IBM,特許半導(dǎo)體制造有限公司,三星電子有限公司以及ARM公司今天宣布:他們將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)平臺(tái)。HKMG技術(shù)是由IBM領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊(duì)所
北京時(shí)間10月4日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,美國市場(chǎng)研究公司J.D. Power and Associates近日發(fā)布報(bào)告稱,超過四分之一的美國手機(jī)用戶已停止使用固定電話。這項(xiàng)有兩萬多人參加的在線調(diào)查顯示,27%的消費(fèi)者已用手機(jī)取代了固
Tensilica日前宣布,授權(quán)日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器,用于新一代移動(dòng)電話基帶SoC設(shè)計(jì)。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進(jìn)行基帶SOC研發(fā)。 Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內(nèi)的多家公司應(yīng)用于基
國內(nèi)手機(jī)設(shè)計(jì)方案公司龍旗控股(龍旗)和IC設(shè)計(jì)公司摩威科技(摩威),正式達(dá)成MV6601C電影手機(jī)的批量銷售協(xié)議。 MV6601C是摩威的MV66xx SoC系列產(chǎn)品之一,是集移動(dòng)數(shù)字電視解碼和多媒體解碼于一身的多功能移動(dòng)終端用媒
韓國政府與企業(yè)之間親密無間,頗具特色,IT839計(jì)劃就是典型。因此,在IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面,我們可通過借鑒韓國經(jīng)驗(yàn),由政府主導(dǎo),將運(yùn)營商和企業(yè)聯(lián)合起來,摸索出一條適合中國特色的政府、企業(yè)和市場(chǎng)三方互動(dòng)的道路來一、
世芯電子(Alchip Technologies)日前宣布與Sony半導(dǎo)體事業(yè)部(Sony Semiconductor Group)成為封裝技術(shù)的合作伙伴,以提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。 世芯總裁暨執(zhí)行長關(guān)建英表示,今天的產(chǎn)品需要
臺(tái)灣無廠ASIC/SoC廠商世芯電子(Alchip Technologies Ltd.)宣布,已就該公司將系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的封裝工序委托給索尼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)本部一事與索尼達(dá)成了協(xié)議。 世芯是一家以設(shè)計(jì)技術(shù)為賣點(diǎn)的企業(yè)。與普通的設(shè)計(jì)工作
一種基于單片集成系統(tǒng)(SoC)的高精度電子血壓檢測(cè)儀。該系統(tǒng)采用基于Σ-Δ型A/D轉(zhuǎn)換器的ADμC848作為核心處理器,并應(yīng)用形態(tài)濾波等信號(hào)處理算法,簡(jiǎn)化了電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司(Verigy)日前宣布,全面提供IC設(shè)計(jì)、測(cè)試和培訓(xùn)服務(wù)的機(jī)構(gòu)——蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心(SZICC)已經(jīng)采用惠瑞捷V93000 SoC測(cè)試儀器。該中心將使用這一系統(tǒng),滿足數(shù)量不斷擴(kuò)
最近,尼日利亞計(jì)算機(jī)社會(huì)(Nigerian Computer Society ,簡(jiǎn)稱NCS)舉行了第22屆會(huì)議。本次會(huì)議的主題是:“信息技術(shù)促進(jìn)國家發(fā)展的能力”參加會(huì)議的除電信業(yè)界人士外,還有銀行、金融、石油及天然氣等多個(gè)
C114 8月4日消息(張?jiān)录t編譯)東南亞最大的電信公司新加坡電信公司表示,與中國運(yùn)營商的投資談判正在進(jìn)程中,與此同時(shí),新加坡電信同時(shí)在中東地區(qū)尋找商機(jī)。新加坡電信公司首席執(zhí)行官Chua Sock Koong曾在6月17日透露
科勝訊系統(tǒng)公司針對(duì)具有噴墨、激光和熱敏打印功能的傳真機(jī),推出新系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。
新系列系統(tǒng)級(jí)芯片傳真解決方案(科勝訊)
片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng),其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP——Intellectual Property)核復(fù)用(Reuse)技術(shù)為支撐。SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢(shì),也是21世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流,其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場(chǎng)和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具,也
片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)流程及其集成開發(fā)環(huán)境
硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布與ARM合作,針對(duì)多處理器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的開發(fā),在ARM CoreSight技術(shù)實(shí)現(xiàn)CEVA DSP內(nèi)核的實(shí)時(shí)跟蹤支持。這種強(qiáng)化的支持將