面板疲弱 聯(lián)詠估Q4恐季減15％

受到面板產(chǎn)業(yè)市況不佳，國內(nèi)面板驅(qū)動(dòng)IC廠商10月營收普遍將比9月下滑，聯(lián)詠（3034）昨日公布10月營收21.52億元、較9月衰退7.94％，為近2年多來單月營收新低，年衰退率38.93％。硅創(chuàng)（8016）、旭曜（3545）10月業(yè)績同

未來SoC技術(shù)發(fā)展的幾個(gè)特點(diǎn)

半導(dǎo)體工業(yè)的主導(dǎo)已經(jīng)從過去的面向商務(wù)和政府應(yīng)用轉(zhuǎn)移到面向個(gè)人的消費(fèi)電子意義上來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個(gè)月，但是消費(fèi)電子產(chǎn)品則是少于12個(gè)月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在

基于TPS54310的SOC電源電路設(shè)計(jì)

松下與瑞薩科技合作開發(fā)32nm工藝節(jié)點(diǎn)SoC

在始于1998年的聯(lián)合工藝技術(shù)開發(fā)的成功合作基礎(chǔ)上，松下公司與瑞薩科技公司已開始合作開發(fā)下一代32nm節(jié)點(diǎn)SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對其32nm節(jié)點(diǎn)晶體管技術(shù)充滿信心，其他進(jìn)展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 可以預(yù)

ARM和IBM將合作開發(fā)32nm和28nm工藝SoC

英國ARM于2008年10月21日在東京舉行新聞發(fā)布會(huì)，與美國IBM等共同介紹了32nm、28nm工藝SoC（系統(tǒng)芯片）設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作開發(fā)詳細(xì)內(nèi)容。 共同開發(fā)的具體內(nèi)容是：兩公司將面向IBM、新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semicon

松下與瑞薩科技合作開發(fā)32nm工藝節(jié)點(diǎn)SoC

在始于1998年的聯(lián)合工藝技術(shù)開發(fā)的成功合作基礎(chǔ)上，松下公司與瑞薩科技公司已開始合作開發(fā)下一代32 nm節(jié)點(diǎn)SoC的基本工藝技術(shù)。兩家公司對其32 nm節(jié)點(diǎn)晶體管技術(shù)充滿信心，其他進(jìn)展很快可以用于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 可以

松下與瑞薩科技合作開發(fā)32nm工藝節(jié)點(diǎn)SoC

用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的SH-NaviJ系列SoC（瑞薩）

用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的SH-NaviJ系列SoC（瑞薩）

全新多功能汽車成像SOC（Aptina）

全新多功能汽車成像SOC（Aptina）

全新多功能汽車成像SOC（Aptina）

BroadLight選擇CEVA VoIP平臺(tái)用于其GPON住宅網(wǎng)關(guān)SoC

CEVA公司和GPON(千兆位無源光網(wǎng)絡(luò))半導(dǎo)體和軟件供應(yīng)商BroadLight公司宣布，BroadLight已獲授權(quán)將CEVA-VoP Voice-Over-Packet平臺(tái)部署于最新的BL2348 GPON住宅網(wǎng)關(guān)(RG)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案中。BroadLight最新的So

ARM、特許、IBM及三星共推32、28納米SOC

IBM，特許半導(dǎo)體制造有限公司，三星電子有限公司以及ARM公司今天宣布：他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)。HKMG技術(shù)是由IBM領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊(duì)所