最近不斷有關(guān)于Alder Lake的消息傳出,Intel的消費(fèi)級部門應(yīng)該是在同時準(zhǔn)備下一代Rocket Lake處理器和下下代Alder Lake處理器,我們也得以知曉這款處理器除了使用大小核混合架構(gòu)以外的信息。昨天,較為靠譜的爆料人sharkbay又在PTT論壇中透露了Alder Lake處理器未來的三種主要版本。
前不久,有人在GeekBench的數(shù)據(jù)庫里面發(fā)現(xiàn)了一款名為Intel Core i9-10850K的處理器,它和Core i9-10900K一樣都是10核20線程的,而且同樣是Comet Lake架構(gòu)的東西,兩者的差別就是Core i9-10850K的基礎(chǔ)頻率和最高睿頻都比Core i9-10900K低100MHz,說真的弄兩款頻率差異這么少,而且都是帶K的處理器,很讓人懷疑它是不是真的。
日前,中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)在上海開幕,為期19天,本次會議重點(diǎn)是探討先進(jìn)制造和封裝。 其中,光刻機(jī)一哥ASML(阿斯麥)的研發(fā)副總裁Anthony Yen表示,EUV光刻工具是目前唯一
7月1日消息 微軟最近通過2020年5月更新和WDDM 2.7向Windows 10添加了對GPU的硬件加速調(diào)度支持。硬件加速是一個技術(shù)術(shù)語,用于描述要分擔(dān)到特定硬件的任務(wù)。顧名思義,Windows
2020下半年的第一天,業(yè)界就有大事件。 今天,有關(guān)全球第三、國內(nèi)最大的服務(wù)器廠商“浪潮遭遇Intel斷供”的傳聞在業(yè)內(nèi)引起熱議。 在關(guān)注事件本身進(jìn)展的同時,我們也不得不再次對“加強(qiáng)自主可控能力”的話
日前的歐洲硬件大獎評選中,AMD的7nm銳龍3000系列處理器可謂大獲全勝,這一年來風(fēng)頭出盡,口碑及銷量雙贏。Intel今年有10nm+工藝的Tiger Lake處理器,會升級到Willow Cove
Linus Torvalds,一個在技術(shù)界眾所周知的“典范”,在外部也被稱為Linux之父,最近對Intel發(fā)起了強(qiáng)大的語音攻擊。 他認(rèn)為英特爾大力推廣AVX-512指令集是一個錯誤的決定。 您應(yīng)該更加專注,不要刪除不重要的操作點(diǎn)來解決其他處理器的重要問題。
Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多,但是說起半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究和儲備,Intel的實(shí)力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。 在近日的國際超大規(guī)模集成電路會議上,Intel首席技術(shù)官、Intel實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Mi
據(jù)報道指蘋果正計劃在2020年棄用Intel的X86處理器,轉(zhuǎn)而采用自己研發(fā)的ARM架構(gòu)處理器,這對于Intel來說損失的可不僅僅是收入,而是對于整個市場的示范效應(yīng)。 Inte
在最近的一次電子郵件交流中,Linux創(chuàng)始人Linus Torvalds對英特爾的處理器策略表達(dá)了自己的看法。
Intel今天宣布,支持四位運(yùn)動員代表Intel隊(duì)參加2020年東京奧運(yùn)會,這也是第一批加入Intel隊(duì)參加?xùn)|京奧運(yùn)會的運(yùn)動員。 他們分別是Ashton Eaton、Lex Gillette、Nnek
大聯(lián)大旗下品佳集團(tuán)推出INTEL SoFIA SoC系列平臺,該平臺是英特爾首款針對入門級和高性價比智能手機(jī)、可通話平板和平板電腦的系統(tǒng)芯片(SoC)。它集成了一個包含3G或4G LTE連接的6
Intel即將發(fā)布代號Tiger Lake的第11代低功耗移動版酷睿處理器,全新的10nm+增強(qiáng)工藝、Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),而在桌面上的第11代將是Rocket Lak
7月8號的美股收盤,NVIDIA的總市值達(dá)到了2510億美元,首次超越Intel(2480億美元),成為北美最有價值的芯片企業(yè),以及全球第三大芯片公司。
數(shù)據(jù)顯示Intel在過去的20年里面,賣出了超過2.2億片Xeon至強(qiáng)處理器,直接產(chǎn)生了超過1300億美元的收入,因此數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)一直都是Intel的重點(diǎn),在AMD曾經(jīng)式微的日子里更是霸占了90
Intel Xe獨(dú)立顯卡到來還需要很長一段時間,不過官方挺會吊人胃口,時不時就曝點(diǎn)猛料,首席架構(gòu)師Raja Koduri今天更是一口氣放出了三款產(chǎn)品的芯片實(shí)物! Raja透露,他最近拜訪了位于美國加州
據(jù)科技博客TechCrunch北京時間8月17日報道,Intel公司想要把更多人工智能(AI)技術(shù)整合到各項(xiàng)業(yè)務(wù)中,該公司在周四宣布收購深度學(xué)習(xí)創(chuàng)業(yè)公司Vertex.AI。 Vertex
預(yù)計下周,蘋果公司2020年全球開發(fā)者大會將披露蘋果從Intelx86芯片轉(zhuǎn)移到蘋果自己設(shè)計的新處理器的具體細(xì)節(jié),這可能會嚴(yán)重影響到下一個十年的計算機(jī)技術(shù)。 Intel怎么了? 2005年,史蒂夫·
近期Intel公布了一系列VR軟件解決方案,其中通過與The Glimpse Group合作,共同創(chuàng)建了多人同一大空間的解決方案。 本次公布的方案是“Intel競技場計劃”(I
Intel日前發(fā)布了首個采用3D Foveros立體封裝的處理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4兩款型號,內(nèi)部集成一個大核、四個小核共五核心CPU。 Intel也隨即專門發(fā)布