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[導讀]根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年11月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.4億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.11,代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元,接獲111美元的訂單。該報

根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年11月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.4億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.11,代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元,接獲111美元的訂單。

該報告指出,北美半導體設備廠商2013年11月份全球接獲訂單預估金額為12.4億美元,較10月修正后的11.2億美元增加10.1%,和去年同期的7.186億美元相比則高出72.3%。而在出貨表現(xiàn)部分,2013年11月份的出貨金額為11.1億美元,較10月份最終的10.7億美元增加4.0%,較去年同期9.101億美元增加22.4%。

SEMI臺灣總裁曹世綸表示:「11月份B/B值站上1.11,為自今年6月份以來的最高紀錄,年終設備訂單持續(xù)增加的態(tài)勢較一年前更是大幅走強,這也支持了我們針對2014年設備支出成力道強勁的樂觀預期?!?BR>
SEMI所公布的B/B值是根據(jù)北美半導體設備制造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:

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北美半導體設備市場訂單與出貨狀況(單位:百萬美元)

(來源:SEMI,2013年12月)

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