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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴產(chǎn)潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓
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晶圓設(shè)備支出 將大成長
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達325億美元（約新臺幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長，達410億美元（約新臺幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點。
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴產(chǎn)潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓
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晶圓設(shè)備支出 將大成長
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達325億美元（約新臺幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長，達410億美元（約新臺幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點。
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴產(chǎn)潮，其中又以臺積電貢
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晶圓設(shè)備支出 將大成長
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達325億美元（約新臺幣9,720億元），較去年成長2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長，達410億美元（約新臺幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點。
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晶圓廠 購買設(shè)備意愿強
國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公布今年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨（B/B）為1.08，較3月的1.1雖然下滑，卻是連續(xù)四個月維持在1以上，代表半導(dǎo)體這波反彈多頭未變，晶圓制造廠購買設(shè)備意愿續(xù)強。SEM
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北美半導(dǎo)體B/B值 連4月擴張
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個月大于代表半導(dǎo)體市場景氣擴張的
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晶圓廠 購買設(shè)備意愿強
國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI ）昨（22）日公布今年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨（B/B）為1.08，較3月的1.1雖然下滑，卻是連續(xù)四個月維持在1以上，代表半導(dǎo)體這波反彈多頭未變，晶圓制造廠購買設(shè)備意愿續(xù)強。
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半導(dǎo)體業(yè)溫和增長 今年不能期望過高
盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個月按年成長1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評級。半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布三月份全
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SEMI發(fā)布2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.14
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報告顯示，2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為11.4億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當(dāng)月設(shè)備訂單總金額與當(dāng)月新
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SEMI北美BB值3月升至1.14，創(chuàng)2010年8月以來新高
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)18日公布，2013年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.14、創(chuàng)2010年8月以來新高，為連續(xù)第3個月高于1。1.14意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品就能接獲價值114美元
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東方集成參加上海Semicon China 展會取得圓滿成功
3月19-21日Semicon China 2013在上海浦東國際展覽中心落幕，東方中科集成科技股份有限公司(以下簡稱：東方集成)作為Semicon會員單位，同德國SENTECH Instruments GmbH一起向廣大新老客戶、合作展示我們在半導(dǎo)體行業(yè)
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Semicast公布2012工業(yè)半導(dǎo)體市場排名：英飛凌、TI、ST
日前，Semicast研究機構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場排名，英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。Semicast所強調(diào)的工業(yè)半導(dǎo)體包括醫(yī)療電子、重型機械等項目，但是不包括軍事、宇航及海
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SEMICON Taiwan 今年有看頭
SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究報告指出，全球半導(dǎo)體材料市場營收在創(chuàng)下連續(xù)3年的佳績后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營收為471億美元，較2011年減少2％。 由市場區(qū)隔來看，晶圓制造以
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半導(dǎo)體高階制程夯 設(shè)備廠沾光
半導(dǎo)體廠積極沖刺高階制程，設(shè)備廠漢微科（3658）、家登、辛耘及閎康辛耘、家登及閎康等，今年齊步啟動擴產(chǎn)，以滿足臺積電、聯(lián)電及英特爾、三星等客戶需求。 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2月北美
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2012年全球半導(dǎo)體材料市場471億美元
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導(dǎo)體材料市場營收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營收為471億美元，較前年減少2%。SEMI表示，就市場區(qū)隔來看，晶圓制造以
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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備銷售下滑 北美與日本前景仍看好
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導(dǎo)體設(shè)備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill；B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個地區(qū)的前景看好。根據(jù)SEMI的調(diào)查報
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SSB500/20先進封裝光刻機亮相SEMICON-China2013
2013年3月19日至3月21日，全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體展會——SEMICONChina2013在上海新國際博覽中心隆重舉行。 上海微電子裝備有限公司（以下簡稱SMEE）重點展示了面向IC先進封裝、3D-TSV制造領(lǐng)域的SSB500/20型步進投影
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華虹NEC精彩亮相SEMICON China 2013
一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICONChina2013于2013年3月19日至21日在上海新國際博覽中心成功舉行。由上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“宏力”）組成的聯(lián)合參展團再次精彩亮相S
