SoC
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基于ARM的SoC FPGA縮短設(shè)計(jì)時(shí)間
在FPGA內(nèi)嵌的CPU中，不管是以前的軟核、還是硬核都是FPGA必然的發(fā)展趨勢(shì)。不過，有好的硬件平臺(tái)并不表示產(chǎn)品就是好產(chǎn)品，硬件平臺(tái)必須要有軟件的支持，比如軟件開發(fā)環(huán)境，這樣才能使設(shè)計(jì)工程師在最短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出成功
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下代22nm Atom完全細(xì)節(jié)：?jiǎn)涡酒琒oC大一統(tǒng)
下代22nm Atom完全細(xì)節(jié)：?jiǎn)涡酒琒oC大一統(tǒng)
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下代22nm Atom完全細(xì)節(jié)：?jiǎn)涡酒琒oC大一統(tǒng)
下代22nm Atom完全細(xì)節(jié)：?jiǎn)涡酒琒oC大一統(tǒng)
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HPI接口在TI SOC的應(yīng)用
簡(jiǎn)介HPI接口是TI為處理器之間直接互連通訊定義的一種異步接口，大多數(shù)TI DSP芯片上都有HPI接口。HPI接口是從（Slave）端口，接在主機(jī)的擴(kuò)展內(nèi)存總線上，DSP不能通過HPI向主機(jī)（Host）的訪問，只能被主機(jī)讀寫。兩個(gè)DS
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基于SoC的數(shù)字?jǐn)z像系統(tǒng)
1 概述數(shù)字?jǐn)z像機(jī)的最大特點(diǎn)在于信號(hào)數(shù)字化。它由成像芯片CCD將靜止或活動(dòng)的圖像分解成像素，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。這些信號(hào)由數(shù)字?jǐn)z像機(jī)內(nèi)的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，再經(jīng)微處理器進(jìn)行圖像處理和數(shù)據(jù)壓縮編碼后送到
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音視頻SoC測(cè)試要求與應(yīng)用介紹
隨著大批量消費(fèi)類行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個(gè)基本要求的矛盾更加突出。消費(fèi)者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能，同時(shí)還常常提出新的改進(jìn)。因此必須以低成本而又極其快速地對(duì)元器件進(jìn)
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采用GPIB和計(jì)算機(jī)并行口的SoC自動(dòng)化測(cè)試方案介紹
引言 GPIB(通用接口總線)是國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)儀器接口。測(cè)試儀器供應(yīng)商一般都提供豐富的GPIB指令集，用戶可以直接調(diào)用通訊命令，從而大大縮減底層搭建的工作量。 計(jì)算機(jī)打印接口應(yīng)用擴(kuò)展 計(jì)算機(jī)打印接口(LP
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賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC實(shí)現(xiàn)1GHz處理能力
21ic訊 賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，其Zynq™-7000 All Programmable SoC 系列的峰值處理性能提升至 1 GHz，同時(shí)還將采用更小的封裝尺寸以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和可編程系統(tǒng)集成度。上述增強(qiáng)功能可進(jìn)一步
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Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC實(shí)現(xiàn)1GHz處理能力
賽靈思公司（Xilinx）今天宣布，其Zynq-7000 All Programmable SoC 系列的峰值處理性能提升至 1 GHz，同時(shí)還將采用更小的封裝尺寸以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和可編程系統(tǒng)集成度。上述增強(qiáng)功能可進(jìn)一步提高眾多高端影像與圖
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基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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英國(guó)電信與英國(guó)“國(guó)家醫(yī)療服務(wù)體系”
NHS 成立于1948 年，為世界上規(guī)模最大的國(guó)家資助醫(yī)療體系，該體系由英國(guó)各級(jí)公立醫(yī)院、各類診所、社區(qū)醫(yī)療中心和養(yǎng)老院等醫(yī)療機(jī)構(gòu)組成，旨在為英國(guó)全體國(guó)民提供免費(fèi)醫(yī)療服務(wù)。NHS是迄今世界醫(yī)療制度史上最重要的探索
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超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹
超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹目前，集成度呈越來越高的趨勢(shì)，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因此在封裝研究中心（PRC）以及許多其它研究機(jī)構(gòu)，均將系統(tǒng)封裝（SOP或稱SiP）視為SOC解決方案
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第三代超極本首先品嘗單芯片SoC Haswell
VR-Zone今天公布了Intel的兩份最新路線圖，展現(xiàn)了筆記本移動(dòng)平臺(tái)未來一年多的發(fā)展規(guī)劃，最引人注目的當(dāng)屬下一代Haswell。Ivy Bridge將在今年底明年初進(jìn)行一次更新升級(jí)，其中今年第四季度有四核心的Core i7-3940XM 3.
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SoC用低電壓SRAM技術(shù)介紹
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑
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MCU廠商：新策略應(yīng)對(duì)市場(chǎng)與技術(shù)變革
2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到35.3億美元，略高于2011年的34.9億美元。到2016年，中國(guó)MCU市場(chǎng)將達(dá)到49.5億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率為7.3%。但是，在這個(gè)穩(wěn)定增長(zhǎng)的市場(chǎng)中也存在著諸多不確定的因素。
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首爾半導(dǎo)體對(duì)Q3展望樂觀 預(yù)估穩(wěn)定增長(zhǎng)
雖LED產(chǎn)業(yè)2012年下半面臨的不確性因素相當(dāng)多，然韓國(guó)LED主要廠商首爾半導(dǎo)體及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下簡(jiǎn)稱SOC)對(duì)其2012年第3季營(yíng)運(yùn)展望為相對(duì)樂觀，預(yù)估營(yíng)收季成長(zhǎng)率將分別為4.7~14.2%、2.8
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首爾半導(dǎo)體對(duì)Q3樂觀展望 LED營(yíng)收季成長(zhǎng)率上看14%
雖然LED產(chǎn)業(yè)2012年下半面臨的不確性因素相當(dāng)多，然韓國(guó)LED主要廠商首爾半導(dǎo)體及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下簡(jiǎn)稱SOC)對(duì)其2012年第3季營(yíng)運(yùn)展望為相對(duì)樂觀，預(yù)估營(yíng)收季成長(zhǎng)率將分別為4.7~14.2%、2
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ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾
盡管一直到2015下半年，臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARM CEO Warren East表示，他并不擔(dān)心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。 在FinFET 技術(shù)中，電晶體是
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ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾
盡管一直到2015下半年，臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARM CEO Warren East表示，他并不擔(dān)心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。 在FinFET 技術(shù)中，電晶體是
