數(shù)據(jù)顯示Intel在過去的20年里面,賣出了超過2.2億片Xeon至強處理器,直接產(chǎn)生了超過1300億美元的收入,因此數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)一直都是Intel的重點,在AMD曾經(jīng)式微的日子里更是霸占了90
Intel Xe獨立顯卡到來還需要很長一段時間,不過官方挺會吊人胃口,時不時就曝點猛料,首席架構(gòu)師Raja Koduri今天更是一口氣放出了三款產(chǎn)品的芯片實物! Raja透露,他最近拜訪了位于美國加州
據(jù)科技博客TechCrunch北京時間8月17日報道,Intel公司想要把更多人工智能(AI)技術(shù)整合到各項業(yè)務(wù)中,該公司在周四宣布收購深度學(xué)習(xí)創(chuàng)業(yè)公司Vertex.AI。 Vertex
預(yù)計下周,蘋果公司2020年全球開發(fā)者大會將披露蘋果從Intelx86芯片轉(zhuǎn)移到蘋果自己設(shè)計的新處理器的具體細(xì)節(jié),這可能會嚴(yán)重影響到下一個十年的計算機技術(shù)。 Intel怎么了? 2005年,史蒂夫·
近期Intel公布了一系列VR軟件解決方案,其中通過與The Glimpse Group合作,共同創(chuàng)建了多人同一大空間的解決方案。 本次公布的方案是“Intel競技場計劃”(I
Intel日前發(fā)布了首個采用3D Foveros立體封裝的處理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4兩款型號,內(nèi)部集成一個大核、四個小核共五核心CPU。 Intel也隨即專門發(fā)布
AMD、Intel、NVIDIA,作為CPU/GPU芯片行業(yè)的三大上游巨頭,一舉一動都對整個產(chǎn)業(yè)有著巨大的影響,而現(xiàn)在,似乎整個產(chǎn)業(yè)鏈都被三家的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏給整懵了。 產(chǎn)業(yè)鏈人士認(rèn)為,三家巨頭的新品發(fā)
Intel?是從存儲起家的科技公司,在制程工藝、主控芯片上也有長足的優(yōu)勢。Intel的企業(yè)級SSD名滿天下,獲得了業(yè)界的交口贊譽。自2017年起,Intel新推出的傲騰內(nèi)存就不斷驚艷世人。
這兩年來,Intel的競爭對手在CPU市場風(fēng)生水起,7nm銳龍推出之后更是如虎添翼,不僅業(yè)績大漲,就連分析師也一致看好。相反地,Intel很難獲得分析師青睞,不過今天情況變了,分析師風(fēng)向一轉(zhuǎn),開始夸起
今天早上,加入Intel公司不過2年多時間的Jim Keller突然宣布離職,理由是多陪陪家人,辭職將立即生效。在這個CPU大牛離職之后,Intel的團隊實際上有一次大規(guī)模人員變動,目前主導(dǎo)Intel
今天外媒報道稱蘋果將在6月底的WWDC大會上宣布推出自己的ARM處理器,2021年將正式取代x86處理器用于自家的Mac電腦。這件事意義重大,ARM如果成為PC處理器將是PC產(chǎn)業(yè)40多年來的一場革命。
高性能的x86處理器用于PC及服務(wù)器,低功耗的ARM處理器用于手機、平板等移動設(shè)備,本來井水不犯河水,但是近幾年來蘋果推出基于ARM處理器的Mac電腦爆料經(jīng)常出現(xiàn),現(xiàn)在這個月底可能真的實現(xiàn)了。 據(jù)彭博
Intel處理器這兩年的節(jié)奏確實有點亂,尤其是筆記本和桌面兩個領(lǐng)域已經(jīng)在一定程度上脫節(jié),無論工藝還是架構(gòu)都并非同步推進,甚至輕薄本、游戲本也是兩套體系。 桌面上,Intel剛發(fā)布了十代酷睿Comet
今日Intel宣布,頂級芯片設(shè)計師吉姆··Keller(Jim Keller)因為個人原因辭職,辭呈立即生效,但在接下里的六個月里,Keller將繼續(xù)擔(dān)任公司顧問,協(xié)助交接工作。 圖片來源:Inte
Kaby Lake-G無疑是一款非常別致的處理器,它是迄今為止Intel、AMD唯一的合作結(jié)晶,集成了AMD Vega GPU圖形核心,但就是這樣一個劃時代的產(chǎn)物,卻如同后娘養(yǎng)的,待遇很不怎么樣。 I
本文將對Intel近日推出的DC P4510系列的E1.L形態(tài)SSD予以介紹,如果你想對它的具體情況一探究竟,或者想要增進對它的認(rèn)識,不妨請看以下內(nèi)容哦。
為簡化與加速物聯(lián)網(wǎng)(IoT)部署,安謀國際(Arm)近期宣布英特爾(Intel)、myDevices及Arduino等公司加入Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺生態(tài)系統(tǒng),成為策略合作伙伴,共同強
去年初的CES 2019大會上,Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術(shù),以及首款基于該技術(shù)的處理器,代號Lakefield。 一年半過去了,這款別致的處理器終于正式發(fā)布了,官方稱之
近日有消息指,又一家企業(yè)將放棄Intel的處理器而改用高通的芯片,那就是三星,作為CT企業(yè)的代表,三星放棄Intel的處理器具有重大的指標(biāo)意義,而這對高通來說顯然是一個重大勝利。
日前,三星正式發(fā)布了Galaxy Book S,全球首發(fā)Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構(gòu)處理器“Lakefield”,但沒有透露任何規(guī)格信息。事實上,Lakefield已經(jīng)宣布一年半