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基于RISC-SOC微電容測量模塊的研制
0引言 電容傳感器廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事等領(lǐng)域。因而對電容特別是對微小電容的精確測量始終是一個很重要的內(nèi)容。目前大部分測量方法大部分集成化水平低，有的精度不高。電橋法利用電橋平衡原理測量電容，測量結(jié)果
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CEVA DSP內(nèi)核助力凌陽藍光SoC實現(xiàn)7.1信道音頻性能
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA 公司宣布，世界頂級消費電子 IC設(shè)計廠商之一中國臺灣的凌陽科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已獲授權(quán)在其下一代機頂盒、
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新加坡電信稱經(jīng)濟危機最糟時期已結(jié)束
8月14日消息 新加坡電信周四表示,全球經(jīng)濟危機的最壞狀況已經(jīng)過去,但復(fù)蘇步調(diào)仍不明朗。新加坡電信是東南亞最大的電信公司。 新加坡電信今天公布的財報顯示，基本凈利成長10.3%，增幅低于市場預(yù)期。不過首席執(zhí)行官Ch
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S2C與Japan Circuit合作，共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗證系統(tǒng)
S2C近日宣布，其與Japan Circuit 公司（進行合作，針對Altera及Xilinx最新的FPGA器件，共同研發(fā)下一代高速SoC原型驗證系統(tǒng)。通過這次合作，Japan Circuit將帶來他們20多年設(shè)計高速PCB(10GHz)方面的經(jīng)驗。Japan Circu
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CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核助力凌陽科技藍光SoC
CEVA 公司宣布凌陽科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已獲授權(quán)在其下一代機頂盒、 HDTV和藍光光盤芯片組中采用CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核。凌陽科技將于產(chǎn)品中集成CEVA的高性能DSP，以滿足最嚴(yán)苛的高清 (HD) 音頻
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采用射頻Soc nRF9E5礦井人員定位系統(tǒng)的設(shè)計
采用射頻Soc nRF9E5設(shè)計礦井人員定位系統(tǒng)，闡述了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)功能及工作原理，給出了系統(tǒng)核心部分即人員定位終端的詳細軟硬件設(shè)計方法。文章通過制定合理的無線通訊協(xié)議，有效地解決了無線通訊時的數(shù)據(jù)碰撞問題。
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S2C陳睦仁：SoCIP效果明顯，TAI技術(shù)將更好地服務(wù)中國市場
盡管2008年舉辦的SoCIP，S2C僅邀請5家IP廠商進行參展，但它帶來的能量卻不可小覷，特別是對主辦方S2C來說尤其如此?！靶Ч浅２诲e。盡管整體經(jīng)濟不如去年，但是我們的業(yè)務(wù)反倒比去年還好。”在不久前上海張江熙熙攘
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雷凌科技采用MIPS32 74K處理器設(shè)計路由器SoC
雷凌科技采用MIPS32 74K處理器設(shè)計路由器SoC
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惠瑞捷V93000 SOC測試機臺上市十週年
惠瑞捷公司(Verigy Ltd.)於今年的SEMICON West展覽上，慶祝旗下V93000系統(tǒng)單晶片(SOC)測試機臺上市屆滿十週年。V93000機臺推出至今在全球安裝的系統(tǒng)數(shù)已近2,000套，廣泛用於全球各大晶圓廠、封測代工廠(OSAT)、無晶圓
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ARM內(nèi)核ZigBee SoC 進軍無線傳感器網(wǎng)絡(luò)市場
使國內(nèi)用戶可以同步采用高水平成套開發(fā)系統(tǒng)和高級設(shè)計工具，輕松進入當(dāng)今ZigBee PRO無線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的最前沿
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MIPS科技與翊杰科技合作 提供MIPS架構(gòu)方案
美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc)，以及翊杰科技公司 (EE Solutions) 今天共同宣布，兩家公司將為中國大陸與臺灣的半導(dǎo)體公司提供MIPS科技的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。翊杰科技已獲得可合成MIPS32 24KEc 內(nèi)核授權(quán)，作為
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基于自適應(yīng)DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究
對便攜式系統(tǒng)設(shè)備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進行新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中，對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的低功耗技術(shù)，同時提供了一種能夠通過使用前向預(yù)測反饋的動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)系統(tǒng)，并對該技術(shù)的可行性進行了建模分析，驗證了自適應(yīng)DVFlS方式的有效性，同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC
隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC的過程。 隨著工
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首爾半導(dǎo)體和臺灣廣鎵合資成立新公司
據(jù)臺灣媒體報道，臺灣廣鎵發(fā)言人程小慧表示，廣鎵將投資200萬美元與韓國首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor,SSC）及子公司Seoul Optodevice（SOC）合資成立新公司。新公司定位為銷售公司，主要負(fù)責(zé)海外接單為主，廣鎵占
