日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù),其全球銷售和市場(chǎng)營(yíng)銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen近日接受媒體訪問(wèn),對(duì)有關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了解讀。XM是eXtremeMobility的縮寫,作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)構(gòu),它真正
由SEMI主辦的年度性“國(guó)際技術(shù)合作伙伴會(huì)議(ITPC 2012)”將要上演, ITPC今年為企業(yè)高管預(yù)備的關(guān)鍵議題是:技術(shù)的長(zhǎng)期發(fā)展方向和今天的商業(yè)模式帶來(lái)的影響,而對(duì)亞洲成長(zhǎng)機(jī)會(huì)的探討則是最大的熱門話題,目前
據(jù)路透社報(bào)道稱,隨著移動(dòng)設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)逐步加劇,智能手機(jī)及平板電腦芯片供應(yīng)商爭(zhēng)相在產(chǎn)品中彰顯品牌,欲奪得更多榮耀。英特爾、高通及英偉達(dá)等芯片制造商不滿處于蘋果、三星等火熱品牌的陰影之中,欲讓消費(fèi)者知道
我們已經(jīng)知道,Intel將在今年第四季度發(fā)布Sandy Bridge-E家族的最新頂級(jí)至尊型號(hào)Core i7-3970X Extreme,現(xiàn)在看起來(lái)它已經(jīng)很近了,Intel官方網(wǎng)站就不小心泄露了一把。Intel官網(wǎng)DX79SI主板的處理器支持列表中,今天早
日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù),其全球銷售和市場(chǎng)營(yíng)銷執(zhí)行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪問(wèn),對(duì)有關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了解讀。XM 是 eXtreme Mobility 的縮寫,作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)構(gòu),它
IHSiSuppli經(jīng)過(guò)研究后聲稱,歐美市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)低迷以及中國(guó)制造業(yè)增速放緩,直接影響了今年第二季度半導(dǎo)體晶片銷量。而就目前的情況來(lái)看,晶片市場(chǎng)需求將在接下來(lái)的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計(jì)為770億美元
IHSiSuppli經(jīng)過(guò)研究后聲稱,歐美市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)低迷以及中國(guó)制造業(yè)增速放緩,直接影響了今年第二季度半導(dǎo)體晶片銷量。而就目前的情況來(lái)看,晶片市場(chǎng)需求將在接下來(lái)的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計(jì)為770億美元
還是原配好 Intel原廠8系主板曝光
IHSiSuppli經(jīng)過(guò)研究后聲稱,歐美市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)低迷以及中國(guó)制造業(yè)增速放緩,直接影響了今年第二季度半導(dǎo)體晶片銷量。而就目前的情況來(lái)看,晶片市場(chǎng)需求將在接下來(lái)的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計(jì)為770億美元
據(jù)俄羅斯Elbrus Technologies 表示,該公司所開(kāi)發(fā)的仿真軟件(emulation software)可提供40%的原生ARM性能;Elbrus并相信能在2014年底達(dá)到提供80%原生ARM性能的目標(biāo)。而市場(chǎng)分析師與ARM高層將該軟件視為值得注意但應(yīng)用
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,隨著基于x86架構(gòu)的Medfield芯片打入智能手機(jī)芯片市場(chǎng),電腦芯片巨頭Intel上半年占據(jù)全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)約0.2%的市場(chǎng)份額。長(zhǎng)期以來(lái),Intel一直在個(gè)人電腦芯片市場(chǎng)處于主導(dǎo)地位與之相對(duì)應(yīng)的是公司在
ARM體系結(jié)構(gòu)有低功耗的優(yōu)點(diǎn),因此,臺(tái)灣廠商預(yù)計(jì)ARM架構(gòu)將應(yīng)用到服務(wù)器當(dāng)中。根據(jù)臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士透露,中國(guó)大陸的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商有興趣采用基于ARM的服務(wù)器。服務(wù)器制造商當(dāng)中,惠普(HP)已經(jīng)開(kāi)始其基于ARM的服務(wù)器項(xiàng)目,
芯片制造工業(yè)不斷升溫,諸如制造出更快、更省電的芯片之類的行業(yè)競(jìng)賽越演越烈。有分析師認(rèn)為,合約芯片制造商GlobalFoundries如果照現(xiàn)在的勢(shì)頭發(fā)展下去,在2014年該公司的生產(chǎn)技術(shù)便可和Intel的芯片生產(chǎn)水平一爭(zhēng)高下
我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展,已經(jīng)成為目前主流的選擇,而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133,明年DDR4內(nèi)存將會(huì)出現(xiàn),預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)傳輸率將會(huì)從1600起跳,可以達(dá)到4266的水平,是DDR3的兩倍。在很多人看來(lái),內(nèi)存已經(jīng)很少
Intel今天聯(lián)合眾多合作伙伴展示了基于新款Clover Trail/Cloverview Atom Z2760處理器的Windows 8系統(tǒng)平板機(jī)產(chǎn)品,聲勢(shì)頗為浩大。有關(guān)這款處理器和這些平板機(jī)的規(guī)格我們已經(jīng)有所耳聞,那么性能如何呢?首先說(shuō)說(shuō)價(jià)格。
Intel將于2013年第二季度發(fā)布下一代處理器Haswell,面向平板機(jī)、筆記本、超極本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器等各個(gè)領(lǐng)域。由于它會(huì)深度整合供電相數(shù)控制(用于超頻)等功能,主板廠商擔(dān)心自己可以發(fā)揮的空間會(huì)被進(jìn)一步壓縮,再加上
當(dāng)前芯片制造工業(yè)競(jìng)賽中不斷升溫,對(duì)制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。有分析師認(rèn)為,合約芯片制造商GlobalFoundries如果照現(xiàn)在的勢(shì)頭發(fā)展下去,在2014年該公司的生產(chǎn)技術(shù)便可和Intel的芯片生產(chǎn)水平一爭(zhēng)高下
ARM體系結(jié)構(gòu)有低功耗的優(yōu)點(diǎn),因此,臺(tái)灣廠商預(yù)計(jì)ARM架構(gòu)將應(yīng)用到服務(wù)器當(dāng)中。根據(jù)臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士透露,中國(guó)大陸的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商有興趣采用基于ARM的服務(wù)器。服務(wù)器制造商當(dāng)中,惠普(HP)已經(jīng)開(kāi)始其基于ARM的服務(wù)器項(xiàng)目
芯片制造工業(yè)競(jìng)賽中不斷升溫,對(duì)制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。有分析師認(rèn)為,合約芯片制造商GlobalFoundries如果照現(xiàn)在的勢(shì)頭發(fā)展下去,在2014年該公司的生產(chǎn)技術(shù)便可和Intel的芯片生產(chǎn)水平一爭(zhēng)高下。隨
全球有80%的PC使用英特爾的處理器,但其在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的發(fā)展卻不盡如人意,遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通和三星等采用ARM架構(gòu)的企業(yè)。美國(guó)市場(chǎng)研究公司iSuppli甚至做出這樣的預(yù)計(jì),PC、智能手機(jī)和平板電腦的合并市場(chǎng)規(guī)模