德州儀器舉辦超低功耗MSP430 MCU設(shè)計大賽
Atmel公司過去幾年來在MCU特別是ARM內(nèi)核MCU上的投入獲得了市場的認可。在此鼓舞下,這家以Flash起家的半導(dǎo)體公司正再接再厲進一步加大投入。在其分銷商百特電子不久前舉辦的一場32位MCU技術(shù)研討會上,來自Atmel的專家
2001~2003年開始,國內(nèi)IC設(shè)計公司如雨后春筍般嶄露頭角,展示著他們巨大的創(chuàng)業(yè)熱情。直至今年,半導(dǎo)體業(yè)界的一波波寒流侵襲著曾經(jīng)對未來對市場充滿無限憧憬的創(chuàng)業(yè)人士。國內(nèi)IC設(shè)計公司從開始的引吭高歌,到如今在全球
高交會電子展鳴鑼在即 展前預(yù)熱引發(fā)業(yè)界聚焦
2009年10月20日,高交會電子展(ELEXCON)新聞發(fā)布會在深圳馬可孛羅酒店隆重召開,數(shù)十家專業(yè)媒體和大眾媒體的記者參加了此次發(fā)布會。展會主辦方創(chuàng)意時代向出席會議的各大媒體詳細介紹了第十一屆高交會電子展的最新情況
“8位MCU市場與技術(shù)都已經(jīng)非常成熟,盛群正在尋求用‘ASIC MCU’的策略取得這個市場的突破進展?!苯?,盛群半導(dǎo)體總經(jīng)理高國棟在該公司舉辦的2009新品發(fā)布會上,與《電子工程專輯》記者分享了其MCU市場拓展心得。
隨著終端設(shè)備更注重高能效、小巧外觀和性價比,OEM廠商不但要求設(shè)計方案在更小的封裝尺寸中能實現(xiàn)實時控制、具有更強的處理能力和更高的連接性,還要求其簡單易用,而更低的系統(tǒng)功耗和成本則是前提條件。這就要求MCU更高效、更智能、更可靠。
Cortex內(nèi)核拿下大半江山,MCU市場之爭漸入高潮
29 款全新Stellaris MCU(TI)
IC設(shè)計業(yè)的專利技術(shù)眾多,要想了解競爭對手芯片內(nèi)部的真正“秘密”,離不開芯片分析這項工作。同時,芯片分析也是學(xué)習(xí)IC設(shè)計先進技術(shù)的重要手段,借助實驗室昂貴設(shè)備來做芯片分析,在國外一些財大氣粗,實力雄厚的IC
16 款全新 MSP430 MCU(TI)
NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關(guān)主要股東于2009年9月16日正式宣布業(yè)務(wù)整合最終協(xié)議,預(yù)定合并生效日期為2010年4月1日,并將公司名稱暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITI
IC設(shè)計業(yè)的專利技術(shù)眾多,要想了解競爭對手芯片內(nèi)部的真正“秘密”,離不開芯片分析這項工作。同時,芯片分析也是學(xué)習(xí)IC設(shè)計先進技術(shù)的重要手段,借助實驗室昂貴設(shè)備來做芯片分析,在國外一些財大氣粗,實力雄厚的IC