Intel
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Intel楊敘:智能機(jī)炒作多核忽悠消費(fèi)者
2012年12月8日，英特爾全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘先生在出席中國信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)年會(huì)發(fā)表主題演講后，接受了賽迪網(wǎng)記者專訪，這也是楊敘本年度最后一次接受媒體專訪。 在智能手持設(shè)備瘋長的今天，以半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)
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悲催了 華碩主板的出貨量繼續(xù)萎縮
由于主板市場(chǎng)需求受到筆記本、平板機(jī)的沖擊越來越大，華碩預(yù)計(jì)2013年自家主板的出貨量會(huì)進(jìn)一步減少，只有2150-2200萬塊。華碩預(yù)計(jì)2012年能出貨2200-2220萬塊主板，不但比原計(jì)劃的2500萬塊少了11.2-12％，甚至比2011年
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Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡
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客戶不用愁 Intel CEO暗示芯片代工很重要
Intel公司目前已經(jīng)正式明確，芯片代工業(yè)務(wù)對(duì)于公司未來發(fā)展會(huì)是一個(gè)良機(jī)，目前來看Intel公司在此方面也是非常努力。另外就是該公司的芯片代工部門所獲得的訂單很有可能已經(jīng)遠(yuǎn)超外界預(yù)計(jì)。 目前Intel公司有兩家正式
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Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
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高通入股夏普：新王者的疑問手
12月4日，陷入四面楚歌的夏普對(duì)外宣布，公司已經(jīng)和高通達(dá)成協(xié)議，將收到這家移動(dòng)通信芯片設(shè)計(jì)巨頭99億日元(約合1.2億美元)的投資。高通獲得夏普5%左右的股份，并有望成為夏普最大股東。高通投資顯示屏廠商，而且是深
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籌現(xiàn)求生超微大砍格羅方德訂單Q4減近4億美元
全球第二大個(gè)人電腦(PC) 處理器制造商超微半導(dǎo)體(AMD)(AMD-US) 周四(6 日) 宣布，大幅刪砍現(xiàn)行季對(duì)美國晶圓代工大廠格羅方德( GlobalFoundries) 所下訂單，以縮減支出、增加公司持有現(xiàn)金。 超微表示，已與格羅方德
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Intel持續(xù)占據(jù)半導(dǎo)體龍頭 三星、Qualcomm后勢(shì)看漲
從排行的變化，似乎可以看到消費(fèi)者 3C 產(chǎn)品采購重心逐漸偏向行動(dòng)裝置產(chǎn)品。 市場(chǎng)研究公司 IHS iSuppli 日前公布了一份關(guān)于 2012 年前二十大半導(dǎo)體商研究報(bào)告。 對(duì)大部分的廠商來說 2012 年收益衰退情況都是相當(dāng)艱困
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繼Haswell Y系列Intel新增25W U系列超級(jí)本處理器
黃色框中的“GT3ULT”就是指代GT3圖形核心Ivy Bridge將在明年第一季度推出SDP功耗最低僅僅7W的Y系列，而下一代Haswell也將延續(xù)U、Y兩大低功耗系列，其中傳統(tǒng)的超低電壓版U系列一方面會(huì)將熱設(shè)計(jì)功耗從17W降
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Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)
IntelCTOJustinRattner近日對(duì)外披露說，Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州FabD1X、亞利
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英特爾14nm工藝開封順利 預(yù)計(jì)一兩年后量產(chǎn)
近日，Intel CTO Justin Rattner對(duì)外表示，Intel 14nm工藝的開發(fā)正按計(jì)劃順利進(jìn)行，預(yù)計(jì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
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Intel坐不住了 我們不會(huì)放棄DIY市場(chǎng)
這兩天關(guān)于Intel將在將在2014年的14nm Broadwell處理器上全部采用BGA封裝的消息被炒的沸沸揚(yáng)揚(yáng)的，這就事情的始作俑者是日本媒體PCWatch的專欄作家笠原一輝，一篇看似有理有據(jù)的分析文章讓Intel的DIY之路走向了末日。
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768GB內(nèi)存四路服務(wù)器：24個(gè)核心，48個(gè)線程
在服務(wù)器里，大容量內(nèi)存是很稀松平常的事情，但普通用戶難得見到如此勝景。在日本秋葉原，有家店主就擺放展示了一臺(tái)服務(wù)器，內(nèi)存容量達(dá)768GB。 這臺(tái)型號(hào)“Server-F2U-E54610-768G”的服務(wù)器配備了四顆I
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Intel 14nm工藝研發(fā)很順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
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美商博帝與Intel Extreme Masters 于SITEX獲得廣大回響
21ic訊 全球高效能內(nèi)存、閃存及計(jì)算機(jī)技術(shù)尖端領(lǐng)導(dǎo)者-Patriot Memory(美商博帝)，今天宣布與Intel® Extreme Masters電競(jìng)賽共同參加新加坡SITEX 2012活動(dòng)圓滿成功，獲得參賽玩家及現(xiàn)場(chǎng)觀眾廣大回響。 在StarCra
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絕不放棄DIY AMD要跟Intel唱反調(diào)
最近Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨(dú)立封裝而僅提供BGA整合封裝的消息一出，立刻激起千層浪。雖然Intel方面既沒有確認(rèn)也沒有否認(rèn)這一消息，但隨著兩家OEM廠商的證實(shí)，似乎已經(jīng)預(yù)示著Intel未來的CPU要訣別
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Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州F
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英特爾攜手工研院 沖刺3D IC
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎向3D IC時(shí)代，全球電腦中央處理器龍頭英特爾技術(shù)長瑞特納（Justin Rattner）昨（4）日宣布與臺(tái)灣工研院創(chuàng)造出超低耗電的實(shí)驗(yàn)性陣列記憶體，可大幅推升3D堆疊與系統(tǒng)最佳化的發(fā)展，穩(wěn)住在半導(dǎo)體先進(jìn)制程的
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768GB內(nèi)存四路服務(wù)器 流口水了吧
在服務(wù)器里，大容量內(nèi)存是很稀松平常的事情，但普通用戶難得見到如此勝景。在日本秋葉原，有家店主就擺放展示了一臺(tái)服務(wù)器，內(nèi)存容量達(dá)768GB。這臺(tái)型號(hào)“Server-F2U-E54610-768G”的服務(wù)器配備了四顆Intel
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蘋果自主研發(fā)芯片 英特爾該哭還是該笑？
近日，業(yè)界傳出蘋果打算在未來放棄Intel處理器，全線改用自主設(shè)計(jì)的芯片的消息，這無疑是對(duì)Intel的一個(gè)重大打擊。而與此同時(shí)，加拿大皇家銀行資本市場(chǎng)分析師Doug Freedman卻透露，Intel可能會(huì)代工制造蘋果自主設(shè)計(jì)的
