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芯片制造設備行業(yè)2014年前景看好
據(jù)國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長的預期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導體設備暨材料協(xié)會)預
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SEMI：明年半導體芯片設備支出年增21%
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片設
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2013年：芯片制造業(yè)陷入低谷 明年會變好
根據(jù)國外媒體的報道，2013年全球的芯片制造業(yè)將出現(xiàn)衰退，預計芯片制造設備的全年營收下降2%，而此前SEMI曾經(jīng)預計2013年芯片制造設備營收會增長10%。這次衰退預計同樣出自SEMI，這表明此前他們對2013年的樂觀預計已經(jīng)
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SEMI：明年半導體芯片設備支出年增21%
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片設
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芯片制造設備行業(yè)2014年前景看好
據(jù)國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長的預期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導體設備暨材料協(xié)會)預
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SEMI：明年半導體芯片設備支出年增21%
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新預估，明年全球半導體晶片設備支出將達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達四成，顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片
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芯片制造設備行業(yè)2014年前景看好
北京時間7月9日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片廠商尚未打破增長-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會SemiconWest上透露出的一個關鍵信息是，盡管對芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長的預期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電(2303)股價持續(xù)走強。根據(jù)國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布資料，5月北美半導體設備制造商訂單出貨比(B/B值)1.08，是連續(xù)五個月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)處于復
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電（2303）股價持續(xù)走強。根據(jù)國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布資料，5月北美半導體設備制造商訂單出貨比（B/B值）1.08，是連續(xù)五個月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電（2303）股價持續(xù)走強。根據(jù)國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布資料，5月北美半導體設備制造商訂單出貨比（B/B值）1.08，是連續(xù)五個月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)
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5月份北美半導體設備制造商B/B值1.08
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。該報告
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5月份北美半導體設備制造商B/B值1.08
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。該報告
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SoC 軟體開發(fā)成本遠高于IC設計成本
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高
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2013年5月北美半導體設備制造商訂單出貨比為1.08
國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報告顯示，2013年5月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.2億美元，訂單出貨比為1.08。1.08意味著當月新增訂單總金額與當月設備出貨總
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北美半導體設備制造商B/B值連續(xù)5個月逾1
5月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)值為1.08，與4月持平，已連續(xù)5個月維持在1以上水準。 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商5月的3個月平均訂單金額為13.2億美元，較4月11.7億美元增加12.
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IPC向歐盟再次提交RoHS2禁用物質清單意見書
IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®于6月10日，向歐盟提交了《RoHS2指令附錄II禁用物質評估方法草案》第三套評價意見書。 意見中，IPC重申了對物質的危險特性及裸露特性評估的重要性和潛在替代物質的評估。IPC一直在從事
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IPC向歐盟再次提交RoHS2禁用物質清單意見書
IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會于6月10日，向歐盟提交了《RoHS2指令附錄II禁用物質評估方法草案》第三套評價意見書。 意見中，IPC重申了對物質的危險特性及裸露特性評估的重要性和潛在替代物質的評估。IPC一直在從事RoHS2
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