基于MPC860與STl6C654的串行通信設(shè)計
基于MPC860與STl6C654的串行通信設(shè)計
由于香港應(yīng)用科技研究院的使命是要透過應(yīng)用研究協(xié)助發(fā)展以科技為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)來提升香港的競爭力,其研究范疇包括:通信、消費(fèi)電子、材料與封裝、IC設(shè)計以及生物醫(yī)學(xué)電子。因此,ASTRI可以以很低的成本為客戶提供定制S
據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱,晶圓烘焙技術(shù)即將遇到瓶頸,但是他們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。該公司還表示,他們對待芯片材料最近進(jìn)展的方法要優(yōu)于Intel,并且將被后者的競爭對手臺積電所使用。 晶圓展示
盡管消費(fèi)性電子及行動裝置仍為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)最大宗的市場,然受惠于醫(yī)療保健、物流、建筑、運(yùn)動/健康、自動化工廠等應(yīng)用商機(jī)引爆,勢將帶動智能型傳感器需求急速擴(kuò)張,吸引消費(fèi)性電子與手機(jī)MEMS市場龍頭意法半導(dǎo)體
晶圓代工龍頭臺積電(2330)將于9月16日假中部科學(xué)園區(qū)臺中基地,舉行「臺積公司先進(jìn)薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房」動土典禮,希望明年下半年可順利量產(chǎn)。臺積電自行興建薄膜電池廠,除了規(guī)劃以自有品牌爭取
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺積
中國,2010年9月8日 —— 全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商『1』意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布,事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理BenedettoVigna將于2010年
意法半導(dǎo)體(ST)宣布,事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講,以移動市場為主軸,探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑
引言 利用條碼技術(shù)進(jìn)行精密測量的典型儀器是1990年Leica公司開發(fā)成功的數(shù)字水準(zhǔn)儀NA2000,這種光電一體化的新型儀器,具有測量速度快、精度高、操作簡單、讀數(shù)直觀,能自動計算高差、高程,自動記錄數(shù)據(jù),計算
加熱體采用鐵鉻鋁材料,使用溫度為0~450℃,采用鎳鉻鎳硅熱電偶做為溫度測量,由繼電器控制接觸器通與斷,從而使加熱溫度與給定溫度基本一致。使用加熱電源為低壓380V三相動力電源。加熱體采用星形連接,它們布
摘要:綜合接入媒體網(wǎng)關(guān)設(shè)備以其靈活的接入方式,實(shí)現(xiàn)多種業(yè)務(wù)的集成。分組語音處理模塊PVM是綜合接入媒體網(wǎng)關(guān)設(shè)備上必不可少的功能模塊,它完成VolP功能。本文完成接入媒體網(wǎng)關(guān)SYS6K中分組語音處理模塊的設(shè)計,首先
9/3/2010,雅虎公司和歐洲最大電視制造商Vestel集團(tuán)聯(lián)合推出雅虎網(wǎng)絡(luò)電視Yahoo! Connected TV。Vestel及其OEM合作伙伴將從2011年1季度開始面向歐洲四十國銷售這種產(chǎn)品。Vestel集團(tuán)生產(chǎn)的產(chǎn)品占到歐洲16%的LCD電視市場
摘要:綜合接入媒體網(wǎng)關(guān)設(shè)備以其靈活的接入方式,實(shí)現(xiàn)多種業(yè)務(wù)的集成。分組語音處理模塊PVM是綜合接入媒體網(wǎng)關(guān)設(shè)備上必不可少的功能模塊,它完成VolP功能。本文完成接入媒體網(wǎng)關(guān)SYS6K中分組語音處理模塊的設(shè)計,首先
北京2010年9月1日電 /美通社亞洲/ -- 索尼愛立信集團(tuán)總裁暨首席執(zhí)行官柏諾德先生在北京主持召開了其年度全球供應(yīng)商大會。就在大會開幕前一天,索尼愛立信成功推出其全球首款支持中國移動 TD-SCDMA 制式的智能手機(jī)
引線框架封裝中芯片貼裝工藝的易用性和優(yōu)異的成本效率是為大家所公認(rèn)的,為此,臺灣漢高(Henkel)拓展了晶圓背覆涂層技術(shù)(WBC)范圍,其中也包括了一套堆棧晶圓封裝方案。為滿足多層晶圓迭加應(yīng)用的需要,Henkel公司設(shè)計
9月2日下午消息(蔣均牧)盡管英特爾(Intel)收購英飛凌(Infineon)無線芯片部門看似對博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、邁威科技(Marvell)等競爭對手不利,但實(shí)際上卻“給他們留下了非常好的機(jī)會&rdq
機(jī)頂盒與數(shù)字電視芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體日前發(fā)布一款支持3DTV和先進(jìn)120Hz MEMC(運(yùn)動估算、運(yùn)動補(bǔ)償)的全新電視系統(tǒng)級(SoC)芯片。這款命名為FLI7525系統(tǒng)級芯片是為下一代1080p全高清(FHD)數(shù)字電視一體機(jī)(iDTVs)設(shè)計,
記者近日獲悉,為在2012年帶來千兆級別的無線局域網(wǎng)傳輸速度,IEEE目前已全面轉(zhuǎn)入到下一代802.11ac的制定工作中?! ⌒聵?biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品有望明年面世 自1997年IEEE802.11標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施以來,先后有802.11b、802.11a、802.11g、
近日,國際telematics產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(ITIF)在廣東佛山成立,該聯(lián)盟的成立有利于我國借鑒國外telematics產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)。 telematics是一個車載信息服務(wù)平臺,由兩個單詞Telecommunications(遠(yuǎn)距離通信的電信)與Inform