21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、音頻處理IC技術(shù)的領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出世界首款集成創(chuàng)新高動(dòng)態(tài)范圍(HDR,High Dynamic Range)音頻信
美國(guó)俄亥俄州參議員羅伯•波特曼(RobPortman)和謝羅德·布朗(SherrodBrown),日前致信美國(guó)貿(mào)易代表署(USTR),反對(duì)印度對(duì)美國(guó)太陽(yáng)能制造商征收反傾銷(xiāo)稅。在致給美國(guó)貿(mào)易代表邁克爾·弗羅曼(MichaelFroman)的一封
磁阻內(nèi)存的概念幾乎是和磁盤(pán)記錄技術(shù)同時(shí)被提出來(lái)的。但是眾所周知,內(nèi)存讀寫(xiě)的速度需要達(dá)到磁盤(pán)讀寫(xiě)的速度的100萬(wàn)倍,所以不能直接使用磁盤(pán)記錄技術(shù)來(lái)生產(chǎn)內(nèi)存。磁阻內(nèi)存的設(shè)計(jì)看起來(lái)并不復(fù)雜,但是對(duì)材料的要求比較
財(cái)報(bào)顯示,意法半導(dǎo)體AMS(模擬、MEMS和傳感器)產(chǎn)品部在2013年的銷(xiāo)售收入是13億美元;在2014年第一季度的收入統(tǒng)計(jì)中,AMS產(chǎn)品部在整體業(yè)務(wù)中的貢獻(xiàn)比例已經(jīng)達(dá)到17%。同時(shí),大中華與南亞區(qū)的銷(xiāo)售占比已經(jīng)從2012年的1
Silego公司推出1.0 x1.6 mm STDFN封裝而成的電阻為22.5mΩ ,電流為2.5A的負(fù)載開(kāi)關(guān)產(chǎn)品SLG59M1563V。2014年Silego公司于美國(guó)加州圣克拉拉推出GFET3負(fù)載開(kāi)關(guān)系列一款新成員,命名為SLG59M1563V,導(dǎo)通電阻為22.5mΩ、支
隨著晶片PIN信用卡和轉(zhuǎn)帳卡(debit card)再度進(jìn)攻美國(guó)市場(chǎng),為提高銀行卡片的支付安全性和易用性,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)發(fā)布了其最先進(jìn)的STPay安全晶片。
聯(lián)發(fā)科搶攻穿戴式裝置市場(chǎng),將與行動(dòng)軟體管理商Red Bend Software合作,提供穿戴裝置的的線(xiàn)上固件更新服務(wù)。聯(lián)發(fā)科為穿戴裝置開(kāi)發(fā)的Aster系統(tǒng)單晶片(SoC),是該公司第一款整合Red Bend固件無(wú)線(xiàn)更新(firmware over-th
與Strix原有的多模塊、多信道、多射頻技術(shù)的S波段、C波段無(wú)線(xiàn)Mesh產(chǎn)品不同,UltraMANET采用單頻組網(wǎng),力爭(zhēng)最大程度的簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)配置和實(shí)施,滿(mǎn)足應(yīng)急通信和臨時(shí)組網(wǎng)中對(duì)于快速建網(wǎng)和零配置的要求。UltraMANET支持自動(dòng)組
摘要:介紹了可編程邏輯器件在數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)中的應(yīng)用。并運(yùn)用VHDL語(yǔ)言對(duì)采用Lattice公司的ispLSI1032E可編程邏輯器件所構(gòu)成的乘法器的結(jié)構(gòu)、原理及各位加法器的VHDL作了詳細(xì)的描述。該乘法器的是大特點(diǎn)是節(jié)省芯片
ST執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理BENEDETTO VIGNA眾所周知,ST在MEMS領(lǐng)域具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司公司IHS iSuppli 的評(píng)級(jí),意法半導(dǎo)體是消費(fèi)電子和移動(dòng)通
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)開(kāi)始限量生產(chǎn)先進(jìn)的厚度不足0.25mm的EnFilm™充電電池。這種薄如紙的電池讓設(shè)計(jì)人員擺脫了標(biāo)準(zhǔn)電池尺寸的限制,是下一
嵌入式多參數(shù)監(jiān)護(hù)儀系統(tǒng)中一般包括多個(gè)獨(dú)立的硬件采集模塊,每個(gè)硬件采集模塊分別完成對(duì)人體的心電、呼吸率、體溫、血壓和血氧飽和度等生理參數(shù)的采集,并通過(guò)其串口接收HO
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的加速度計(jì)供應(yīng)商[2]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,其市場(chǎng)領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)傳感器家族又新增一款“世界首個(gè)&
IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®發(fā)布《5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》,報(bào)告顯示5月份銷(xiāo)量保持穩(wěn)定,訂單量有所下降,訂單出貨比低于平衡點(diǎn)。5月份銷(xiāo)售量保持平穩(wěn)而訂單量下降2014年5月份北美地區(qū)PCB總出貨
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,2014年6月13日在荷蘭阿姆斯特丹召開(kāi)的意法半導(dǎo)體2014年股東大會(huì)通過(guò)了監(jiān)事會(huì)的全部提案
21ic訊 在意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)年度股東大會(huì)于2014年6月13日在荷蘭阿姆斯特丹結(jié)束后,監(jiān)事會(huì)任命Maurizio Tamagnini先生和Didier Lombard先生分別擔(dān)任監(jiān)事會(huì)主席和副主席
21ic訊 意法半導(dǎo)體的TSZ121系列零漂移運(yùn)算放大器(zero-drift op amps)采用主流且精巧的封裝,產(chǎn)品性能領(lǐng)先市場(chǎng),為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及穿戴式設(shè)備(包括溫度傳感器、健康和健身監(jiān)視器以及汽車(chē)控制器等)市場(chǎng)帶來(lái)更廣的選型范
目前所謂的“智能家居”大多停留在概念上,甚至連一款真正意義上的智能家居產(chǎn)品都沒(méi)有。這么說(shuō)也許會(huì)傷了有些智能家居廠(chǎng)家的心,可是現(xiàn)實(shí)就是這樣。連家里的電視和電燈都關(guān)不了,何敢大言不慚地說(shuō)是智能家居產(chǎn)品
摘要:介紹使用MSP430F149在電力測(cè)控保護(hù)產(chǎn)品研制中實(shí)現(xiàn)基本參數(shù)測(cè)量的軟硬件設(shè)計(jì)方法,及該芯片在使用中應(yīng)用注意的問(wèn)題和相應(yīng)的處理措施。 關(guān)鍵詞:MSP430F149 電力測(cè)控 抗干擾 MSP430F149(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“F149&r
摘要:講述x86構(gòu)架的SoC的發(fā)展及近況,并描述一種基于STPC-Industrial芯片的網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。這種網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備具有體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、功能強(qiáng)、軟件適應(yīng)性強(qiáng)的特點(diǎn)