-
芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì))預(yù)
-
2013年：芯片制造業(yè)陷入低谷 明年會(huì)變好
根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，2013年全球的芯片制造業(yè)將出現(xiàn)衰退，預(yù)計(jì)芯片制造設(shè)備的全年?duì)I收下降2%，而此前SEMI曾經(jīng)預(yù)計(jì)2013年芯片制造設(shè)備營(yíng)收會(huì)增長(zhǎng)10%。這次衰退預(yù)計(jì)同樣出自SEMI，這表明此前他們對(duì)2013年的樂(lè)觀預(yù)計(jì)已經(jīng)
-
SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)
-
芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì))預(yù)
-
SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片
-
芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
北京時(shí)間7月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)
-
IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電(2303)股價(jià)持續(xù)走強(qiáng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(B/B值)1.08，是連續(xù)五個(gè)月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)處于復(fù)
-
Semico：28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
-
IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電（2303）股價(jià)持續(xù)走強(qiáng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比（B/B值）1.08，是連續(xù)五個(gè)月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)
-
IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電（2303）股價(jià)持續(xù)走強(qiáng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比（B/B值）1.08，是連續(xù)五個(gè)月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)
-
5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值1.08
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.08，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。該報(bào)告
-
5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值1.08
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.08，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。該報(bào)告
-
SoC 軟體開(kāi)發(fā)成本遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)成本
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
-
Semico：28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
-
Semico：28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
-
2013年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比為1.08
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為13.2億美元，訂單出貨比為1.08。1.08意味著當(dāng)月新增訂單總金額與當(dāng)月設(shè)備出貨總
-
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值連續(xù)5個(gè)月逾1
5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)值為1.08，與4月持平，已連續(xù)5個(gè)月維持在1以上水準(zhǔn)。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商5月的3個(gè)月平均訂單金額為13.2億美元，較4月11.7億美元增加12.
-
IPC向歐盟再次提交RoHS2禁用物質(zhì)清單意見(jiàn)書(shū)
IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®于6月10日，向歐盟提交了《RoHS2指令附錄II禁用物質(zhì)評(píng)估方法草案》第三套評(píng)價(jià)意見(jiàn)書(shū)。 意見(jiàn)中，IPC重申了對(duì)物質(zhì)的危險(xiǎn)特性及裸露特性評(píng)估的重要性和潛在替代物質(zhì)的評(píng)估。IPC一直在從事
-
IPC向歐盟再次提交RoHS2禁用物質(zhì)清單意見(jiàn)書(shū)
IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)于6月10日，向歐盟提交了《RoHS2指令附錄II禁用物質(zhì)評(píng)估方法草案》第三套評(píng)價(jià)意見(jiàn)書(shū)。 意見(jiàn)中，IPC重申了對(duì)物質(zhì)的危險(xiǎn)特性及裸露特性評(píng)估的重要性和潛在替代物質(zhì)的評(píng)估。IPC一直在從事RoHS2
-
晶圓設(shè)備支出 將大成長(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺(tái)幣9,720億元），較去年成長(zhǎng)2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長(zhǎng)，達(dá)410億美元（約新臺(tái)幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見(jiàn)證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專(zhuān)屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫(xiě)有獎(jiǎng)問(wèn)卷
- STM32C0系列MCU新品來(lái)襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
