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Intel持續(xù)占據(jù)半導(dǎo)體龍頭 三星、Qualcomm后勢看漲
從排行的變化，似乎可以看到消費者 3C 產(chǎn)品采購重心逐漸偏向行動裝置產(chǎn)品。 市場研究公司 IHS iSuppli 日前公布了一份關(guān)于 2012 年前二十大半導(dǎo)體商研究報告。 對大部分的廠商來說 2012 年收益衰退情況都是相當(dāng)艱困
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繼Haswell Y系列Intel新增25W U系列超級本處理器
黃色框中的“GT3ULT”就是指代GT3圖形核心Ivy Bridge將在明年第一季度推出SDP功耗最低僅僅7W的Y系列，而下一代Haswell也將延續(xù)U、Y兩大低功耗系列，其中傳統(tǒng)的超低電壓版U系列一方面會將熱設(shè)計功耗從17W降
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Intel：14nm進展順利 一兩年后量產(chǎn)
IntelCTOJustinRattner近日對外披露說，Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州FabD1X、亞利
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英特爾14nm工藝開封順利 預(yù)計一兩年后量產(chǎn)
近日，Intel CTO Justin Rattner對外表示，Intel 14nm工藝的開發(fā)正按計劃順利進行，預(yù)計在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州Fab
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Intel坐不住了 我們不會放棄DIY市場
這兩天關(guān)于Intel將在將在2014年的14nm Broadwell處理器上全部采用BGA封裝的消息被炒的沸沸揚揚的，這就事情的始作俑者是日本媒體PCWatch的專欄作家笠原一輝，一篇看似有理有據(jù)的分析文章讓Intel的DIY之路走向了末日。
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768GB內(nèi)存四路服務(wù)器：24個核心，48個線程
在服務(wù)器里，大容量內(nèi)存是很稀松平常的事情，但普通用戶難得見到如此勝景。在日本秋葉原，有家店主就擺放展示了一臺服務(wù)器，內(nèi)存容量達768GB。 這臺型號“Server-F2U-E54610-768G”的服務(wù)器配備了四顆I
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Intel 14nm工藝研發(fā)很順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州Fab
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美商博帝與Intel Extreme Masters 于SITEX獲得廣大回響
21ic訊 全球高效能內(nèi)存、閃存及計算機技術(shù)尖端領(lǐng)導(dǎo)者-Patriot Memory(美商博帝)，今天宣布與Intel® Extreme Masters電競賽共同參加新加坡SITEX 2012活動圓滿成功，獲得參賽玩家及現(xiàn)場觀眾廣大回響。 在StarCra
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絕不放棄DIY AMD要跟Intel唱反調(diào)
最近Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨立封裝而僅提供BGA整合封裝的消息一出，立刻激起千層浪。雖然Intel方面既沒有確認也沒有否認這一消息，但隨著兩家OEM廠商的證實，似乎已經(jīng)預(yù)示著Intel未來的CPU要訣別
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Intel：14nm進展順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州F
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英特爾攜手工研院 沖刺3D IC
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎向3D IC時代，全球電腦中央處理器龍頭英特爾技術(shù)長瑞特納（Justin Rattner）昨（4）日宣布與臺灣工研院創(chuàng)造出超低耗電的實驗性陣列記憶體，可大幅推升3D堆疊與系統(tǒng)最佳化的發(fā)展，穩(wěn)住在半導(dǎo)體先進制程的
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768GB內(nèi)存四路服務(wù)器 流口水了吧
在服務(wù)器里，大容量內(nèi)存是很稀松平常的事情，但普通用戶難得見到如此勝景。在日本秋葉原，有家店主就擺放展示了一臺服務(wù)器，內(nèi)存容量達768GB。這臺型號“Server-F2U-E54610-768G”的服務(wù)器配備了四顆Intel
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AMD認為X86可再戰(zhàn)30年
盡管終于投入了ARM的懷抱，盡管被傳要放棄高性能處理器，但是在AMD看來，x86架構(gòu)在未來二三十年內(nèi)仍將是整個產(chǎn)業(yè)的核心力量，他們也不會輕易放棄。AMD CEO Rory Read表示：“毫無疑問，x86仍是我們的絕對主力業(yè)務(wù)。我
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蘋果自主研發(fā)芯片 英特爾該哭還是該笑？
近日，業(yè)界傳出蘋果打算在未來放棄Intel處理器，全線改用自主設(shè)計的芯片的消息，這無疑是對Intel的一個重大打擊。而與此同時，加拿大皇家銀行資本市場分析師Doug Freedman卻透露，Intel可能會代工制造蘋果自主設(shè)計的
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Intel的隧道期：強大卻面臨生態(tài)鏈挑戰(zhàn)
Intel在移動芯片領(lǐng)域看上去有些咄咄逼人，也難怪，如果大部分的媒體都把現(xiàn)任CEO歐德寧的提前退休歸結(jié)于他在移動市場的遲鈍，那么這個事情本身已經(jīng)被上升到一個非常高的位置?！拔覀円鲞@個領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者?！盜ntel產(chǎn)品
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Intel Broadwell：馬甲芯片組 GPU再提升40％
Ivy Bridge現(xiàn)在搭配的是7系列芯片組，明年的Haswell升級到8系列，Broadwell則順理成章第變?yōu)?系列——不過等等，9系列其實只會是8系列的馬甲而已，改個名字、提高一點頻率、增加一點點特性，如此而已，物理
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Intel你給我代工 下一代iPad就用你的x86
之前我們看過消息：蘋果打算在未來放棄Intel處理器，全線改用自主設(shè)計的芯片，這無疑是對Intel的一個重大打擊，不過加拿大皇家銀行資本市場(RBC Capital Markets)今天帶來的新消息可能會讓處于轉(zhuǎn)型期的Intel再次興奮
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PC沒落！傳Intel愿制iPhone處理器，交換iPad采X86
CNET News 11月30日報導(dǎo)，RBC Capital Markets分析師Doug Freedman發(fā)表研究報告指出，蘋果 ( Apple Inc. )可能會考慮在最新裝置中(例如次世代iPad)采用英特爾 (Intel Corp.) X86架構(gòu)處理器，借此讓英特爾點頭同意為
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Intel愿為蘋果代工ARM處理器 但iPad要用Intel
我們都知道蘋果和三星之間的關(guān)系越來越不對付，目前蘋果iOS設(shè)備搭載的A系列處理器全部都是來自三星德克薩斯州工廠。兩家公司專利戰(zhàn)爭使蘋果加快了去三星化過程，屏幕、內(nèi)存和閃存代工廠都非常容易改變，只有處理器讓
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Intel愿為蘋果代工ARM處理器 代價是iPad要用Intel
我們都知道蘋果和三星之間的關(guān)系越來越不對付，目前蘋果iOS設(shè)備搭載的A系列處理器全部都是來自三星德克薩斯州工廠。兩家公司專利戰(zhàn)爭使蘋果加快了去三 星化過程，屏幕、內(nèi)存和閃存代工廠都非常容易改變，只有處理器讓
