6月20日,接連三家公司都宣布要出售在奧地利移動通信運營商ONE中所持的股份,而購買方則都是法國電信和一家資本公司。當(dāng)日,挪威運營商Telenor首先宣布要出售17.45%的ONE的股份,隨后TDC和E.ON也宣布將分別出售在ONE
北京時間5月17日消息,據(jù)國外媒體報道,消息人士周三表示,一封據(jù)稱是蘋果發(fā)給公司員工的內(nèi)部電子郵件顯示,蘋果iPhone手機上市時間已由原定今年6月推遲至10月,新款Leopard操作系統(tǒng)發(fā)布時間也由原定今年10月推遲到明
盛群半導(dǎo)體(Holtek)推出了內(nèi)建OPA組件的A/D型微控制器HT46R32與HT46R322。
盛群半導(dǎo)體(Holtek)推出了內(nèi)建OPA組件的A/D型微控制器HT46R32與HT46R322。
在電視屏幕上顯示照片上當(dāng)今照相手機中一項越來越重要的功能,因為它能讓您比以往更令人滿意地與朋友及家人一起觀看您拍攝的照片,電視輸出功能能以相對較少的成本增加至照相手機中,并為手機廠商提供重要的增收機會。
日前,德州儀器(TI)宣布推出一款高精度運算放大器OPA 365,該器件采用創(chuàng)新的零交越失真、單輸入架構(gòu),從而實現(xiàn)了無跳變軌至軌性能。OPA365具有超低失真(僅為0.0006% THD+N)、極低噪聲(僅為4.5nV/rtHz)以及50MH
中國,北京——皇家飛利浦電子公司(NYSE:PHG,AEX:PHI)今天宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,推出針對邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝:MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝,僅1.0mm2,
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝,具備1、2和3位邏輯和開關(guān)功能。全新的TinyLogic
日前,德州儀器公司 (TI) 宣布推出了來自其 Burr-Brown 產(chǎn)品線的一款功率運算放大器,該產(chǎn)品在輸出2.4A電流下,軌的輸出擺幅在 200mV 內(nèi)。OPA569 是專門針對光網(wǎng)絡(luò)、測試與儀表、工業(yè)控制及醫(yī)療設(shè)備中的大電流應(yīng)用如
計算機世界計算機世界網(wǎng)消息 近日,NTT 東、西地區(qū)公司正式宣布,兩家公司將從6月29日凌晨兩點開始提供利用固定電話接入因特網(wǎng)的 “L模式”業(yè)務(wù)。L模式是可以使用戶通過專用電話機瀏覽Web網(wǎng)頁和收發(fā)電子郵件的服務(wù)