聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
歐洲委員會節(jié)能戶外照明項目(ESOLi)在Latvia(拉脫維亞)實施。為公路、居民區(qū)、城市中心、二級公路、工業(yè)區(qū)和公園提供更好的照明,智能路燈照明系統(tǒng)將助力改善城市環(huán)境,塑造綠色城市形象。 目前,歐洲約800萬的街
歐洲委員會節(jié)能戶外照明項目(ESOLi)在Latvia(拉脫維亞)實施。為公路、居民區(qū)、城市中心、二級公路、工業(yè)區(qū)和公園提供更好的照明,智能路燈照明系統(tǒng)將助力改善城市環(huán)境,塑造綠色城市形象?!∧壳?,歐洲約800萬的街
全局設置命令 命令字符 命令含義及用途 C 補充格式 ,在內層負片設計時用來顯示Plane 層的焊盤及Thermal。 使用方法是,從鍵盤上輸入C 顯示,再次輸入C 可去除顯示。 D 打開/關閉當前層顯示,使用
一、建立原點座標:(用PADS 2005 打開沒有l(wèi)ayout BGA文件)1.鼠標右鍵,點選"Select Traces/Pins",再點BGA的左上角的一個PAD2.以這個PAD建立原點座標,Setup/origin.二、選擇BGA FANOUT 的層:Setup/Layers Setup,B
松下發(fā)布奧運會QUIZ TRIVIATHLON Facebook應用程序
在技嘉官網(wǎng)上我們見到了技嘉Aivia Xenon,全球首款雙模式觸控鼠標。 Aivia Xenon不僅可作為觸控鼠標,支持多指手勢,更可當作隨身攜帶的觸摸板來使用。按下鼠標左側邊的模式切換鍵,就可以輕松在鼠標和
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的via
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的via
POWERPCB 應用技巧-快速刪除銅皮快速刪除已經(jīng)定義好且灌過銅的地或電源銅皮的快速方法:第一步:將要刪除的銅皮框移出板外。第二步:對移出板外的銅皮框重新進行鋪銅。第三步:將銅皮框的網(wǎng)絡重新定義為none,然后刪
POWERPCB 應用技巧-快速刪除銅皮快速刪除已經(jīng)定義好且灌過銅的地或電源銅皮的快速方法:第一步:將要刪除的銅皮框移出板外。第二步:對移出板外的銅皮框重新進行鋪銅。第三步:將銅皮框的網(wǎng)絡重新定義為none,然后刪
現(xiàn)在很多小孩子都住在水泥造就的城市里,缺乏一定的戶外運動。Son-XOctavia產(chǎn)品最早在2011年夏天的時候就發(fā)布了,現(xiàn)在開始正式出貨。它就是你在上圖中看到的類似陀螺的一個東西,實際上它里面內置了感應器,有外放喇
VIA推出AMOS-3002超小型無風扇嵌入式系統(tǒng)
日前,三星方面透露,索尼目前正尋求向三星電子采購新一代有機發(fā)光二極管即OLED面板,用于索尼新的BRAVIA系列電視機。據(jù)悉,索尼CEO平井一夫在上周透露公司有意收購新電視技術后,三星高管立即飛往東京同平井一夫面談
日前,三星方面透露,索尼目前正尋求向三星電子采購新一代有機發(fā)光二極管即OLED面板,用于索尼新的BRAVIA系列電視機。據(jù)悉,索尼CEO平井一夫在上周透露公司有意收購新電視技術后,三星高管立即飛往東京同平井一夫面談
西班牙馬德里--(美國商業(yè)資訊)--iPavement將從2012年6月開始由VIAINTELIGENTE在西班牙制造。它將是新一代的智能人行道,并采用操作系統(tǒng)、應用程序和傳感器為城市居民提供多種功能和通信。iPavement的實現(xiàn)需要利用WiF
西班牙馬德里--(美國商業(yè)資訊)--iPavement將從2012年6月開始由VIA INTELIGENTE在西班牙制造。它將是新一代的智能人行道,并采用操作系統(tǒng)、應用程序和傳感器為城市居民提供多種功能和通信。通過VIACITIES OS,iPaveme
在日本,硅通孔(TSV:ThroughSiliconVia)技術從10多年前開始就備受業(yè)界關注。比如,日本超尖端電子技術開發(fā)機構(ASET)從1999年度起就在通過名為“超高密度電子SI”的研究項目推進TSV相關開發(fā)。2008年東芝在全球率
全球EDA領導廠商SpringSoft今天宣布,意法半導體 (ST) 已采用SpringSoft新推出的Verdi協(xié)作應用平臺(Verdi Interoperability Apps,VIA),并成功建立使用于Verdi自動偵錯系統(tǒng)中的定制驗證應用程序,以在ST的芯片設計
美國電信運營商U.S. Cellular于近日對外宣布將會聯(lián)合三星公司面向美國境內的愛荷華州、緬因州、北卡羅來納州、俄克拉荷馬州、德克薩斯州以及威斯康星州推出第一批支持4G LTE網(wǎng)絡的Galaxy S Aviator智能手機,該手機兩