12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，這款芯片采用臺積電4納米制程，CPU采用了新一代Armv9架構，搭載Arm Mali-G710十核GPU，集成聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU 590，以及聯(lián)發(fā)科新一代 M80 5G調制解調器。據(jù)介紹，采用聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦5G移動平臺的終端預計將于2022年第一季度上市。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，集先進的芯片設計與能效管理技術于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動移動平臺技術革新，賦能終端為消費者打造差異化的旗艦5G智能手機。

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作，它專為全球旗艦5G智能手機打造，是天璣步入全新世代的標志。我們用科技創(chuàng)新和專業(yè)技術，將全部熱情和靈感投入創(chuàng)造非凡的用戶體驗，滿足用戶和科技愛好者對新一代旗艦移動平臺的所有想象。我們正以全新的天璣9000旗艦移動平臺，回應全世界翹首以待的目光，助力全球5G手機體驗升級。”

MediaTek 將天璣9000傾心打造為天璣家族的旗艦產(chǎn)品，具備強大性能和超低功耗，重新定義了旗艦標桿體驗。MediaTek 天璣9000的主要特性包括：

天璣9000率先采用臺積電4nm先進制程，CPU采用面向未來十年的新一代Armv9架構，包含1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，內置14MB超大容量緩存組合，為智能手機提供超乎想象的強大計算性能。

天璣9000搭載Arm Mali-G710旗艦十核GPU，支持LPDDR5X內存，傳輸速率可達7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存，平臺性能與能效提升的同時為全場景應用加速。

天璣9000集成MediaTek第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構設計，充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢，靈活運用整數(shù)精度與浮點精度運算，較上一代的性能和能效均提升4倍，為智能手機的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應用提供高能效AI算力。

在2021年度未來科技大會中，OPPO已經(jīng)正式宣布將會在明年第一季度問世的Find X系列中正式商用自研芯片馬里亞納MariSilicon X。而在12月16日，OPPO官方再次表示，下一代Find X旗艦系列將首發(fā)搭載MediaTek天璣9000 5G移動平臺，屆時，OPPO Find X系列也將實現(xiàn)一機雙芯的產(chǎn)品競爭力升級。

作為MediaTek天璣系列的當家旗艦芯片，天璣9000無論是制程工藝還是各項性能參數(shù)都有一個全面的升級，甚至被譽為：MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作!因此，在天璣9000國內發(fā)布之后，全球TOP手機廠商幾乎都宣布將會加入到天璣9000的陣營中。而OPPO作為MediaTek的深度合作伙伴，雙方不僅合作推出過光線追蹤技術，而且在芯片應用上更是有著多年的合作經(jīng)驗，此次首發(fā)天璣9000也是情理之中的事情。

那么，天璣9000到底有何特點，能夠讓諸多手機大廠爭相爭奪它的首發(fā)權呢?

在制程工藝上，天璣9000采用的是臺積電4nm工藝，并且使用了全新的Armv9架構，包含1個主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，更為重要的是其內置了14MB超大容量緩存組合，整體性能上的提升可以說是尤為明顯。

天璣9000 率先支持 8K30 AV1 HDR 視頻格式，全鏈路10bit 和P3 廣色域色彩，以及HDR10+ ADAPTIVE、菁彩HDR Vivid等HDR標準，全鏈路 HDR10+ 讓畫質更出彩。結合MediaTek MiraVision 790移動顯示技術，智能調整屏幕顯示和視頻串流，通過軟硬件優(yōu)化帶來更出色的視覺效果。

這次主要的新信息是確定了首發(fā)廠商。根據(jù)各家廠商最新公布的消息，天璣 9000 平臺將由 OPPO 的新一代 Find X 系列旗艦首發(fā)搭載，并且會搭配自研的馬里亞納 X NPU 使用(拯救發(fā)哥影像表現(xiàn)有望);vivo 也宣布會“率先”搭載天璣 9000 平臺，預計會在新一代 X 系列機型上使用;Redmi 則宣布會在 K50 系列上“首批”搭載天璣 9000。此外，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上還透露即將推出新的次旗艦平臺天璣 8000(之前傳聞叫天璣 7000)，但并未透露任何規(guī)格信息，傳聞將會采用臺積電 5nm 工藝，集成 4 顆 2.75GHz A78 大核及 4 顆 2.0GHz A55 小核，采用 Mali-G510 MC6 GPU。