化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
6月29日消息,據(jù)國外媒體報道,由Twitter聯(lián)合創(chuàng)始人杰克·多西(Jack Dorsey)與其他人聯(lián)合創(chuàng)建的支付公司Square當?shù)貢r間6月28日宣布,該公司已經(jīng)完成規(guī)模達1億美元的融資活動,領(lǐng)投的是風險投資公司KPCB。據(jù)悉,
(1)簡化方案設(shè)計?! 》桨冈O(shè)計時,在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標的前提下,應(yīng)盡量簡化設(shè)計,簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計,使每個部件都成為最簡設(shè)計。當今世界流行的模塊化設(shè)計方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對單
要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?! ∽鳛檠邪l(fā)人員,考慮的是如何將最新的先進技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”?! τ赑CB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外,還應(yīng)該對各類電路
要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而又受到剝離強度和成本的制約,這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更
PCB鍍覆使用多種化學產(chǎn)品。這些化學產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料,而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失,從防止污染及降低污水
臺灣地區(qū)市場傳出,一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%,并安排作業(yè)人員強制休年假,這在第三季傳統(tǒng)旺季相當罕見,恐導致今年旺季效應(yīng)延后。據(jù)報道,法人預(yù)期,從面板廠如友達、奇美電到供應(yīng)鏈等上游零組件廠都將受到?jīng)_擊
臺灣地區(qū)市場傳出,一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%,并安排作業(yè)人員強制休年假,這在第三季傳統(tǒng)旺季相當罕見,恐導致今年旺季效應(yīng)延后。 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,法人預(yù)期,從面板廠如友達、奇美電到供應(yīng)鏈等上游零
銅價走揚帶動銅箔售價也走高,銅箔基板(CCL)廠首當其沖,雖墊高成本,但CCL廠普遍樂在心頭,尤其在PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇的推波助瀾,轉(zhuǎn)嫁可能性大增,甚至可能從中多賺些差價。CCL轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠,也有時間差,一般而言,規(guī)
集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎(chǔ),對于調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、拉動經(jīng)濟增長、促進社會就業(yè)和維護國家安全具有十分重要的作用。從2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)分布可以看出,中
PCB技術(shù)印制電路板的可靠性設(shè)計
北京時間6月8日消息,據(jù)國外媒體報道,包括風險投資公司紅杉資本、Kleiner Perkins Caufield & Byers(以下簡稱“KPCB”),以及雅虎、微軟、Facebook、RIM在內(nèi)的高科技巨頭對AT&T斥資390億美元收購T-Mobile
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺,已連續(xù)第7個月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額也年
本文主要討論在千兆位數(shù)據(jù)傳輸中需考慮的信號完整性設(shè)計問題,同時介紹應(yīng)用PCB設(shè)計工具解決這些問題的方法,如趨膚效應(yīng)和介質(zhì)損耗、過孔和連接器的影響、差分信號及布線考慮、電源分配及EMI控制等?! ⊥ㄓ嵟c計算
奧寶科技太平洋有限公司,奧寶科技亞太區(qū)子公司今日宣布公司在中國蘇州的新公司開業(yè)。“蘇州公司將成為公司的當?shù)剡\營基地,為印刷電路板(PCB)和平板顯示器(FPD)行業(yè)中日益增長的本地客戶提供服務(wù)。新公司將成立
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺,已連續(xù)第7個月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額也
Panasonic16日發(fā)布新聞稿宣布,為了因應(yīng)智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長,旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計劃大舉擴增Panasonic自家研發(fā)的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerIntersti
1、前言 隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇,產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。而在制造環(huán)節(jié),如何在生產(chǎn)中用更少的導入時間獲得
PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前,對PCB的熱設(shè)計至關(guān)重