Intel CEO明確未來兩代CPU發(fā)布時(shí)間！絕口不提新顯卡

3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經(jīng)正式投入了緊張的新工作，在發(fā)給股東的年度報(bào)告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計(jì)劃，并重申了之前宣布的幾項(xiàng)承諾。

Intel：前CEO基辛格將獲得5700萬元離職補(bǔ)償

3月28日消息，根據(jù)Intel向美國證券交易委員會(huì)(SEC)提交的文件顯示，公司前首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2024年12月離開公司后，將獲得高達(dá)785萬美元(約合人民幣5700萬元)的離職補(bǔ)償。

循環(huán)相生，呼吸與共 -- 歐姆龍健康醫(yī)療邀您共赴 2025 CMEF

上海2025年3月27日 /美通社/ -- 2025 年 4 月 8 日至 11 日，第 91 屆中國國際醫(yī)療器械博覽會(huì)（CMEF）將在上海國家會(huì)展中心盛大啟幕。歐姆龍健康醫(yī)療（中國）有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “歐姆龍”）將以 “數(shù)智驅(qū)動(dòng) 心肺共護(hù)” 為主題，攜創(chuàng)新成果亮相 6.1 號(hào)...

Intel第九任CEO陳立武上崗：曬工牌笑容滿面

3月24日消息，這是Intel成立57年來，史上第一位華人CEO。

新官上任“點(diǎn)火”！Intel華人CEO改革戰(zhàn)略曝光

3月18日消息，Intel新任CEO陳立武今天正式走馬上任，其上任后的改革戰(zhàn)略也逐漸曝光。

成立57年第一次！Intel為何會(huì)選擇一位美籍華人CEO

3月13日消息，在帕特·基辛格離職3個(gè)月后，Intel終于敲定了新任CEO——陳立武(Lip-Bu Tan)，任命將于3月18日生效。

Supermicro為邊緣人工智能帶來卓越的性能和效率

全新服務(wù)器通過完整的Intel ® Xeon ® 處理器系列，從數(shù)據(jù)中心到邊緣推動(dòng)更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超過40%的內(nèi)存帶寬提升和最多144個(gè)CPU內(nèi)核。 加利福尼亞州圣...

Intel 1000億美元巨型晶圓廠跳票：2030年才能完工

3月2日消息，Intel近日調(diào)整了位于俄亥俄州New Albany的晶圓廠的建設(shè)周期規(guī)劃，比原計(jì)劃向后推遲至少5年，要到下一個(gè)十年才能看到了。

神云科技發(fā)布新一代伺服器：搭載全新Intel? Xeon? 6 P-core處理器，為人工智慧、云端及運(yùn)算密集型工作釋放突破性效能

加州紐華克2025年2月25日 /美通社/ -- 專業(yè)伺服器設(shè)計(jì)暨制造商，神達(dá)控股股份有限公司（股票代號(hào)：3706）子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.），今日宣布推出搭載最新的Intel? Xeon? 6 ...

INFOMEDIA將收購INTELLEGAM 50%的股份

INFOMEDIA將收購歐洲汽車AI初創(chuàng)公司INTELLEGAM 50%的股份 悉尼2025年2月14日 /美通社/ -- Infomedia Ltd（澳大利亞證券交易所股票代碼：IFM）欣然宣布，公司已就收購歐洲AI初創(chuàng)公司Intellegam GmbH（Intellegam...

股價(jià)大漲7%！報(bào)告稱Intel或?qū)⒉鸱志A廠與臺(tái)積電合資

2月13日消息，據(jù)媒體報(bào)道，市場(chǎng)傳出最新消息，就是Intel拆分晶圓制造業(yè)務(wù)，與臺(tái)積電成立合資企業(yè)。

Intel酷睿Ultra 200S性能修復(fù)未達(dá)預(yù)期！仍不敵前代和AMD

1月19日消息，根據(jù)Tomshardware的實(shí)測(cè)結(jié)果，Intel對(duì)其代號(hào)為Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S系列處理器的修復(fù)并未達(dá)到預(yù)期效果，尤其是在游戲和生產(chǎn)力性能方面。

曝Intel前Xeon首席架構(gòu)師加盟助陣

1月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，高通公司再次向數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)發(fā)起沖擊，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師Sailesh Kottapalli已加入高通，擔(dān)任高級(jí)副總裁一職。

技嘉于 CES 2025 發(fā)布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戲性能

臺(tái)北2025年1月9日 /美通社/ -- 全球電腦品牌技嘉科技在 CES 2025 發(fā)布新一代 Intel??B860 和 AMD B850 系列主板，通過新設(shè)計(jì)的?AI 技術(shù)及友善設(shè)計(jì)釋放新一代 Intel??Core? Ultra...

酷睿Ultra 200S沒用明白體驗(yàn)差？可能是你打開的方式不太對(duì)

英特爾2024技術(shù)篇章：矢志探索，砥礪前行

在2024年，英特爾持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域見證了耕耘和收獲，從制程、封裝技術(shù)到互連微縮的未來探索，再到神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算、硅光集成等創(chuàng)新領(lǐng)域，足跡所至都是英特爾一年以來不斷探索的印記。

英特爾2024產(chǎn)品年鑒：AI與軟硬件的融合發(fā)展

在2024年里，英特爾收獲了一系列軟件突破和硬件革新，也收獲了生態(tài)伙伴的支持與陪伴。通過不斷迭代的硬件產(chǎn)品，和持續(xù)開放的軟件生態(tài)，從數(shù)據(jù)中心和云，到邊緣計(jì)算和PC的每一個(gè)角落，英特爾都在助力釋放AI潛力，并攜手廣泛的生態(tài)合作伙伴促進(jìn)應(yīng)用落地。

英特爾新補(bǔ)丁修復(fù)五大問題，精細(xì)化超頻釋放酷睿Ultra 200S性能潛力

英特爾IEDM 2024技術(shù)突破：超快速芯片間封裝、業(yè)界首創(chuàng)晶體管、減成法釕互連

半導(dǎo)體未來三大支柱：先進(jìn)封裝、晶體管和互連