有時(shí)候做設(shè)計(jì)時(shí),我們會(huì)遇到外部按鍵比較多,IO口不夠用的情況。這時(shí)大部分人會(huì)考慮通過(guò)其它芯片擴(kuò)展IO,或者直接換一個(gè)IO口足夠的MCU。其實(shí),還有個(gè)方法可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)IO上掛多個(gè)按鍵———即采用ADC掃描。
經(jīng)常會(huì)聽到MCU某I/O的驅(qū)動(dòng)能力是xxmA,那么到底什么是驅(qū)動(dòng)能力呢?如果某IO的驅(qū)動(dòng)能力是5mA,它就輸出不了超過(guò)5mA的電流了嗎?為什么IO的驅(qū)動(dòng)能力有差異呢?
日本車用MCU大廠瑞薩電子發(fā)布公告稱,該公司將于8月31日完全關(guān)閉滋賀工廠,并將土地轉(zhuǎn)讓給日本大坂的ARK不動(dòng)產(chǎn)株式會(huì)社。瑞薩電子曾在2018年6月宣布,滋賀工廠將在大約兩到三年內(nèi)關(guān)閉,該工廠的硅生產(chǎn)線已于2021年3月底關(guān)閉,不干了!
(全球TMT2022年10月17日訊)近日,第17屆中國(guó)研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽全國(guó)總決賽評(píng)審工作圓滿完成。今年,來(lái)自全國(guó)63個(gè)高校的114支參賽隊(duì)伍報(bào)名了TI企業(yè)命題,創(chuàng)下歷史新高。此次TI的企業(yè)命題要求學(xué)生基于TI前沿的毫米波雷達(dá)傳感器、高性能的AM系列處理器和C2000實(shí)時(shí)控制...
單片機(jī)誕生于1971年,經(jīng)歷了SCM、MCU、SoC三大階段。單片機(jī)由以前的1位、4位、8位、16位,發(fā)展到現(xiàn)在的32位甚至64位。當(dāng)前國(guó)內(nèi)MCU廠商已有上百家,對(duì)標(biāo)進(jìn)口芯片的情況非常嚴(yán)重,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)品將陷入同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)之中,且價(jià)格戰(zhàn)越來(lái)越激烈,尤其是在通用MCU市場(chǎng)。
MH32F103AVET6使用高性能的32位內(nèi)核,內(nèi)置了多達(dá)2個(gè)高級(jí)定時(shí)器、10個(gè)通用定時(shí)器、2個(gè)基本定時(shí)器、3個(gè)12位的ADC、2個(gè)12位的DAC,還包含標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)的通信接口包括:3個(gè)SPI接口、2個(gè)I2S接口、2個(gè)I2C接口、5個(gè)U(S)ART接口、1個(gè)USB2.0全速串行通信接口、1個(gè)CAN總線控制器、1個(gè)SDIO接口。
近年來(lái),伴隨著新能源車的生產(chǎn)制造及其對(duì)安全性較高驅(qū)動(dòng)力電池的要求,高效率驅(qū)動(dòng)力電池BMS愈來(lái)愈獲得重視,市場(chǎng)占有率開始瘋狂擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年我國(guó)BMS市場(chǎng)需求規(guī)模為97億元,同比增長(zhǎng)6.6%,預(yù)計(jì)2022年BMS市場(chǎng)規(guī)模將超120億元,2025年預(yù)計(jì)達(dá)到160億元以上。
近日,沁恒微電子一款伍毛級(jí)別的RISC-V通用MCU引起行業(yè)震動(dòng),王炸價(jià)格成為眾多電子工程師交流討論的焦點(diǎn)。
近日兆易創(chuàng)新 GigaDevice 發(fā)布首款基于 Cortex?-M33 內(nèi)核的 GD32A503 系列車規(guī)級(jí)微控制器,正式進(jìn)入車規(guī)級(jí) MCU 市場(chǎng)。GD32A503 新品采用 40nm 車規(guī)級(jí)制程和高速嵌入式閃存 eFlash 技術(shù),并通過(guò) DFM 可制造性設(shè)計(jì)及高測(cè)試向量覆蓋,實(shí)現(xiàn)研發(fā)與制造的協(xié)同,以提升成品率和可靠性,滿足嚴(yán)苛的車用市場(chǎng)需求。
XL32F003 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM?Cortex?- M0+ 內(nèi)核,寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達(dá)64 Kbytes flash和8 Kbytes SRAM存儲(chǔ)器,最高工作頻率32 MHz。包含多種不同封裝類型多款產(chǎn)品。芯片集成多路I2C、SPI、 USART等通訊外設(shè),1路12 bit ADC,5個(gè)16bit定時(shí)器,以及2路比較器。
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)MCU芯片、MCU芯片技術(shù)原理以及MCU芯片的應(yīng)用予以介紹。
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Holtek新推出具有A/D功能Flash MCU HT66L2540A/HT66L2550A與LCD驅(qū)動(dòng)器功能HT67L2540A/HT67L2550A兩個(gè)全新Low Power MCU系列。其內(nèi)建全新高精準(zhǔn)低電流LIRC、LXT,以及增加四段MIRC靈活變頻,更降低10/12-bit SAR ADC轉(zhuǎn)換電流設(shè)計(jì),非常適合應(yīng)用于各種省電產(chǎn)品。
據(jù)IoT Analytics數(shù)據(jù),2022年活躍連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到144億,2025年將增長(zhǎng)至270億。作為物聯(lián)設(shè)備中必不可少的控制與計(jì)算的大腦,MCU也將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。Yole最新數(shù)據(jù)顯示,2022年MCU的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為200億美元以上,并且將保持7.1%年復(fù)合增長(zhǎng)率,于2027年達(dá)到300億美元市場(chǎng)規(guī)模。
作為產(chǎn)品線最廣的半導(dǎo)體企業(yè)之一,意法半導(dǎo)體(ST)有眾多產(chǎn)品應(yīng)用在可穿戴市場(chǎng),特別是圍繞著MCU(微控制器)和傳感器產(chǎn)品兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品系列,意法半導(dǎo)體緊跟市場(chǎng)需求,打造領(lǐng)先的可穿戴技術(shù)解決方案。
MCU是家電行業(yè)應(yīng)用較為廣泛的芯片。近日,2020~2021年MCU因供應(yīng)緊缺導(dǎo)致的漲價(jià)潮如今遭遇了價(jià)格腰斬。其中,小家電的MCU價(jià)格下降幅度較為明顯。究其原因,一方面下游需求放緩,另一方面此前廠商擴(kuò)產(chǎn),如今產(chǎn)能開始釋放,MCU的供應(yīng)緊張局面已經(jīng)得到有效改善。在此背景下,《電器》記者采訪了意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)通用微處理器部門市場(chǎng)部區(qū)域經(jīng)理熊紅輝,了解了意法半導(dǎo)體在家電MCU供應(yīng)領(lǐng)域的獨(dú)特地位以及今后的布局思路。