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SEMI：2012年半導體設備市場僅臺灣、韓國成長
SEMICON Japan已于12月5日展開，主辦單位SEMI率先公布半導體設備資本支出的年終預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，預估未來半導體設備資本支
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SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈 關(guān)注新興市場
作為“十二五”規(guī)劃的重中之重，在中國本土及全球的新產(chǎn)品新應用的需求帶動下，中國半導體行業(yè)仍處于快速成長時期。半導體行業(yè)盛會SEMICONChina日前已得到美國商務部貿(mào)易展覽會（TFC）認證，成為全球范圍內(nèi)唯一獲得此
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2012年半導體設備銷售額預期達到382億美元
在正在進行的SEMICONJapan展會上，SEMI公布了SEMI半導體設備年終預測報告。報告預計2012年全球半導體新設備銷售總額會達到382億美元。經(jīng)過數(shù)年增長，半導體設備銷售額增長速度將有所緩和，至2014年又將迎來兩位數(shù)的增
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我國LED外延芯片廠數(shù)量呈負增長
近日，SEMI發(fā)布最新中國LED Fab業(yè)更新及制造材料市場報告。報告顯示：2012年開始，我國LED 外延芯片廠數(shù)量即進入負增長。預計到2014年后，中國將成長為全球最大的LED外延及芯片制造基地，然而，與此同時中國LED外延芯
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波士頓半導體收購日本半導體廠設備
2012 年 12月 4 日—波士頓半導體設配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)（BSE 集團）宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圓廠設備。此套晶圓廠設備內(nèi)含超過 500 項目前還在日本用于生產(chǎn)線中的設備。此套設備目前用于 0.
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波士頓半導體收購日本半導體廠設備
波士頓半導體設配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圓廠設備。此套晶圓廠設備內(nèi)含超過 500 項目前還在日本用于生產(chǎn)線中的設備。此套設備目前用于 0.25 微米制程，實際上具有 0.18 微
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2012 SEMI中國泛半導體產(chǎn)業(yè)媒體沙龍北京順利舉辦
2012年11月15日，SEMI中國在北京成功舉辦了泛半導體產(chǎn)業(yè)媒體沙龍。此次沙龍活動得到了北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司、北京華大九天軟件有限公司的大力支持。近30家來自半導體、平板顯示及太陽能行業(yè)的專業(yè)媒體及大眾
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2012 SEMI中國泛半導體產(chǎn)業(yè)媒體沙龍北京順利舉辦
2012年11月15日，SEMI中國在北京成功舉辦了泛半導體產(chǎn)業(yè)媒體沙龍。此次沙龍活動得到了北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司、北京華大九天軟件有限公司的大力支持。近30家來自半導體、平板顯示及太陽能行業(yè)的專業(yè)媒體及大眾
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七星電子概況
北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司(以下簡稱“七星電子”)是國內(nèi)知名電子專用設備供應商，是我國最早的半導體設備研制企業(yè)，是我國第一臺半導體擴散爐、第一臺等離子刻蝕機、第一臺氣體質(zhì)量流量控制器研制企業(yè)
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愛德萬測試開發(fā)出1Xnm節(jié)點電子束微影系統(tǒng)
全球測試領(lǐng)導大廠愛德萬測試 (Advantest)21日宣布已開發(fā)出全新電子束微影系統(tǒng)F7000，該系統(tǒng)可提供絕佳解析效能，滿足1Xnm節(jié)點測試。F7000支援多種材料、尺寸、形狀的基板，包括奈米壓印母模及晶圓，能廣泛應用于先進
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SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈,關(guān)注新興市場
作為“十二五”規(guī)劃的重中之重，在中國本土及全球的新產(chǎn)品新應用的需求帶動下，中國半導體行業(yè)仍處于快速成長時期。與此同時，活躍的國內(nèi)IC設計業(yè)和制造廠商促進了整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值ICON">SEMI
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2012年第三季度硅片出貨量下降
據(jù)國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）屬下的全球硅片制造商委員會（SMG）關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示，2012年第三季度的全球硅晶片出貨總面積較第二季度有所下降。2012年第三季度硅片出貨總面積為23.89億平方英寸，較
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2012年第三季度硅片出貨量下降
圣何塞，加利福尼亞；上海，中國——2012年11月12日——據(jù)國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）屬下的全球硅片制造商委員會（SMG）關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示，2012年第三季度的全球硅晶片出貨總面積較第二季度有所下降
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2012年第三季度硅片出貨量下降
圣何塞，加利福尼亞；上海，中國——2012年11月12日——據(jù)國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）屬下的全球硅片制造商委員會（SMG）關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示，2012年第三季度的全球硅晶片出貨總面積較第二季度有所下降
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Active-Semi發(fā)布開創(chuàng)性“節(jié)能應用控制器”平臺
技領(lǐng)半導體公司(Active-Semi International) 宣布推出節(jié)能應用控制器(Power Application Controller™, PAC)平臺，這是開創(chuàng)性的微應用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解決方案的首
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Active-Semi宣布推出節(jié)能應用控制器平臺
21ic訊 技領(lǐng)半導體公司(Active-Semi International) 宣布推出節(jié)能應用控制器(Power Application Controller™, PAC)平臺，這是開創(chuàng)性的微應用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解
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Active-Semi為大中華區(qū)客戶提供首創(chuàng)節(jié)能產(chǎn)品主芯片解決方案
21ic訊 技領(lǐng)半導體公司(Active-Semi International)在大中華區(qū)穩(wěn)步擴大運營基地。技領(lǐng)半導體總部位于美國德克薩斯州達拉斯市，至今每年付運2億個電源管理IC產(chǎn)品，大約有80%運往中國。技領(lǐng)半導體在大中華區(qū)設有四個辦
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B/B值連六跌 半導體打冷顫
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）19日公布9月北美半導體設備商訂單出貨比（B／B值）僅0.81，連續(xù)第6個月下滑，下探近11個月來新低，也是連續(xù)4個月低于象征景氣擴張的「1」，顯示半導體投資設備意愿持續(xù)低迷。B／B
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半導體BB值連6降；市場關(guān)注下周臺積/聯(lián)電法說
9月份北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)出爐，根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備制造商平均訂單金額來到9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.81，
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全球：今年半導體用硅出廠量“原地踏步”
據(jù)預測，今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。國際半導體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預測，今年全球半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in²)，同比去年出廠量(88億1300萬in²)增長了1%。半導體
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