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Atmosic 宣布完成7200萬美元新一輪融資，同時發(fā)布搭載能量收集技術的全新藍牙5.3片上系統(tǒng)（SoC）產品系列
Atmosic過去一年實現(xiàn)強勁增長，現(xiàn)宣布擴大產品陣容
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英飛凌擴大無線產品組合
新推智能家居專用BLE與802.15.4低功耗片上系統(tǒng)多協(xié)議解決方案以支持Matter標準【2022 年 1 月 20日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布推出全新AIROC? BLE和802.15.4系列產品，以幫助企業(yè)快速將高性能、低功耗的Matter產品推向市場。英飛凌AIROC CYW30739 BLE和802.15.4片上系統(tǒng)(SoC)可靠、安全且可擴展的智能家居低功耗設備連接解決方案。BLE和802.15.4協(xié)議的強大組合互為補充，通過無縫的互操作性帶來智能家居產品性能的提升，同時還可支持Matter網絡中各個設備間的端到端加密通信。
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Atmosic發(fā)布搭載能量收集技術的超低功耗藍牙?5.3片上系統(tǒng)（SoC）高級產品系列
Atmosic擴充其屢獲殊榮的產品線，將電池使用壽命延長3到5倍，并支持無電池解決方案，實現(xiàn)高性能及高續(xù)航物聯(lián)網。
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Atmosic宣布完成7200萬美元新一輪融資，同時發(fā)布搭載能量收集技術的全新藍牙5.3片上系統(tǒng)（SoC）產品系列
Atmosic過去一年實現(xiàn)強勁增長，現(xiàn)宣布擴大產品陣容。
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臺積電成2021年亞洲市值最高上市公司！互聯(lián)網干不過芯片？
曾幾何時，亞洲市值最高的位置，由阿里和騰訊互相輪流坐鎮(zhèn)，今年卻出現(xiàn)了一位新入局者。最近國外權威機構對全球半導體企業(yè)市值進行了一次排名，臺積電市值一舉超越騰訊。
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豪威集團推出業(yè)界首款用于汽車攝像頭的低功耗、小尺寸300萬像素SoC
2022年國際消費電子展上發(fā)布的全新OX03D SoC使汽車廠商能夠從100萬像素升級到300萬像素分辨率，在集成低功耗解決方案中實現(xiàn)一系列優(yōu)化功能
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國產座艙SoC“芯”突破 杰發(fā)科技AC8015量產出貨持續(xù)增長
根據測算,2021年中國智能座艙市場規(guī)模大約為500-600億元,未來10年將保持12%左右的平均增速,市場需求旺盛。從功能來看,智能座艙承擔了“第三空間”使命,不斷與IVI、DMS/OMS、語音識別以及ADAS功能融合,車內應用場景不斷豐富對座艙SoC的要求越來越高。主要玩家有高通、英特爾、三星、瑞薩、英偉達、恩智浦、德州儀器、Telechips、聯(lián)發(fā)科、杰發(fā)科技、華為、芯馳科技、地平線等知名公司。
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CEVA和信驊科技合作在第二代智能攝像頭和視頻會議系統(tǒng)的 Cupola360 SoC 上實現(xiàn)出色的語音體驗
CEVA-BX1 DSP賦能信驊科技 AST1230 智能攝像頭 SoC的音頻/語音功能；信驊科技客戶可使用 CEVA ClearVox語音前端軟件來實現(xiàn)最具挑戰(zhàn)性的多麥克風會議用例
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Socionext以高性能平臺化SoC重塑出行方式
12月22日-23日，在中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）上，Socionext中國總經理楊宜博士受邀發(fā)表了《重塑人們出行方式的硅基平臺》的主題演講，詳細為大家介紹了Socionext在網絡應用領域的核心IP、大規(guī)模SoC的設計能力和經驗，面對當前炙手可熱的新興電動智能車行業(yè)的發(fā)展，作為一家核心芯片供應商，希望憑借Socionext成熟的車規(guī)級硅基平臺能力來賦能這個正在重塑人們出行方式的行業(yè)。
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用于信號和數據處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉換器解決方案
現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數據處理IC不斷擴大在電信、網絡、工業(yè)、汽車、航空電子和國防系統(tǒng)領域的應用。這些系統(tǒng)的一個共同點是處理能力不斷提高，導致原始功率需求相應增加。設計人員很清楚高功率處理器的熱管理問題，但可能不會考慮電源的熱管理問題。與晶體管封裝處理器本身類似，當低內核電壓需要高電流時，熱問題在最差情況下不可避免——這是所有數據處理系統(tǒng)的總體電源趨勢。
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“拼功耗”時代已來，天璣9000采用全局能效優(yōu)化技術，功耗比新驍龍8低26.7%
自聯(lián)發(fā)科發(fā)布新旗艦天璣9000以來，網上“MTK YES”的呼聲就越來越高。作為明年要大舉推向市場的旗艦SoC，天璣9000有許多亮眼之處。尤其是最近釋放的實測成績，進一步驗證了天璣9000明年定位旗艦的實力。
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好奇一問：RSL10智能拍攝相機平臺有哪些特性?
本文中，小編將對RSL10智能拍攝相機平臺予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內容哦。
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聯(lián)發(fā)科獲得國內手機廠商的支持，正從高通手中搶走部分芯片市場！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。
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Imagination Series3NX神經網絡加速器助力展銳打造其新一代5G智能手機平臺
優(yōu)異的PPA特性和可擴展性支持SoC制造商實現(xiàn)領先AI功能
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聯(lián)發(fā)科天璣9000明年一季度上市，小米、OV、榮耀新品爭相搭載
12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，這款芯片采用臺積電4納米制程，CPU采用了新一代Armv9架構，搭載Arm Mali-G710十核GPU
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聯(lián)發(fā)科終于在高端芯片上找到自信， 對標高通指日可待！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市
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ADI公司的RadioVerse SoC幫助提高5G射頻的效率和性能
北京2021年12月10日 /美通社/ -- Analog Devices, Inc.?(Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse?片上系統(tǒng)(SoC)系列，為射頻單元(RU)開發(fā)人員提供靈活且經濟高效的平臺，以創(chuàng)建業(yè)內高能效5G RU。新...
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下一個名譽全球的國產SoC接班人會是你嗎？
隨著大數據AI處理和智能交互需求的提升，部分設備智能化升級過程中，原MCU方案將被SoC代替，或者SoC與MCU配合使用，其中SoC運算處理數據，MCU負責收集數據與簡單控制。市場規(guī)模和結構：2017年全球SoC市場規(guī)模為1318.3億美元，預計2023年增長到2072.1億美元...
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SOC設計流程
在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。
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模擬集成電路的發(fā)展及現(xiàn)狀
模擬IC的使用一直以消費類電子產品為主，這幾年一直保持穩(wěn)定增長。據Databeans公司對模擬IC市場調研報告顯示，全球模擬市場從2003年～2009年復合增長率為12%。
