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環(huán)球儀器在SEMICON Taiwan全力推介先進封裝疊加技術
環(huán)球儀器將在9月5至，于SEMICON 臺灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會中，介紹環(huán)球儀器針對寬廣IO封裝疊加應用的組裝方案，時間為下午2時至2時30分。環(huán)球儀器將在研討會上，深入探討封裝疊加或中央處理器儲存堆疊
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美國半導體業(yè)7月訂單下滑
半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）26日公布，美國半導體制造商7月訂單出貨比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。訂單出貨比是以未來設備訂單金額除以現(xiàn)在實際出貨設備金額，大于1代表廠商接單良好，小于1代表接單情
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7月北美半導體B/B值 微降至1
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)公布7月半導體B/B值(訂單出貨比)為1，較6月1.1略微下滑，但連續(xù)7個月在1以上。值得注意的是，7月半導體設備出貨金額持續(xù)成長，較6月成長4.6%，不過，訂單金額卻較6月下滑4.6%，結束近5個
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北美半導體設備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
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7月半導體B/B值守住1以上 平均訂單金額月增率轉負
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)公布7月半導體B/B值(B/BRatio)，達1，較6月1.1略微下滑，但連續(xù)7個月在1以上，其中值得注意的是，7月半導體設備出貨金額持續(xù)成長，較6月成長4.6%，不過訂單金額卻較6月下滑4.6%，結束近
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2020年 光伏發(fā)電價格或低于火電
盡管現(xiàn)在光伏行業(yè)陷入了危機，但幾乎所有業(yè)內人士均對光伏業(yè)前景看好，“太陽能是清潔能源，只要太陽每天升起，就有取之不盡的能源。”一位業(yè)內人士表示。8月13日
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把握2013觸控產業(yè)趨勢，盡在“SEMI中國觸摸屏產業(yè)發(fā)展論壇”
將于7月18-19日在深圳舉辦“SEMI中國觸摸屏產業(yè)發(fā)展論壇2013”開幕在即，本次活動的主辦方SEMI已邀請到包括京東方、天馬微電子、華星光電、應用材料、杜邦、南玻集團、合力泰、歐菲光、Broadcom、Synaptics、北儒、電
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北美半導體設備行業(yè)2013年6月訂單出貨比為：1.10
加利福尼亞州圣何塞，2013年7月18日-根據(jù)SEMI今天發(fā)表的六月EMDS報告，北美半導體設備制造商公布2013年6月在世界各地的訂單總數(shù)為$13.3億，訂單出貨比為1.10。訂單出貨比為1.10意味著本月每出貨100美元，就獲得110美
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SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產
半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今
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SEMI:芯片制造設備市場今年小衰、明年大好
根據(jù) SEMI 的最新預測， 2013年晶片制造設備市場規(guī)模估計為 362.9億美元，較2012年減少1.7%；但該市場可望在 2014年大幅成長21%，達到439.8億美元。SEMI的預測數(shù)據(jù)與市場研究機構 Gartner 在6月份所做的預測接近，后
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產
【蕭文康／臺北報導】國際半導體設備暨材料協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D
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SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產
半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今
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美科技網(wǎng)站：蘋果傳入股聯(lián)電
根據(jù)國外SemiAccurate網(wǎng)站報導，蘋果可能大舉投資一家芯片制造公司，藉此擺脫對三星、臺積電的芯片生產依賴，且蘋果對該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家芯片制造廠是臺灣晶圓代工廠聯(lián)電。聯(lián)電則不對市場傳聞
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傳蘋果公司自產芯片：已收購一家芯片制造廠
據(jù)國外媒體SemiAccurate周五報道，蘋果公司正在加大控制自身供應鏈的努力，尋求生產自己的芯片，并已經收購了一家芯片制造工廠來達成這個目標。報道稱：“蘋果公司剛剛做了SemiAccurate在過去幾個月中一直都預計該公
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傳蘋果公司自產芯片：已收購一家芯片制造廠
據(jù)國外媒體SemiAccurate周五報道，蘋果公司正在加大控制自身供應鏈的努力，尋求生產自己的芯片，并已經收購了一家芯片制造工廠來達成這個目標。報道稱：“蘋果公司剛
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SEMI：明年半導體芯片設備支出年增21%
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片
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技術革新將為全球觸摸屏市場帶來井噴式發(fā)展
觸摸屏技術并非一項新的技術，它同輸出顯示裝置相整合，廣泛應用于服務、娛樂、工控等多個領域，在人們的生活中早已隨處可見。在近幾年，它憑借以iPhone為代表的智能手機的熱銷普及，一躍成為電子消費產品領域的熱門
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產能過剩持續(xù)困擾 新能源行業(yè)期待再次發(fā)展
在經歷了2012年投資和上市情況的整體下滑后，新能源行業(yè)在2013年終于將有機會走出困頓已久的冬天。標桿電價、上網(wǎng)標準的確立，新能源汽車的大力推廣，多項政策的傾斜為新能源行業(yè)的寒冬帶來了一絲暖意。值此，清科研
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美科技網(wǎng)站：蘋果傳入股聯(lián)電
根據(jù)國外SemiAccurate網(wǎng)站報導，蘋果可能大舉投資一家芯片制造公司，藉此擺脫對三星、臺積電的芯片生產依賴，且蘋果對該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家芯片制造廠是臺灣晶圓代工廠聯(lián)電。 聯(lián)電則不對市場
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芯片制造設備行業(yè)2014年前景看好
北京時間7月9日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關鍵信息是，盡管對芯片產業(yè)2013年增長的預期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導
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