MCU
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HOLTEK新推出HT45F9160 Power Delivery MCU
Holtek針對(duì)USB-PD (Power Delivery)快充產(chǎn)品，推出專用Flash MCU?HT45F9160，通過PD認(rèn)證，符合USB-PD 3.1規(guī)范并支持Dual Role Port (DRP)雙角色端口工作，內(nèi)建VCONN提供Type-C E-Marker電源，允許最大48V/5A (240W)功率，適用于各項(xiàng)PD產(chǎn)品應(yīng)用。
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?HOLTEK新推出BH67F2475血糖儀LCD MCU
BH67F2475內(nèi)置模擬前端電路(AFE)，具備不同放大倍率，可支持多種試紙測量應(yīng)用。內(nèi)建USB驅(qū)動(dòng)器可支持USB通信、內(nèi)建LCD驅(qū)動(dòng)器并具備恒定亮度功能、支持多種傳輸接口，包含I2C、SPI與UART。
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HOLTEK新推出BH66F2475連續(xù)血糖監(jiān)測MCU
BH66F2475內(nèi)置模擬前端電路(AFE)，包含低功耗運(yùn)算放大器、低功耗電極偏置電壓及24-bit ADC，并整合于3mm×3mm尺寸封裝，只需極少的外部元件，可充分滿足小體積的需求。BH66F2475偏置待機(jī)模式功耗僅6.5μA，連續(xù)量測平均功耗9.2μA，可符合低功耗的需求；應(yīng)用涵蓋面廣，可支持包含兩電極、三電極及四電極電化學(xué)傳感器。
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HOLTEK新推出BH67F2495阻抗與電化學(xué)LCD MCU
BH67F2495內(nèi)建完整MCU資源，與模擬前端電路，可支持多種阻抗測量、電化學(xué)測量與各樣生理信號(hào)測量之組合應(yīng)用。內(nèi)建USB驅(qū)動(dòng)器可支持USB通信；內(nèi)建LCD驅(qū)動(dòng)器具備恒定亮度功能；支持多種傳輸接口，包含I2C、SPI與UART。
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四維圖新旗下杰發(fā)科技正式推出第三代M0+內(nèi)核芯片AC7803x 豐富車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品矩陣
AC7803x采用Arm Cortex M0+內(nèi)核,主頻達(dá)到64 MHz,具備高可靠性,符合AEC-Q100車規(guī)要求。AC7803x資源豐富,擁有512KB Flash,雙Bank Flash支持ECC,256KB Code Flash和256KB Flexible Flash,其中Flexible Flash可根據(jù)客戶實(shí)際需求靈活用做Code Flash或者Data Flash。另外,AC7803x具備64KB RAM(支持ECC),2路CAN-FD,LQFP64和LQFP48兩種封裝。
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汽車電機(jī)控制：全新MOTIX? MCU 嵌入式功率IC系列配備CAN FD接口，提供更快的通信速度和更高的性能
【2023年8月11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，進(jìn)一步擴(kuò)大其全面且成熟的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產(chǎn)品組合。英飛凌的系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案將柵極驅(qū)動(dòng)器、微控制器、通信接口和電源集成到一顆芯片上，實(shí)現(xiàn)了最小的占板面積。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特點(diǎn)是以CAN（FD）作為通信接口。新型IC已通過 AEC Q-100 認(rèn)證，是車身、舒適性和熱管理應(yīng)用中的車用有刷直流電機(jī)和無刷直流電機(jī)控制應(yīng)用的理想選擇。
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雅特力發(fā)布首款車規(guī)級(jí)MCU，AT32A403A通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證
近日，雅特力重磅發(fā)布AT32A403A首款車規(guī)級(jí)MCU芯片，正式進(jìn)軍車規(guī)芯片領(lǐng)域。兼具高效能、高安全與高可靠性，可廣泛適用于車身控制、ADAS輔助駕駛、車載影音、BMS等車載應(yīng)用。
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正式發(fā)布 | 極海APM32F411系列高適配型MCU，均衡功耗、性能與成本
面向能耗與成本敏感的中高端工業(yè)應(yīng)用市場，不僅對(duì)芯片性能與功耗有更高要求，復(fù)雜的功能需求也考量著芯片的適配性與穩(wěn)定性。極海為平衡客戶對(duì)產(chǎn)品低功耗、高性能與高性價(jià)比等綜合需求，正式推出APM32F411系列高性能高適配型MCU，該系列新品基于Arm? Cortex? -M4F內(nèi)核，采用55nm工藝制程，擁有大容量Flash、SRAM以及豐富的片內(nèi)外設(shè)，具有優(yōu)秀的方案適用性和可靠性。
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國內(nèi)首創(chuàng)！通過SDK集成PUF，帕孚信息“芯片指紋”打造MCU高安全芯片
近期，中國移動(dòng)旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列，通過使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF開發(fā)工具包，在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF)，利用PUF技術(shù)提取出絕無僅有的“芯片指紋”，實(shí)現(xiàn)了芯片唯一身份標(biāo)識(shí)和安全密鑰生成等關(guān)鍵功能。這些特性賦予CM32Sxx系列芯片防克隆、防篡改、抗物理攻擊以及側(cè)信道攻擊的能力，可為物聯(lián)網(wǎng)場景下的終端設(shè)備提供高級(jí)別的安全保障。
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圍繞可拓展的計(jì)算能力，提供全覆蓋的汽車電子應(yīng)用方案——瑞薩電子亮相2023慕尼黑上海電子展
2022年，瑞薩電子在全球MCU市場的份額達(dá)到了17%，位居全球第一；在汽車MCU市場，市場份額高達(dá)30%，位居全球第一。而在汽車SoC領(lǐng)域，瑞薩電子也在近年來積極拓寬R-Car的產(chǎn)品組合，推出自有核之外的Arm Core的產(chǎn)品，不斷提升產(chǎn)品競爭力。
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MCU全球生態(tài)發(fā)展大會(huì)丨AT32 MCU加速應(yīng)用創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)智慧升級(jí)
7月21日，在2023全球MCU生態(tài)發(fā)展大會(huì)上，雅特力產(chǎn)品市場經(jīng)理林金海先生發(fā)表了“AT32 MCU加速應(yīng)用創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)智慧升級(jí)”的主題演講，介紹了AT32 MCU產(chǎn)品布局規(guī)劃、新產(chǎn)品市場方向、開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)、AI Edge人工智能布局及創(chuàng)新應(yīng)用方案，現(xiàn)場氛圍熱烈，人頭攢動(dòng)。
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HOLTEK新推出BH67F5265/75內(nèi)置LCD驅(qū)動(dòng)器的24-bit A/D MCU
Holtek內(nèi)置LCD驅(qū)動(dòng)器的24-bit A/D Flash MCU系列新增BH67F5265/75成員，整合24-bit ADC、OPA、LDO、PGA電路，支持各式傳感器高精準(zhǔn)度測量，具備高集成度、減少零件、降低成本等優(yōu)點(diǎn)，非常適合高精準(zhǔn)度測量并有顯示需求的產(chǎn)品，例如：耳/額溫槍、電子秤、精密儀表等。
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HOLTEK推出HT32F67233 Sub-1GHz GFSK Transceiver Arm? Cortex?-M0+ MCU
Holtek針對(duì)無線通信領(lǐng)域，新推出Arm??Cortex?-M0+ 為核心的Sub-1GHz GFSK Transceiver MCU?HT32F67233。適用于免執(zhí)照的ISM Band(315/433/470/868/915MHz)，如智能家庭、安防、工業(yè)/農(nóng)業(yè)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)采集與記錄等無線雙向傳輸應(yīng)用。
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盡顯實(shí)力與擔(dān)當(dāng)！兆易創(chuàng)新攜多款硬核產(chǎn)品亮相慕尼黑電子展
在2023年慕尼黑上海電子展上，兆易創(chuàng)新帶來了眾多基于存儲(chǔ)、32bit MCU、傳感器和電源產(chǎn)品的全新解決方案，全面而系統(tǒng)地展示了獨(dú)有的產(chǎn)品技術(shù)能力和生態(tài)布局優(yōu)勢，吸引了眾多專業(yè)觀眾前來參觀交流，從而成為了本次展會(huì)人氣最高的展區(qū)之一。
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IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能MCU
IAR嵌入式開發(fā)解決方案現(xiàn)已全面支持兆易創(chuàng)新GD32H7系列，與合作伙伴一同為高端創(chuàng)新應(yīng)用提供開發(fā)利器
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STM32的護(hù)城河：內(nèi)求于“芯”，外筑于生態(tài)
通用MCU的成功與否，產(chǎn)品本身PPA固然重要，但除此外很大程度上取決于開發(fā)生態(tài)。生態(tài)的繁榮可以讓其中的每一位參與者受益，當(dāng)然也會(huì)反哺到MCU產(chǎn)品本身，影響到新的產(chǎn)品定義和走向。
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新聞速遞 |東軟載波微電子在青島海爾集團(tuán)產(chǎn)品推介會(huì)圓滿舉行
2023年6月28日，上海東軟載波微電子有限公司在青島海爾集團(tuán)舉辦了一場針對(duì)智能家電行業(yè)發(fā)展的產(chǎn)品推介交流活動(dòng)。海爾集團(tuán)多個(gè)事業(yè)部超百位的工程技術(shù)人員到場參加。會(huì)議分享了東軟載波最新的白色家電產(chǎn)品線，ES32VF系列產(chǎn)品（RISC-V）、MCU ESD防護(hù)以及RT-Thread操作系統(tǒng)等，并探討智能家電的未來發(fā)展方向。
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IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU
中國上海 — 2023年6月 — 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR，與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技(Generalplus)聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
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用芯致遠(yuǎn)，復(fù)旦微電連推三款MCU新品
6月27日，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司推出了三款MCU新品——車用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)和顯示面板控制應(yīng)用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，以及基于Arm Cortex-M33內(nèi)核的高性能MCU FM33FK50xx系列。
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IAR全面支持英飛凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ車身控制MCU家族產(chǎn)品
使用 IAR Embedded Workbench for Arm開發(fā)基于英飛凌最新TRAVEO? T2G車身控制MCU的產(chǎn)品時(shí)，開發(fā)者能充分發(fā)揮MCU性能，確保代碼質(zhì)量和功能安全。
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