國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)資料顯示,隨著國際半導(dǎo)體大廠積極跨入下一世代,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將出現(xiàn)23.2%成長,加上臺(tái)積電今年資本支出突破百億美元,在臺(tái)積電擴(kuò)大采購下,包括漢微科(3658-TW)、閎康(358
國際金價(jià)走勢止跌反彈,牽動(dòng)第1季封測臺(tái)廠包括日月光、矽品和南茂等毛利率。 截至1月17日,金價(jià)已連4周周線收紅,成為去年9月以來最長波段漲勢。跡象顯示實(shí)質(zhì)需求轉(zhuǎn)強(qiáng),金價(jià)自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6
國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今公布12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/BRatio)達(dá)1.02,雖較11月下滑,不過已連續(xù)3個(gè)月在1以上。SEMI統(tǒng)計(jì),12月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個(gè)月平均訂單金額為13.8億美元,較11月增加11.1%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)23日公布,2013年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.02,為連三月大于1。1.02意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品能接獲價(jià)值102美元的新訂單。SEMI這份初估數(shù)據(jù)
日前,可穿戴設(shè)備委員會(huì)籌備會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈年會(huì)在SEMI中國上海辦公室召開,并宣布“可穿戴設(shè)備委員會(huì)(WDC)”正式成立。委員會(huì)由北高智、 果殼電子、TCL、德賽、聯(lián)想、長電科技、上海先進(jìn)、上海微技術(shù)工業(yè)研究
隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響,據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值
1月15日,可穿戴設(shè)備委員會(huì)籌備會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈年會(huì)在SEMI中國上海辦公室召開,并宣布“可穿戴設(shè)備委員會(huì)(WDC)”正式成立。委員會(huì)由北高智、果殼電子、TCL、德賽、聯(lián)想、長電科技、上海先進(jìn)、上海新微電子、上海微系統(tǒng)所
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響,據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,去年半
1月15日,可穿戴設(shè)備委員會(huì)籌備會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈年會(huì)在SEMI中國上海辦公室召開,并宣布“可穿戴設(shè)備委員會(huì)(WDC)”正式成立。委員會(huì)由北高智、果殼電子、TCL、德賽、聯(lián)想、長電科技、上海先進(jìn)、上海新微電子、上海
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告,2013年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.4億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.11,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元,接獲111美元的訂單。該報(bào)
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布,2013年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.11,高于10月的1.05,已連續(xù)第2個(gè)月上揚(yáng)且大于1。1.11意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品能接獲價(jià)值111美元的
為了更好并有針對性的服務(wù)于SEMI會(huì)員,SEMI中國籌備已久的SEMI中國半導(dǎo)體設(shè)備委員會(huì)于12月10日在SEMI中國上海辦公室召開了第一次工作會(huì)議,并宣布“SEMI中國半導(dǎo)體設(shè)備委員會(huì)”正式成立。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁
南韓半導(dǎo)體封測暨材料公司NEPES成立于1990年12月,主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝制程和材料、觸控面板等。半導(dǎo)體部門的業(yè)務(wù)范疇包含LCD面板驅(qū)動(dòng)IC的凸塊制程、晶圓級(jí)封裝制程(Wafer Level Package,WLP),值得注意的是,NEPE
如今,智能生活離我們越來越近,在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下,超越摩爾的半導(dǎo)體成熟技術(shù)推動(dòng)的智能城市、智能家居,智能電網(wǎng)、智能汽車以及下一代可穿戴技術(shù)等應(yīng)用越來越廣,給半導(dǎo)體廠商帶來越來越多的機(jī)遇。 智能應(yīng)用軟件和云的
分別代表著半導(dǎo)體,太陽能光伏和平板顯示行業(yè)的全球領(lǐng)先水準(zhǔn)的三大旗艦展覽SEMICON China, SOLARCON China和FPD China將于3月16-20在上海國際會(huì)議中心盛大開幕。SEMI旗下的三大行業(yè)展覽再次集聚在一起共同展出,為中
SEMI今日公布2013年第3季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到76.5億美元,較今年第2季微幅上升1%,但年減16%。全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單在2013年第3季達(dá)到89.5億美元,比去年同期高出33%,但比今年第2季少了2%。SEMI臺(tái)灣總裁曹世綸
根據(jù)SEMI臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)最新年終預(yù)測,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收將達(dá)320億美元,年減13.3%,臺(tái)灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場不只榮景可期,全球可望成長23.2%,而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則
在SEMI全球2000余家國際會(huì)員企業(yè)中,有超過60%的會(huì)員從事平板顯示/觸摸屏相關(guān)的產(chǎn)品開發(fā),這是SEMI中國作為FPD China展覽和中國平板顯示/亞洲信息顯示會(huì)議CFC/ASID主辦方,7月18-19日在深圳舉辦“SEMI中國觸摸屏產(chǎn)業(yè)
根據(jù)SEMI臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)最新年終預(yù)測,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收將達(dá)320億美元,年減13.3%,臺(tái)灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場不只榮景可期,全球可望成長23.2%,而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則
根據(jù)SEMI臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)最新年終預(yù)測,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收將達(dá)320億美元,年減13.3%,臺(tái)灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場不只榮景可期,全球可望成長23.2%,而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則將