據(jù)國外媒體報道,樂威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技術將被整合應用于Panasonic集團半導體公司的“Uniphier?”系列專為數(shù)字電視與藍光播放器研發(fā)的集成電路 (IC) 解決方案中。DivX Plus Streaming技術專門設計
據(jù)國外媒體報道,樂威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技術將被整合應用于Panasonic集團半導體公司的“Uniphier?”系列專為數(shù)字電視與藍光播放器研發(fā)的集成電路 (IC) 解決方案中。DivX Plus Streaming技術專門設計
陷入經(jīng)營危機的瑞薩電子為了生存下來,最終做出重大決定,將在今后3年內(nèi)進行前所未有的大規(guī)模重組。大方針是將經(jīng)營資源向份額居首位的MCU集中。按照重組計劃,目前為18家的日本國內(nèi)工廠最多將削減10家,同時還將裁減
Thunderbolt路線圖:2014年或出現(xiàn)Soc化目前Intel已推出第二代Thunderbolt芯片,代號為Cactus Ridge,其中DSL3510是最高端型號,支持2個接口,封裝面積和功耗相比第一代Port Ridge更低。Intel Z77芯片組提供了對Thund
7月25日消息,據(jù)國外媒體報道,咨詢機構Parks Associates最新報告預測,受亞洲需求推動,全球LTE用戶到今年年底將突破5000萬。報告指出,到今年年底,亞洲LTE用戶將占全球總量的53%,成為4G革命的引領者。隨著越來越
ARM與臺積公司日前共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下,通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術,讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構
消費類領域的融合正在加速,在消費類電腦以及通信應用中,由于每個設備不斷地增添新的功能,它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機,僅此一個設備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、
ARM與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議,將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下,通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術,讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構
21ic訊 會議主辦方S2C宣布本次SoCIP展會于5月在上海和北京成功舉辦,本次會議吸引了眾多與會者和參展商參加,今年的參展商包括SpringSoft、Tensilica、Algotochip、CAST, Cosmic等老面孔及Mindtree等新加入的著名IP廠
ARM與臺積公司攜手為下一代64位ARM處理器進行優(yōu)化
對基于SoC系統(tǒng)設計的探查
臺積電董事長張忠謀。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀今(19)日在法人說明會表示,綜觀市場上的競爭者,臺積電20 奈米SoC方案能滿足客戶低功耗、高效能需求,預定2013年導入量產(chǎn),且絕對是
在當今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進經(jīng)過硅驗證并針對特定音頻功能優(yōu)化過的音頻IP,有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設計走向 28nm工藝技術,也隨之會出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設計包括了很多
據(jù)IHS iSuppli公司,2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個增長到6200萬個。2016年全球智能電表所使用的半導體的銷售額將從2011年的5.056億美元上升到11億美元。智能電表具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點,得到
最新的合作推出了15款基于中芯國際40納米低漏電(40LL)工藝技術的Synopsys? DesignWare?知識產(chǎn)權(IP),可使設計師更容易地將各項功能集成到先進的低功耗SoC之中經(jīng)過驗證的接口物理層IP包括:PCI Express ?、USB和
21ic訊 美普思科技公司 以及為便攜式消費電子提供多媒體和移動網(wǎng)絡SoC解決方案的中國領先無晶圓半導體廠商炬力集成電路設計有限公司今天共同宣布,內(nèi)置炬力MIPS-Based™SoC的新款Android™ 4.0“冰淇
SOC時序分析中的跳變點介紹
中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡、移動和嵌入式應用提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及中國電能計量芯片市場的領導者杭州萬工科技(Vango Technol
溫度測量主要有兩種方式:一種是傳統(tǒng)的接觸式測量,另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應速度慢,而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量,特別適用于高溫
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化,可抑