SEMICON 2012今(7日)舉辦450mm(18吋) 晶圓供應(yīng)鏈論壇,由臺積電 (2330)處長林進祥說明目前全球450mm(18吋晶圓)聯(lián)盟針對18吋晶圓的推展?fàn)顩r。他指出,全球450mm聯(lián)盟希望在2015-2016年間建立18吋晶圓的IC試產(chǎn)線。而若依
臺積電(TSM-US)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音5日表示,臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。劉德音在SEMICON臺灣2012論
臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音5日表示,臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。劉德音在SEMICON臺
受惠行動裝置風(fēng)潮的帶動,MEMS(微機電系統(tǒng))市場將在未來幾年中,成為科技業(yè)另一股主流,這次SEMI半導(dǎo)體展中,更將MEMS單獨切出一個主題進行研討,SEMI認(rèn)為,未來6年里,MEMS市場將呈現(xiàn)穩(wěn)定的兩位數(shù)成長,國內(nèi)封測業(yè)者
重量級權(quán)值股臺積電(2330-TW)(US-TSM)參加2012 SEMICON Taiwan并于展會期間陸續(xù)釋出20奈米年內(nèi)量產(chǎn)消息。臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音于展會期間受訪表示,新產(chǎn)品技術(shù)復(fù)雜度雖高,但良率提升速度比美過往。
SEMICON Taiwan 2012首度舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖高峰論壇,邀請包括美光(Micron)、安謀(ARM)、臺積電(2330)等業(yè)界龍頭與會。而臺積電共同營運長(Co-COO)劉德音代表臺積電出席,以「促進革新的生態(tài)系統(tǒng)」(An Ecosystem for In
SEMI預(yù)估,臺灣今年后段設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到約14億美元;日月光、矽品和力成持續(xù)在臺加碼投資建置先進封裝設(shè)備。 臺灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料大展(Semicon Taiwan2012)今天起到7日在臺北世貿(mào)南港展覽館盛大登場,主辦單位國
晶圓雙雄在今天展開的SEMICON臺灣發(fā)表新趨勢演說。而臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音今(5)日也首度在論壇期間與供應(yīng)鏈伙伴發(fā)表談話。 臺積電針對市場趨勢提出看法,而三星與其供應(yīng)鏈伙伴也到
臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音今(5)日表示,臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力
研調(diào)機構(gòu)Yole Développement業(yè)務(wù)經(jīng)理Jér?me Baron指出,目前晶圓制程與封裝技術(shù)演進速度是「前所未有的快」,在晶圓廠與封裝廠等全球半導(dǎo)體巨擘的推動之下,預(yù)期2.5D、3D晶片將在近2年內(nèi)進入量產(chǎn);根據(jù)Yole Dével
在全球經(jīng)濟情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年,全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計則居全球第2,接連帶動半導(dǎo)體設(shè)備及材料
在全球經(jīng)濟情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年,全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計則居全球第2,接連帶動半導(dǎo)體設(shè)備及
在全球經(jīng)濟情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年,全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計則居全球第2,接連帶動半導(dǎo)體設(shè)備及
PXI系統(tǒng)是為一個開放性的工業(yè)平臺,目前PXI的系統(tǒng)已廣泛且成功地應(yīng)用于汽車測試、半導(dǎo)體測試、功能性測試、航空設(shè)備測試以及軍事的應(yīng)用之上。相較于現(xiàn)有的半導(dǎo)體測試業(yè)界的測試設(shè)備,PXI測試系統(tǒng)具備高效能與低成本優(yōu)
第2屆系統(tǒng)級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登場,將聚焦2.5D及3D IC技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用成果。 主辦單位國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示,隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮,系統(tǒng)單晶
深圳冠順微電子有限公司(原深圳市伊順電子科技有限公司)地 址:廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)留仙洞工業(yè)區(qū)康達(dá)工業(yè)園6棟6樓郵 編:518034電 話:0755-82968940傳 真
深圳冠順微電子有限公司(原深圳市伊順電子科技有限公司)地 址:廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)留仙洞工業(yè)區(qū)康達(dá)工業(yè)園6棟6樓郵 編:518034電 話:0755-82968940傳
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于8月16日公布的七月份訂單出貨比報告顯示,2012年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為12.8億美元,訂單出貨比為0.87。0.87意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總
SEMI高舉技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)大旗服務(wù)中國光伏業(yè)又有實質(zhì)性進展,8月10日-11日在天威新能源召開的SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會2012年第三次會議上,薄膜光伏組件光衰減測試方法等4個光伏標(biāo)準(zhǔn)提案獲批準(zhǔn)立項,并與之對應(yīng)成立了3
SEMI協(xié)會下屬全球硅制造商組織(SMG)分析顯示,2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長。2012年第二季度的硅片出貨總面積達(dá)到了24.47億平方英寸,較第一季度的20.33億平方英寸增長了2