三星、英偉達(dá)發(fā)力移動(dòng)處理器 直指Intel、高通
市場(chǎng)研究公司Canalys稱,今年,配置英特爾處理器、運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)市場(chǎng)份額將繼續(xù)受到智能手機(jī)和平板電腦蠶食。Canalys稱,所謂的“Wintel”計(jì)算機(jī)在計(jì)算機(jī)市場(chǎng)上的份額將由2012年的72%下
2013CES開(kāi)展前,英特爾在新聞發(fā)布會(huì)上介紹了首款面向平板電腦的22納米制式的四核凌動(dòng)處理芯片,代號(hào)為“Bay Trail”(有網(wǎng)友戲稱為“悲催”),英特爾稱其性能將是上代凌動(dòng)Z2760的兩倍以上。英特爾副總裁麥克·貝爾在談
21ic訊 以往數(shù)字看板產(chǎn)業(yè)欠缺標(biāo)準(zhǔn),導(dǎo)致周邊元件整合不易;所幸在2010年第四季,開(kāi)放式易插拔規(guī)格(Open Pluggable Specification;OPS)問(wèn)世,定義數(shù)字看板之共通標(biāo)準(zhǔn),使該產(chǎn)業(yè)得以豁然開(kāi)朗、嶄露商機(jī)?;仡?009年金融
北京時(shí)間1月9日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)商業(yè)雜志《fastcompany》網(wǎng)絡(luò)版刊載美國(guó)消費(fèi)電子協(xié)會(huì)主席兼首席執(zhí)行官加里-夏皮羅(Gary Shapiro)的文章,闡述了英特爾如何利用CES(消費(fèi)電子展)開(kāi)展創(chuàng)新?tīng)I(yíng)銷策略,使自己成為
昨天,高通Paul Jacobs表示,全球智能手機(jī)市場(chǎng)正快速成長(zhǎng),以每天增加近100萬(wàn)支的速度增加,智能手機(jī)正在取代筆記本電腦成為人們的移動(dòng)智能終端,估計(jì)2012年至2016年全球?qū)?huì)售出50億支智能手機(jī)。昨天,2013美國(guó)消費(fèi)
2013全球第一大消費(fèi)電子展 CES美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展大幕開(kāi)啟,每年CES的魅力很大,每年都吸引全球各大消費(fèi)電子廠商,他們帶來(lái)了最為前沿的產(chǎn)品與技術(shù),吸引了大量的企業(yè)、媒體
看起來(lái),沒(méi)有哪個(gè)國(guó)際電子科技盛會(huì)能有CES2013這樣熱血,在本屆CES(全球電子消費(fèi)者)正式開(kāi)幕前,關(guān)于地上最強(qiáng)Soc移動(dòng)處理器的傳說(shuō),風(fēng)聲四起了。在正式開(kāi)幕前的兩天內(nèi),全球最強(qiáng)最受矚目的四大芯片廠商均召開(kāi)了自己的
早先就有柔性屏幕手機(jī)傳聞,但至今還未能見(jiàn)其蹤影。不過(guò),在CES 2013上,我們卻看到了Intel聯(lián)合Plastic Logic以及女王大學(xué)(Queen’s University)推出的柔性屏幕平板PaperTab。PaperTab采用一塊10.7英寸的柔性電
拉斯維加斯是一個(gè)神奇的地方,這里不僅有各種欲望、刺激甚至是傳奇,更有各種世界最著名的展會(huì)及行業(yè)盛典,CES(Consumer Electronics Show)便是其中之一。 作為全球消費(fèi)數(shù)碼產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo),一年一度的CES標(biāo)志并左
引領(lǐng)數(shù)字看板進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)化,新漢搶攻OPS數(shù)字看板商機(jī)
21ic訊 凌華科技發(fā)布Matrix系列新款MXC-6300無(wú)風(fēng)扇嵌入式計(jì)算機(jī)。MXC-6300系列為業(yè)界首款搭載第三代Intel® Core™ i7處理器和QM77芯片組的可擴(kuò)展無(wú)風(fēng)扇嵌入式計(jì)算機(jī),MXC-6300以其強(qiáng)大的運(yùn)算性能、優(yōu)異的圖
近日,飛利浦Color Kinetics公司發(fā)布了IntelliPower,這是其最新的創(chuàng)新產(chǎn)品,采用現(xiàn)有電力和物理架構(gòu)可提供高帶寬LED控制。IntelliPower使得重新布線不可取或不靈活的地方(比如歷史建筑、地里系統(tǒng)、橋和紀(jì)念性戶外建
來(lái)自國(guó)外媒體的曝料稱,NVIDIA將在此次CES 2013大展上首次公開(kāi)展示他們的第一款桌面級(jí)處理器。這就是流傳了許久的“丹佛工程”(Project Denver),基于64位ARM架構(gòu)的SoC芯片。NVIDIA可能會(huì)借機(jī)正式發(fā)布(當(dāng)然
提到手機(jī)處理器,ARM首先就會(huì)出現(xiàn)在我們腦海,但近來(lái),Intel也開(kāi)始步入手機(jī)處理器領(lǐng)域,但其尚不足以憑借新推出的Atom(凌動(dòng))系列處理器威脅到其他競(jìng)爭(zhēng)者。Intel的Chipzilla實(shí)驗(yàn)室正努力試圖改變這一格局,但其與ARM之
關(guān)于Intel的新一代Haswell處理器的型號(hào)以及發(fā)布日期等信息基本上都被曝光了出來(lái),這預(yù)示著Haswell處理器目前進(jìn)展順利,如期發(fā)布并不是什么問(wèn)題。Intel日前在一份官方文檔中正式公布了Haswell處理器的四種封裝形式,無(wú)
在蘋果沖擊下幾近破裂的Wintel(微軟英特爾)聯(lián)盟再度予以反擊。昨日消息顯示,英特爾計(jì)劃今年下半年推出新的平板電腦CPU配合微軟下一代Windows 8操作系統(tǒng)以爭(zhēng)奪移動(dòng)終端市場(chǎng)。另有消息顯示,卷土重來(lái)的Wintel聯(lián)盟有望
Intel 確認(rèn)會(huì)在第一季釋出335 系列的180GB 和80GB之后,在消費(fèi)端的布局究竟會(huì)如何,實(shí)在讓人好奇。 SSD作為目前高速的儲(chǔ)存媒介,是不少玩家以及使用者的最愛(ài),作為全球最大的半導(dǎo)體制造商與設(shè)計(jì)商,In
Intel確認(rèn)會(huì)在第一季釋出335系列的180GB和80GB之後,在消費(fèi)端的布局究竟會(huì)如何,實(shí)在讓人好奇。SSD作為目前高速的儲(chǔ)存媒介,是不少玩家以及使用者的最愛(ài),作為全球最大的半導(dǎo)體制造商與設(shè)計(jì)商,Intel在這塊市場(chǎng)也投入
Intel 確認(rèn)會(huì)在第一季釋出335 系列的180GB 和80GB之后,在消費(fèi)端的布局究竟會(huì)如何,實(shí)在讓人好奇。 SSD作為目前高速的儲(chǔ)存媒介,是不少玩家以及使用者的最愛(ài),作為全球最大的半導(dǎo)體制造商與設(shè)計(jì)商,Intel 在這塊市場(chǎng)