有機氯污染物作為持久性有機污染物(PesistentOganicPollutants,POPs)的重要成員,具有持久性、高毒性、生物蓄積性和長距離傳輸能力。土壤是持久性有機污染物的重要儲庫,土壤中有機相(有機碳或有機質(zhì))是POPs的重要載
本文介紹數(shù)字電路PCB設計中的EMI控制技術(shù)。
CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布:電子行業(yè)競爭越來越激烈促使業(yè)者加大研發(fā)投入,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及個性化需求使產(chǎn)品種類越來越多,生命周期越來越短。因此,樣板和小批量板享受高于PCB行業(yè)整體的增長率。國內(nèi)
CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布:電子行業(yè)競爭越來越激烈促使業(yè)者加大研發(fā)投入,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及個性化需求使產(chǎn)品種類越來越多,生命周期越來越短。因此,樣板和小批量板享受高于PCB行業(yè)整體的增長率。國
隨著終端客戶的腳步,臺資印刷電路板(PCB)廠進駐大陸西部的布局動作,終于有了明確進展,如華新集團旗下PCB廠精成科技和瀚宇博德,便先后在四川重慶設廠,最快在2012年2月試產(chǎn)。盡管PCB業(yè)仍多集中在華東、華南地區(qū),
【TechWeb報道】6月29日消息,據(jù)國外媒體報道,移動支付創(chuàng)業(yè)公司Square宣布獲得新一輪投資,估值達到10億美元,同時,有“網(wǎng)絡女皇”之稱的KPCB合伙人瑪麗-米克爾(Mary Meeker)將加入該公司董事會。 鑒于Square
1 前言 在生產(chǎn)中,有時會碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開窗,且有深度要求,通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試,會把測試探針打入孔內(nèi)。如果
化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
6月29日消息,據(jù)國外媒體報道,由Twitter聯(lián)合創(chuàng)始人杰克·多西(Jack Dorsey)與其他人聯(lián)合創(chuàng)建的支付公司Square當?shù)貢r間6月28日宣布,該公司已經(jīng)完成規(guī)模達1億美元的融資活動,領(lǐng)投的是風險投資公司KPCB。據(jù)悉,
(1)簡化方案設計?! 》桨冈O計時,在確保設備滿足技術(shù)、性能指標的前提下,應盡量簡化設計,簡化電路和結(jié)構(gòu)設計,使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施。塊功能相對單
要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?! ∽鳛檠邪l(fā)人員,考慮的是如何將最新的先進技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”。 對于PCB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應用技能之外,還應該對各類電路
要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而又受到剝離強度和成本的制約,這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更
PCB鍍覆使用多種化學產(chǎn)品。這些化學產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料,而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失,從防止污染及降低污水
臺灣地區(qū)市場傳出,一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%,并安排作業(yè)人員強制休年假,這在第三季傳統(tǒng)旺季相當罕見,恐導致今年旺季效應延后。據(jù)報道,法人預期,從面板廠如友達、奇美電到供應鏈等上游零組件廠都將受到?jīng)_擊
臺灣地區(qū)市場傳出,一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%,并安排作業(yè)人員強制休年假,這在第三季傳統(tǒng)旺季相當罕見,恐導致今年旺季效應延后。 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,法人預期,從面板廠如友達、奇美電到供應鏈等上游零
銅價走揚帶動銅箔售價也走高,銅箔基板(CCL)廠首當其沖,雖墊高成本,但CCL廠普遍樂在心頭,尤其在PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復蘇的推波助瀾,轉(zhuǎn)嫁可能性大增,甚至可能從中多賺些差價。CCL轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠,也有時間差,一般而言,規(guī)
集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎,對于調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、拉動經(jīng)濟增長、促進社會就業(yè)和維護國家安全具有十分重要的作用。從2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)分布可以看出,中
PCB技術(shù)印制電路板的可靠性設計
北京時間6月8日消息,據(jù)國外媒體報道,包括風險投資公司紅杉資本、Kleiner Perkins Caufield & Byers(以下簡稱“KPCB”),以及雅虎、微軟、Facebook、RIM在內(nèi)的高科技巨頭對AT&T斥資390億美元收購T-Mobile