我們進(jìn)行PCB壓合時(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問題,例如起泡問題,內(nèi)層圖形位移問題,層間錯(cuò)位,板翹問題等,那如何去解決這些問題呢?下面就跟著小編一起來了解下。
在我們平常的高速PCB設(shè)計(jì)中,信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號(hào)稱為信號(hào)串?dāng)_。這是個(gè)很麻煩的問題,需要及時(shí)解決。
在PCB線路板中,多層PCB線路板是目前應(yīng)用最多的線路板類型,能有這么重要的占比,肯定得益于多層PCB線路板的眾多優(yōu)點(diǎn),下面就一起來看看有哪些優(yōu)點(diǎn)。
設(shè)計(jì)多層PCB電路板的時(shí)候,我們需要根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸以及電磁兼容(EMC)要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),確定層數(shù)后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào),這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題,層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素,也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段,下面一起來了解下PCB層疊設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
什么是PCB鋁基板呢?它又叫鋁包層,鋁PCB,金屬包覆印刷電路板(MCPCB),導(dǎo)熱PCB等,PCB鋁基板的優(yōu)勢(shì)在于散熱明顯優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)的FR-4結(jié)構(gòu),所使用的電介質(zhì)通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的導(dǎo)熱性的5至10倍,并且厚度的十分之一傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率,下面就來了解下PCB鋁基板種類。
【捷多邦PCB】佳世達(dá)分階段導(dǎo)入智慧工廠,董事長(zhǎng)陳其宏昨(25)日表示,透過高度自動(dòng)化,可以加快訂單交期,目前效益已達(dá)減少線上人力51%,整體生產(chǎn)效益提升逾74%,生產(chǎn)坪效增加52%,
文章主要PCB熱設(shè)計(jì)的檢測(cè)的兩種方式,一是熱電阻,二是升溫檢測(cè)。
那么我們先要來了解PCB板的規(guī)定,以及為什么會(huì)發(fā)生漲縮,標(biāo)準(zhǔn)時(shí)什么樣的,最后了解如何避免。
這里主要介紹PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途,分為銅涂層和電鍍鎳層分別來介紹。
這里介紹幾種PCB網(wǎng)印時(shí)容易遇到的幾種故障。
這里主要介紹PCB設(shè)計(jì)layout時(shí)應(yīng)該注意的12種事項(xiàng)。
PCB線路板有很多的板層,那么各個(gè)板層又有什么意思呢,來一起看
PCB印制電路板分層設(shè)計(jì)原則主要又兩個(gè),一個(gè)時(shí)20H,還有個(gè)是2W原則。一起來看具體是什么意思吧。
文章將會(huì)介紹幾種PCBA質(zhì)檢員的主要工作
如何選擇合適的PCB打樣廠家呢,主要分為以下5點(diǎn)來看,跟小編一起看吧。
怎么顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱呢?這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析,一種是在繪制原理圖庫的時(shí)候,怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時(shí)候,怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。
噴錫板的單面塞孔,容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象,如圖所示焊接時(shí),堵||在孔口的焊錫會(huì)噴出來,形成錫球黏附在焊盤上,影響焊膏的印刷。那么如何防止這一情況呢,這篇文章告訴你。
眾所周知,印度電子產(chǎn)業(yè)是世界上增長(zhǎng)最快的產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)這項(xiàng)研究,2020年電子制造業(yè)的總增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將增加到1040億美元。在印度政府倡導(dǎo)的“印度制造”運(yùn)動(dòng)的支持下,這一部門的增長(zhǎng)非常顯著。
技術(shù)在不停地進(jìn)步,我們的智能手機(jī)移動(dòng)設(shè)備變的更小功能更多。隨著它們變小,它們需要小電路板才能工作。這意味著該板被設(shè)計(jì)為在分配的空間內(nèi)執(zhí)行特定的功能。
PCB線路時(shí)現(xiàn)在最常見的。大多PCB都需要噴漆。這是為什么呢?