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MEMS

我要報(bào)錯(cuò)
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機(jī)電系統(tǒng)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí),是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。微機(jī)電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)制作的高科技電子機(jī)械器件。微機(jī)電系統(tǒng)是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是一項(xiàng)革命性的新技術(shù),廣泛應(yīng)用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),是一項(xiàng)關(guān)系到國(guó)家的科技發(fā)展、經(jīng)濟(jì)繁榮和國(guó)防安全的關(guān)鍵技術(shù)。MEMS側(cè)重于超精密機(jī)械加工,涉及微電子、材料、力學(xué)、化學(xué)、機(jī)械學(xué)諸多學(xué)科領(lǐng)域。它的學(xué)科面涵蓋微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學(xué)、機(jī)械學(xué)的各分支。常
  • 采用PC的IC工具降低MEMS設(shè)計(jì)方法

    鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝,所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而,IC設(shè)計(jì)與MEMS設(shè)計(jì)之間存在著根本的區(qū)別,從版圖特性、驗(yàn)證或仿真類型,到最重要的構(gòu)造問題。 盡管針對(duì)MEMS設(shè)計(jì)

  • ST LIS352AX MEMS三軸加速度方案

    ST 公司的LIS352AX是新型小尺寸低功耗三軸線性加速度計(jì),包括有傳感元件和IC接口電路,能向外部提供模擬信號(hào). LIS352AX滿刻度量程為±2g,測(cè)量帶寬2.0 kHz,對(duì)溫度有非常高的穩(wěn)定性,嵌入了自測(cè)試,是用戶能檢測(cè)系統(tǒng)功能,可

  • 景氣沖擊 全球前三十大MEMS廠營(yíng)收下滑

    受到金融海嘯波及,2009年全球前三十大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)公司總營(yíng)收不僅首度出現(xiàn)下滑,排名也有所消長(zhǎng)。由于打印機(jī)需求減緩及噴墨頭平均銷售價(jià)格(ASP)下跌影響,2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS裝置的銷售大不如前,讓

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    2010-04-06
    惠普 ALSA MEMS BSP
  • Where\'s the Growth in MEMS in the Post-Recession Economy?

    PITTSBURGH, Apr 06, 2010 (BUSINESS WIRE) -- MEMS growth continues to outpace nearly all other segments of the electronics industry, claim

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    2010-04-06
    ST IO POS MEMS
  • 可攜式裝置面板主流爭(zhēng)霸戰(zhàn) 三大技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化

    低溫多晶硅薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT LCD)、主動(dòng)矩陣式有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)正角逐可攜式裝置面板的主流地位。隨著高通光電彩色MEMS面板的問世,可望將戰(zhàn)場(chǎng)由電子書閱讀器延伸至智慧型手機(jī)

  • 基于ADISl6355 MEMS的慣性測(cè)量組件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    摘要:首先簡(jiǎn)介ADISl6355AMLZ型MEMS的原理、構(gòu)成及應(yīng)用。在此基礎(chǔ)上,搭建一個(gè)硬件平臺(tái),采用內(nèi)置USB控制器的AT89C513lA型單片機(jī)作為主控制器,控制ADISl6355AMLZ并采集、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。并對(duì)慣性測(cè)量組件系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集

  • 內(nèi)嵌式眼壓計(jì)試商用, MEMS隱形眼鏡掀醫(yī)療電子新風(fēng)暴

    消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS器件全球市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體,宣布為瑞士Sensimed AG公司設(shè)計(jì)的突破性平臺(tái)研制一款無線MEMS傳感器,這款內(nèi)嵌于隱形眼鏡的獨(dú)特傳感器,可以作為該平臺(tái)附加數(shù)據(jù)讀出電子系統(tǒng)的換能器、天線

  • 看好MEMS商機(jī) Bosch八吋晶圓廠投產(chǎn)

    在游戲機(jī)、智慧型手機(jī)的推波助瀾下,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器的需求暢旺,也讓博世(Bosch)集團(tuán)不畏金融海嘯堅(jiān)持?jǐn)U產(chǎn),而今隨著景氣回溫,元件市場(chǎng)一片缺貨聲中,博世全新八吋晶圓廠產(chǎn)能適時(shí)開出,將有助於博世持續(xù)

  • ST開啟人機(jī)互動(dòng)感測(cè)新篇章,加速擴(kuò)展新一代傳感器

       意法半導(dǎo)體(ST)為拓展消費(fèi)與便攜電子產(chǎn)品的市場(chǎng)領(lǐng)先地位并加強(qiáng)對(duì)國(guó)內(nèi)客戶的支持,特舉辦“2009意法半導(dǎo)體傳感器應(yīng)用解決方案研討會(huì)”,針對(duì)消費(fèi)類電子、電腦、便攜式設(shè)備、汽車電子以及醫(yī)療

  • 景氣衝擊 前叁十大MEMS廠大風(fēng)吹

    受到金融海嘯波及,2009年全球前叁十大微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)公司總營(yíng)收不僅首度出現(xiàn)下滑,排名也有所消長(zhǎng)。由於印表機(jī)需求減緩及噴墨頭平均銷售價(jià)格(ASP)下跌影響,2008年排名第一的惠普 (HP)在MEMS裝置的銷售大不如前,

  • 意法半導(dǎo)體為Sensimed AG研制無線MEMS感測(cè)器

    意法半導(dǎo)體(STM)宣布,瑞士Sensimed AG設(shè)計(jì)的突破性平臺(tái)研制無線MEMS感測(cè)器,這款內(nèi)建於隱形眼鏡的獨(dú)特感測(cè)器,可以作為該平臺(tái)附加數(shù)據(jù)讀取電子系統(tǒng)的換能器、天線以及機(jī)械支撐元件。 透過及早診\\斷和針對(duì)個(gè)人量

  • 博世200mm晶圓生產(chǎn)線開始投產(chǎn)

    德國(guó)羅伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)及消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)務(wù),將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。該公司利用此

  • 景氣沖擊 前三十大MEMS廠大風(fēng)吹

    受到金融海嘯波及,2009年全球前三十大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)公司總營(yíng)收不僅首度出現(xiàn)下滑,排名也有所消長(zhǎng)。由于打印機(jī)需求減緩及噴墨頭平均銷售價(jià)格(ASP)下跌影響,2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS裝置的銷售大不如前,讓

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    2010-03-27
    惠普 ALSA MEMS BSP
  • ADI:2010年汽車電子會(huì)更關(guān)注安全性娛樂性

    作為老牌汽車電子廠家,ADI所關(guān)注的技術(shù)一定是未來所看好的。而在采訪ADI大中華區(qū)汽車電子商務(wù)經(jīng)理李防震時(shí),記者得知,ADI在2010年會(huì)重點(diǎn)發(fā)展新一代MEMS產(chǎn)品、模擬芯片、高端娛樂系統(tǒng)中的DSP等一系列產(chǎn)品。而隨著不

  • 全球五大MEMS買家各具特色

    2009年消費(fèi)類電子產(chǎn)品與手機(jī)MEMS部件的最大買家是任天堂。任天堂在提高游戲機(jī)Wii遙控器動(dòng)作識(shí)別精度的附件“WiiMotionPlus”中采用了陀螺儀(角速度傳感器),使得MEMS購買額比上年增加11.9%,超越了前兩年購買額一直

  • 不畏ST/ADI強(qiáng)敵 利順精密揮軍MEMS

    憑借微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)與特定應(yīng)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)專業(yè),以及MEMS測(cè)試與封裝等技術(shù)優(yōu)勢(shì),利順精密于日前正式量產(chǎn)首款微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)三軸加速度計(jì)(Accelerometer),并投入陀螺儀(Gyroscope)與多軸慣性量測(cè)單元(IMU

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    2010-03-25
    ADI ST MEMS BSP
  • 一種90°分布式MEMS 移相器的設(shè)計(jì)

    RF MEMS 移相器具有傳統(tǒng)移相器所無法比擬的體積小、損耗小、成本低、頻帶寬、易于集成等突出優(yōu)點(diǎn)。通過在共面波導(dǎo)信號(hào)線上貼敷低介電常數(shù)的薄層絕緣介質(zhì),使得MEMS 金屬橋與共面波導(dǎo)信號(hào)線在“關(guān)”態(tài)下形成MIM 電容的方法,實(shí)現(xiàn)了提高“關(guān)”“開”兩種狀態(tài)下的電容比,從而提高了單位長(zhǎng)度上的相移量。在Ka 波段下,建立90°分布式MEMS 移相器的等效電路,并對(duì)其進(jìn)行了仿真優(yōu)化,達(dá)到要求的技術(shù)指標(biāo)。

  • 華新麗華MEMS布局

    華新麗華自2000年即投入微機(jī)電技術(shù)開發(fā),公司致力于集成光源、晶圓級(jí)封裝等技術(shù),并研發(fā)微型投影、傳感器等產(chǎn)品,目前已取得200件專利技術(shù)。華新麗華旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)擁有8吋微機(jī)電晶圓制造

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    2010-03-23
    AI 微型 MEMS BSP
  • 3D封裝領(lǐng)域:后進(jìn)入公司成長(zhǎng)空間更大

    “3D封裝領(lǐng)域?qū)ξ覀冞@些后進(jìn)入的公司成長(zhǎng)空間更大?!鄙虾N㈦娮友b備有限公司市場(chǎng)與關(guān)系客戶部經(jīng)理洪肇棠在SEMICONChina2010展會(huì)上表示。 “從摩爾定律發(fā)展角度來看,到28nm以下很大可能要走3D的道路,3D封裝要用到

  • 09年全球MEMS市場(chǎng)衰退9% TI奪回龍頭

    市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement發(fā)表的最新報(bào)告指出,全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片市場(chǎng)在2009年衰退了5%,主要原因是汽車與消費(fèi)性市場(chǎng)的低迷景氣。不過某些創(chuàng)新的MEMS產(chǎn)品還是取得亮眼的成長(zhǎng)表現(xiàn),例如InvenSense由臺(tái)積

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    2010-03-18
    組件 MEMS BSP