FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來(lái)的低功耗、小尺寸優(yōu)勢(shì),F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進(jìn),藉此提升整合度及產(chǎn)品性能,更可實(shí)現(xiàn)多種異質(zhì)元件整合的3D IC,將有助開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)
引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規(guī)模越來(lái)越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法,發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法,并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中,片上總線(xiàn)設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問(wèn)
富士通代表董事社長(zhǎng)山本正已表示,“這些措施是對(duì)如何(使半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù))留在日本這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行思考之后得出的結(jié)論”。富士通社長(zhǎng)山本正已被記者們“團(tuán)團(tuán)包圍”富士通下決心全盤(pán)改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(圖1)。2013年
摘要近期SoC的開(kāi)發(fā)使虛擬原型對(duì)于軟件和模型開(kāi)發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗(yàn)證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場(chǎng)。開(kāi)發(fā)復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)是一門(mén)越來(lái)越昂貴的生意
隨著科技的發(fā)展,在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造方面,各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝),一
隨著科技的發(fā)展,在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造方面,各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝),一
引 言SoC(system on chip) 是微電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新的里程碑,SoC不再是一種功能單一的單元電路,而是將信號(hào)采集、處理和輸出等完整的系統(tǒng)集成在一起,成為一個(gè)有專(zhuān)用目的的電子系統(tǒng)單片。其設(shè)計(jì)思想也有別于IC,在
隨著科技的發(fā)展,在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造方面,各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)
隨著科技的發(fā)展,在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造方面,各相關(guān)廠商相繼突破制造工藝,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)
2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動(dòng)。而在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路
2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動(dòng)。而在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集
2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動(dòng)。而在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集
富士通半導(dǎo)體率先在中國(guó)引入28nm SoC設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
近日,新思科技公司(Synopsys, Inc.)宣布推出其SynopsysHAPS®-70系列基于FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng),從而擴(kuò)展了其HAPS產(chǎn)品線(xiàn)以應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的不斷增加的規(guī)模及復(fù)雜度。HAPS-70系統(tǒng)提供了緊密集成的原型驗(yàn)證
1概述 隨著集成電路(Integrated Circuit,IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝水平進(jìn)入超深亞微米,集成電路規(guī)模越來(lái)越大,芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)復(fù)雜度也急劇提高,工藝流程呈現(xiàn)專(zhuān)業(yè)化,EDA設(shè)計(jì)逐步發(fā)展和完善。九十年代出現(xiàn)了SoC芯片,即可
全球電子軟硬件設(shè)計(jì)解決方案提供商Mentor Graphics日前先后在上海和北京成功舉辦了Mentor Forum 2012設(shè)計(jì)技術(shù)論壇。此次論壇主旨為“突破十億邏輯門(mén)設(shè)計(jì)藩籬—克服SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性(Break the Billion Gate
近日,Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已經(jīng)完成了其多功能處理器陣列集成電路的設(shè)計(jì)。該集成電路具有1.6億個(gè)門(mén)和30億晶體管。該設(shè)計(jì)是在Mentor Graphics公司的功能驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證和可測(cè)試性設(shè)計(jì)流和Que
當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級(jí)功耗管理上的巨大投入。但是對(duì)于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng),系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道,實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須
如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(二)
如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(一)