-
美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)7月訂單下滑
半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）26日公布，美國(guó)半導(dǎo)體制造商7月訂單出貨比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。訂單出貨比是以未來(lái)設(shè)備訂單金額除以現(xiàn)在實(shí)際出貨設(shè)備金額，大于1代表廠商接單良好，小于1代表接單情
-
7月北美半導(dǎo)體B/B值 微降至1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布7月半導(dǎo)體B/B值(訂單出貨比)為1，較6月1.1略微下滑，但連續(xù)7個(gè)月在1以上。值得注意的是，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額持續(xù)成長(zhǎng)，較6月成長(zhǎng)4.6%，不過(guò)，訂單金額卻較6月下滑4.6%，結(jié)束近5個(gè)
-
北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準(zhǔn)
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告， 2013年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
-
7月半導(dǎo)體B/B值守住1以上 平均訂單金額月增率轉(zhuǎn)負(fù)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布7月半導(dǎo)體B/B值(B/BRatio)，達(dá)1，較6月1.1略微下滑，但連續(xù)7個(gè)月在1以上，其中值得注意的是，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額持續(xù)成長(zhǎng)，較6月成長(zhǎng)4.6%，不過(guò)訂單金額卻較6月下滑4.6%，結(jié)束近
-
2020年 光伏發(fā)電價(jià)格或低于火電
盡管現(xiàn)在光伏行業(yè)陷入了危機(jī)，但幾乎所有業(yè)內(nèi)人士均對(duì)光伏業(yè)前景看好，“太陽(yáng)能是清潔能源，只要太陽(yáng)每天升起，就有取之不盡的能源。”一位業(yè)內(nèi)人士表示。8月13日
-
把握2013觸控產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，盡在“SEMI中國(guó)觸摸屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”
將于7月18-19日在深圳舉辦“SEMI中國(guó)觸摸屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇2013”開(kāi)幕在即，本次活動(dòng)的主辦方SEMI已邀請(qǐng)到包括京東方、天馬微電子、華星光電、應(yīng)用材料、杜邦、南玻集團(tuán)、合力泰、歐菲光、Broadcom、Synaptics、北儒、電
-
北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2013年6月訂單出貨比為：1.10
加利福尼亞州圣何塞，2013年7月18日-根據(jù)SEMI今天發(fā)表的六月EMDS報(bào)告，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商公布2013年6月在世界各地的訂單總數(shù)為$13.3億，訂單出貨比為1.10。訂單出貨比為1.10意味著本月每出貨100美元，就獲得110美
-
SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
-
SEMI:芯片制造設(shè)備市場(chǎng)今年小衰、明年大好
根據(jù) SEMI 的最新預(yù)測(cè)， 2013年晶片制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)為 362.9億美元，較2012年減少1.7%；但該市場(chǎng)可望在 2014年大幅成長(zhǎng)21%，達(dá)到439.8億美元。SEMI的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 在6月份所做的預(yù)測(cè)接近，后
-
SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
【蕭文康／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D
-
SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
-
美科技網(wǎng)站：蘋(píng)果傳入股聯(lián)電
根據(jù)國(guó)外SemiAccurate網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果可能大舉投資一家芯片制造公司，藉此擺脫對(duì)三星、臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)依賴(lài)，且蘋(píng)果對(duì)該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家芯片制造廠是臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電。聯(lián)電則不對(duì)市場(chǎng)傳聞
-
傳蘋(píng)果公司自產(chǎn)芯片：已收購(gòu)一家芯片制造廠
據(jù)國(guó)外媒體SemiAccurate周五報(bào)道，蘋(píng)果公司正在加大控制自身供應(yīng)鏈的努力，尋求生產(chǎn)自己的芯片，并已經(jīng)收購(gòu)了一家芯片制造工廠來(lái)達(dá)成這個(gè)目標(biāo)。報(bào)道稱(chēng)：“蘋(píng)果公司剛剛做了SemiAccurate在過(guò)去幾個(gè)月中一直都預(yù)計(jì)該公
-
傳蘋(píng)果公司自產(chǎn)芯片：已收購(gòu)一家芯片制造廠
據(jù)國(guó)外媒體SemiAccurate周五報(bào)道，蘋(píng)果公司正在加大控制自身供應(yīng)鏈的努力，尋求生產(chǎn)自己的芯片，并已經(jīng)收購(gòu)了一家芯片制造工廠來(lái)達(dá)成這個(gè)目標(biāo)。報(bào)道稱(chēng)：“蘋(píng)果公司剛
-
SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片
-
技術(shù)革新將為全球觸摸屏市場(chǎng)帶來(lái)井噴式發(fā)展
觸摸屏技術(shù)并非一項(xiàng)新的技術(shù)，它同輸出顯示裝置相整合，廣泛應(yīng)用于服務(wù)、娛樂(lè)、工控等多個(gè)領(lǐng)域，在人們的生活中早已隨處可見(jiàn)。在近幾年，它憑借以iPhone為代表的智能手機(jī)的熱銷(xiāo)普及，一躍成為電子消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域的熱門(mén)
-
產(chǎn)能過(guò)剩持續(xù)困擾 新能源行業(yè)期待再次發(fā)展
在經(jīng)歷了2012年投資和上市情況的整體下滑后，新能源行業(yè)在2013年終于將有機(jī)會(huì)走出困頓已久的冬天。標(biāo)桿電價(jià)、上網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的確立，新能源汽車(chē)的大力推廣，多項(xiàng)政策的傾斜為新能源行業(yè)的寒冬帶來(lái)了一絲暖意。值此，清科研
-
美科技網(wǎng)站：蘋(píng)果傳入股聯(lián)電
根據(jù)國(guó)外SemiAccurate網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果可能大舉投資一家芯片制造公司，藉此擺脫對(duì)三星、臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)依賴(lài)，且蘋(píng)果對(duì)該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家芯片制造廠是臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電。 聯(lián)電則不對(duì)市場(chǎng)
-
芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
北京時(shí)間7月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)
-
SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)
yanyuroom
han686090
bsxgy
452329546
lhb_ustsd
天地摩登恒
奪命耂司機(jī)
sunrisechip
qq3453539242
lmlj0502
snowsword
mcu430
Testtof
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見(jiàn)證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專(zhuān)屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫(xiě)有獎(jiǎng)問(wèn)卷
- STM32C0系列MCU新品來(lái)襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
