SoC
-
賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC實現(xiàn)1GHz處理能力
21ic訊 賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，其Zynq™-7000 All Programmable SoC 系列的峰值處理性能提升至 1 GHz，同時還將采用更小的封裝尺寸以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和可編程系統(tǒng)集成度。上述增強功能可進一步
-
Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC實現(xiàn)1GHz處理能力
賽靈思公司（Xilinx）今天宣布，其Zynq-7000 All Programmable SoC 系列的峰值處理性能提升至 1 GHz，同時還將采用更小的封裝尺寸以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和可編程系統(tǒng)集成度。上述增強功能可進一步提高眾多高端影像與圖
-
基于SoC的X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計
基于SoC的X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計
-
基于SoC的X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計
基于SoC的X86到ARM二進制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計
-
英國電信與英國“國家醫(yī)療服務(wù)體系”
NHS 成立于1948 年，為世界上規(guī)模最大的國家資助醫(yī)療體系，該體系由英國各級公立醫(yī)院、各類診所、社區(qū)醫(yī)療中心和養(yǎng)老院等醫(yī)療機構(gòu)組成，旨在為英國全體國民提供免費醫(yī)療服務(wù)。NHS是迄今世界醫(yī)療制度史上最重要的探索
-
超細線蝕刻工藝技術(shù)介紹
超細線蝕刻工藝技術(shù)介紹目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因此在封裝研究中心（PRC）以及許多其它研究機構(gòu)，均將系統(tǒng)封裝（SOP或稱SiP）視為SOC解決方案
-
第三代超極本首先品嘗單芯片SoC Haswell
VR-Zone今天公布了Intel的兩份最新路線圖，展現(xiàn)了筆記本移動平臺未來一年多的發(fā)展規(guī)劃，最引人注目的當屬下一代Haswell。Ivy Bridge將在今年底明年初進行一次更新升級，其中今年第四季度有四核心的Core i7-3940XM 3.
-
SoC用低電壓SRAM技術(shù)介紹
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑
-
MCU廠商：新策略應(yīng)對市場與技術(shù)變革
2012年中國MCU市場營業(yè)收入將達到35.3億美元，略高于2011年的34.9億美元。到2016年，中國MCU市場將達到49.5億美元，預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年度增長率為7.3%。但是，在這個穩(wěn)定增長的市場中也存在著諸多不確定的因素。
-
首爾半導(dǎo)體對Q3展望樂觀 預(yù)估穩(wěn)定增長
雖LED產(chǎn)業(yè)2012年下半面臨的不確性因素相當多，然韓國LED主要廠商首爾半導(dǎo)體及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下簡稱SOC)對其2012年第3季營運展望為相對樂觀，預(yù)估營收季成長率將分別為4.7~14.2%、2.8
-
首爾半導(dǎo)體對Q3樂觀展望 LED營收季成長率上看14%
雖然LED產(chǎn)業(yè)2012年下半面臨的不確性因素相當多，然韓國LED主要廠商首爾半導(dǎo)體及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下簡稱SOC)對其2012年第3季營運展望為相對樂觀，預(yù)估營收季成長率將分別為4.7~14.2%、2
-
ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾
盡管一直到2015下半年，臺積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARM CEO Warren East表示，他并不擔(dān)心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。 在FinFET 技術(shù)中，電晶體是
-
ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾
盡管一直到2015下半年，臺積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARM CEO Warren East表示，他并不擔(dān)心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。 在FinFET 技術(shù)中，電晶體是
-
關(guān)于SoC處理單元性能評估及功能劃分
有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃分
-
ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾
盡管一直到2015下半年，臺積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARMCEOWarrenEast表示，他并不擔(dān)心于英特爾(Intel)在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET技術(shù)中，電晶體是垂直在
-
從芯片層面來談嵌入式DVR的技術(shù)發(fā)展
DVR的技術(shù)發(fā)展史可簡單概括為一個從單路到多路，集成度逐漸增加，每路成本從高到低的過程。而芯片技術(shù)在這其中又扮演了極其重要的角色。本文主要從芯片技術(shù)層面來分析DVR的發(fā)展過程和未來趨勢，和讀者共同分享。 隨著
-
從芯片層面來談嵌入式DVR的技術(shù)發(fā)展
DVR的技術(shù)發(fā)展史可簡單概括為一個從單路到多路，集成度逐漸增加，每路成本從高到低的過程。而芯片技術(shù)在這其中又扮演了極其重要的角色。本文主要從芯片技術(shù)層面來分析DVR的發(fā)展過程和未來趨勢，和讀者共同分享。 隨著
-
Ease：ARM和臺積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾
盡管一直到2015下半年，臺積電 ( TSMC )都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過， ARM CEO Warren East表示，他并不擔(dān)心于英特爾 ( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET 技術(shù)中，電晶
-
印度稱中國傾銷太陽能產(chǎn)品傷害印企
摘要： 印度亞洲通訊社5月6日報道稱，印度的太陽能產(chǎn)品市場為全球企業(yè)提供了巨大商機，但由于政策缺失和中國等外國企業(yè)帶來的激烈競爭，印度本國的企業(yè)受到很大傷害。... 印度亞洲通訊社5月6日報
-
片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測試方案
SoC廠商如何在提高復(fù)雜器件傳輸速度的同時降低測試成本?隨著先進的集成電路(IC)設(shè)計方法和高密度生產(chǎn)技術(shù)的使用，半導(dǎo)體廠商能夠把不同的數(shù)字和模擬電路集成在極小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚無先例，我們稱之為
