VIA

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SpringSoft發(fā)表Verdi VIA交流平臺(tái)

21ic訊全球IC設(shè)計(jì)的EDA供貨商SpringSoft發(fā)表了Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(tái)（Verdi Interoperability Apps, VIA），這是一個(gè)在Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)系統(tǒng)上建立及分享定制應(yīng)用程序的開放式平臺(tái)。這項(xiàng)由SpringSoft所提出的創(chuàng)舉，是EDA業(yè)

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2011-10-22

VIA VERDI SPRINGSOFT 應(yīng)用程序
索尼將召回160萬臺(tái)液晶電視存在冒煙著火等風(fēng)險(xiǎn)

數(shù)家媒體報(bào)道稱，索尼已經(jīng)發(fā)布召回令，召回2007年以來生產(chǎn)和銷售的數(shù)款Bravia電視。據(jù)BBC(英國(guó)廣播公司)報(bào)道稱，索尼需要召回的問題電視將達(dá)到160萬臺(tái)。BBC援引索尼歐洲網(wǎng)站上的信息報(bào)道稱，KDL-40D3400、KDL-40

消費(fèi)電子
2011-10-14

索尼液晶電視 KD VIA
專訪Alchimer執(zhí)行長(zhǎng)Steve Lerner　濕式制程搶攻3D IC山頭

三維晶片(3D IC)的封裝流程增添許多步驟，使制程成本加劇，為此，半導(dǎo)體制程設(shè)備供應(yīng)商Alchimer除主打可省卻化學(xué)性機(jī)械研磨法(CMP)及黃光微影步驟，進(jìn)而降低晶片與基板間導(dǎo)線制造成本的濕式制程之外；亦針對(duì)3D IC的關(guān)

模擬
2011-10-13

晶片 IC STEVE VIA
思源科技發(fā)布Verdi VIA交流平臺(tái)

VIA交流平臺(tái)包含了最新設(shè)計(jì)并可連結(jié)思源標(biāo)準(zhǔn)資料庫的應(yīng)用程式介面(API)與一個(gè)專屬網(wǎng)站，該網(wǎng)站可讓使用者下載VIA介面、程式工具、以及能在建立Verdi客制化程式時(shí)使用的元件庫。目前已擁有超過六十個(gè)函數(shù)(functions)和

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-11

研討會(huì) DESIGN VIA VERDI
西班牙電信攜Bluevia開發(fā)者計(jì)劃11日登陸中國(guó)

10月9日消息，西班牙電信公司( 以下簡(jiǎn)稱 Telefonica )將攜帶其全球開發(fā)者計(jì)劃Bluevia于2011年10月11日登陸中國(guó)。 Bluevia將在華為創(chuàng)新轉(zhuǎn)型峰會(huì)暨全球合作伙伴大會(huì)上首次與中國(guó)開發(fā)者見面。峰會(huì)期間，將召開Bluevia 的

通信技術(shù)
2011-10-09

電信開發(fā)者 EV VIA
Fovia與Merge Healthcare擴(kuò)大合作范圍

體繪制技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者Fovia Medical與領(lǐng)先的企業(yè)成像與互用性解決方案供應(yīng)商Merge Healthcare今日宣布，Merge將把Fovia的高清體繪制(High Definition Volume Rendering(R))技術(shù)整合到其整個(gè)放射醫(yī)學(xué)PACS平臺(tái)中

消費(fèi)電子
2011-09-30

OV HC HEALTH VIA
Alchimer領(lǐng)先推出3D封裝Interposer及Via Last金屬化制程解決方法

陳妍蓁 Alchimer為奈米薄膜制程中位居領(lǐng)導(dǎo)地位之廠商，其產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于3D封裝、半導(dǎo)體導(dǎo)線、微機(jī)電(MEMS)及其他電子產(chǎn)業(yè)，該公司于近期宣布推出新產(chǎn)品「AquiVantage」。AquiVantage為全新濕式制程技術(shù)，可用于inter

模擬
2011-08-31

金屬 POS 3D封裝 VIA
HTC收購?fù)T師弟S3，借其專利力戰(zhàn)Apple

臺(tái)灣手機(jī)廠商宏達(dá)國(guó)際電子股份有限公司（HTC）近日收購了微處理器廠商威盛電子（VIA）和私人投資公司W(wǎng)TI旗下的圖形芯片供應(yīng)商S3 Graphics。有趣的背景VIA 2001年將S3 Graphics收至麾下，以求為自己的處理器和芯片組產(chǎn)

消費(fèi)電子
2011-07-08

HTC APPLE GRAPHICS VIA
后摩爾定律時(shí)代：3DIC成焦點(diǎn)

當(dāng)大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時(shí)，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設(shè)計(jì)端并加以整合的技術(shù)類別思考適合的解決方案。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-23

摩爾定律 IP IC VIA
氣候未成　3D IC發(fā)展尚需時(shí)日

當(dāng)大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時(shí)，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設(shè)計(jì)端并加以整合的技術(shù)類別思考適合的解決方案。

模擬
2011-06-21

存儲(chǔ)器電子產(chǎn)業(yè) IC VIA
氣候未成 3D IC發(fā)展尚需時(shí)日

氣候未成 3D IC發(fā)展尚需時(shí)日

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-06-19

軟件 IP IC VIA
Skype遭起訴被指侵犯兩項(xiàng)專利

6月11日消息，盧森堡一家名為Via Vadis LLC的公司周四在美國(guó)起訴Skype，稱后者侵犯其兩項(xiàng)專利。Via Vadis LLC在起訴書中稱，Skype侵犯其兩項(xiàng)專利，主要是關(guān)于在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中訪問和管理數(shù)據(jù)的。Via Vadis LLC要求Skyp

通信技術(shù)
2011-06-11

LLC ADIS SKYPE VIA
Skype在微軟宣布收購當(dāng)天遭專利起訴

6月7日消息，據(jù)科技博客TechCrunch報(bào)道，在5月10日微軟宣布以85億美元收購Skype的當(dāng)天，Skype便遭遇盧森堡公司Via Vadis的專利起訴。Skype經(jīng)常遭遇專利訴訟，甚至連其創(chuàng)始人都對(duì)它提起過訴訟。這次的訴訟此前并沒被報(bào)

通信技術(shù)
2011-06-07

微軟 ADIS SKYPE VIA
奧寶科技交付第 500臺(tái)鐳射直接成像系統(tǒng)

奧寶科技有限公司今日宣布公司已交付其第500臺(tái)鐳射直接成像（LDI）系統(tǒng)，既Paragon™-Xpress型號(hào)。這個(gè)特別系統(tǒng)的購買者是奧地利技術(shù)與系統(tǒng)技術(shù)公司（奧特斯“AT&S”），它是奧寶的長(zhǎng)期全球客戶和幾款

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-30

成像系統(tǒng) HD GO VIA
Alchimer 對(duì)應(yīng)3D 封裝之Interposer及Via Last 推出先進(jìn)金屬化制程

(中央社訊息服務(wù)20110520 14:52:23)新產(chǎn)品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金屬化制程，省卻CMP及黃光微影步驟，進(jìn)而大幅降低晶片與機(jī)板間導(dǎo)線的制造成本法國(guó)馬錫--(美國(guó)商業(yè)資訊)--Alchimer為奈

模擬
2011-05-21

金屬封裝 POS VIA
SolidWorks 3DVIA Composer 突破交流障礙

隨著產(chǎn)品開發(fā)日益向全球擴(kuò)散，交流成為掣肘設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的重要問題，Dassault Systèmes SolidWorks Corp. 的 3DVIA Composer 技術(shù)交流軟件可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)克服語言和知識(shí)上的障礙，降低成本并縮短生產(chǎn)時(shí)間。 Desi

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-05-19

RS SOLIDWORKS COMPOSER VIA
聯(lián)想調(diào)整全球業(yè)務(wù)：拉美及巴西劃歸陳紹鵬負(fù)責(zé)

聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、新興市場(chǎng)總裁陳紹鵬新浪科技訊 4月1日上午消息，聯(lián)想集團(tuán)昨天通發(fā)內(nèi)部郵件，宣布聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、新興市場(chǎng)總裁陳紹鵬將直接負(fù)責(zé)巴西及拉丁美洲西班牙語區(qū)市場(chǎng)。作為調(diào)整的一部分，拉美西班

消費(fèi)電子
2011-04-02

電腦聯(lián)想 SAR VIA
亞洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)即將正式成立

亞洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（APVIA）即將正式誕生。在近日召開的第三次籌備工作會(huì)議上，逾百家中外光伏企業(yè)的代表就亞洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（APVIA）章程及機(jī)構(gòu)設(shè)置等進(jìn)行了細(xì)致推敲和最后確定。亞洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)將擇日正式宣告成立

半導(dǎo)體
2011-02-26

光伏企業(yè) 光伏產(chǎn)業(yè) VIA
PowerPCB使用常見問題解決方案

1. 用Add via function增加via ,若移動(dòng)via 有時(shí)會(huì)自動(dòng)刪除　　Ans:此為software問題無法有效解決　　2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先　　Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會(huì)出現(xiàn)下列圖示,選擇

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-09

SoC POWERPCB COPPER VIA
PowerPCB使用常見問題解決方案

1. 用Add via function增加via ,若移動(dòng)via 有時(shí)會(huì)自動(dòng)刪除　　Ans:此為software問題無法有效解決　　2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先　　Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會(huì)出現(xiàn)下列圖示,選擇

數(shù)字電源
2011-02-06

SoC POWERPCB COPPER VIA

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VIA

SpringSoft發(fā)表Verdi VIA交流平臺(tái)

索尼將召回160萬臺(tái)液晶電視存在冒煙著火等風(fēng)險(xiǎn)

專訪Alchimer執(zhí)行長(zhǎng)Steve Lerner　濕式制程搶攻3D IC山頭

思源科技發(fā)布Verdi VIA交流平臺(tái)

西班牙電信攜Bluevia開發(fā)者計(jì)劃11日登陸中國(guó)

Fovia與Merge Healthcare擴(kuò)大合作范圍

Alchimer領(lǐng)先推出3D封裝Interposer及Via Last金屬化制程解決方法

HTC收購?fù)T師弟S3，借其專利力戰(zhàn)Apple

后摩爾定律時(shí)代：3DIC成焦點(diǎn)

氣候未成　3D IC發(fā)展尚需時(shí)日

氣候未成 3D IC發(fā)展尚需時(shí)日

Skype遭起訴被指侵犯兩項(xiàng)專利

Skype在微軟宣布收購當(dāng)天遭專利起訴

奧寶科技交付第 500臺(tái)鐳射直接成像系統(tǒng)

Alchimer 對(duì)應(yīng)3D 封裝之Interposer及Via Last 推出先進(jìn)金屬化制程

SolidWorks 3DVIA Composer 突破交流障礙

聯(lián)想調(diào)整全球業(yè)務(wù)：拉美及巴西劃歸陳紹鵬負(fù)責(zé)

亞洲光伏產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)即將正式成立

PowerPCB使用常見問題解決方案

PowerPCB使用常見問題解決方案

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