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日系家電每遇全球范圍召回，為何獨(dú)獨(dú)不涉及中國(guó)？
盡管日系家電曾經(jīng)光環(huán)無(wú)數(shù)，成功吸引了我國(guó)眾多消費(fèi)者。但現(xiàn)在不僅日系家電頻現(xiàn)虧損光環(huán)不再，而且有著更多問(wèn)題顯露出來(lái)。日系家電在全球范圍內(nèi)召回時(shí)，往往會(huì)“遺漏”中國(guó)，盡管企業(yè)都給出一系列說(shuō)辭和理由。但這樣
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GM 力挺 Envia 推出廉價(jià)高能電池，這下市場(chǎng)又有的好看了
如果你擔(dān)心電動(dòng)汽車會(huì)像 Tesla Roadster 那樣「變磚」的話，就請(qǐng)關(guān)閉網(wǎng)頁(yè)不用再往下讀了。Envia 最近發(fā)布了一款密度達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄 400Wh/kg 的全新電池（業(yè)界當(dāng)前的平均值為 100 至 150 ），預(yù)計(jì)在它上市之后能把滿電 3
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ST采用思源VIA平臺(tái)建立客制化的驗(yàn)證應(yīng)用
思源科技昨日宣布，意法半導(dǎo)體(ST) 已采用思源新推出的Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(tái)（Verdi Interoperability Apps, VIA），并成功建立使用于Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)系統(tǒng)中的客制化驗(yàn)證應(yīng)用程式，以在ST的晶片設(shè)計(jì)流程中大幅提高產(chǎn)能。思
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VIA推出兩款移動(dòng)平臺(tái)超小尺寸嵌入式模塊
VIA推出兩款移動(dòng)平臺(tái)超小尺寸嵌入式模塊
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PowerPCB使用常見問(wèn)題解決方法介紹
1. 用Add via function增加via ,若移動(dòng)via 有時(shí)會(huì)自動(dòng)刪除 Ans:此為software問(wèn)題無(wú)法有效解決 2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會(huì)出現(xiàn)下列圖示,選擇
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PowerPCB使用常見問(wèn)題解決方法介紹
1. 用Add via function增加via ,若移動(dòng)via 有時(shí)會(huì)自動(dòng)刪除 Ans:此為software問(wèn)題無(wú)法有效解決 2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會(huì)出現(xiàn)下列圖示,選擇
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英飛凌OmniVia TUS9090 DVB-H/T解決方案
英飛凌OmniVia TUS9090 DVB-H/T解決方案
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美研發(fā)能量密集新型電池 可為電動(dòng)汽車長(zhǎng)途行駛供電
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)科學(xué)家近日成功研制了能量密集的新型電池，可為電動(dòng)汽車進(jìn)行長(zhǎng)途行駛時(shí)長(zhǎng)時(shí)間供電。該電池的使用將消除目前電動(dòng)汽車大規(guī)模使用面臨的三大障礙：成本、距離和安全性，有望徹底變革電動(dòng)汽車行業(yè)。
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VIA再發(fā)超微型COM Express嵌入式模塊
VIA再發(fā)超微型COM Express嵌入式模塊
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VIA再發(fā)超微型COM Express嵌入式模塊
VIA再發(fā)超微型COM Express嵌入式模塊
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VIA選用Tensilica DPU，用于其固態(tài)硬盤（SSD）芯片的設(shè)計(jì)
Tensilica16日宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa®數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行固態(tài)硬盤（SSD）片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計(jì)。通過(guò)技術(shù)評(píng)估的鑒定，VIA認(rèn)為在關(guān)鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類處理器4倍多的性能。
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VIA選用Tensilica DPU，用于其固態(tài)硬盤芯片的設(shè)計(jì)
21ic訊 Tensilica日前宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa®數(shù)據(jù)處理器（DPU）進(jìn)行固態(tài)硬盤（SSD）片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計(jì)。通過(guò)技術(shù)評(píng)估的鑒定，VIA認(rèn)為在關(guān)鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類處理器4倍多的
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BGA芯片的布局和布線建議
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pack
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Viadeo集團(tuán)攜手俄最大媒體公司 發(fā)力俄國(guó)市場(chǎng)
12月14日下午消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，職業(yè)社交網(wǎng)站Viadeo集團(tuán)表示，其已經(jīng)與俄國(guó)最大的媒體公司Sanoma合作，共同建立一家合資企業(yè)——在俄國(guó)創(chuàng)建一家職業(yè)社交網(wǎng)站。至此，Viadeo集團(tuán)實(shí)現(xiàn)了在主要新興市場(chǎng)BR
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臺(tái)灣FPD行業(yè)新組織“TDUA”全力促進(jìn)與大陸的交流
圖1：臺(tái)灣顯示器產(chǎn)業(yè)聯(lián)合總會(huì)（TDUA）理事長(zhǎng)彭雙浪（左起第二位）與中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)（CVIA）秘書長(zhǎng)兼副會(huì)長(zhǎng)白為民（右起第二位）簽署海峽兩岸合作協(xié)議。本文作者攝影。（點(diǎn)擊放大） 圖2：臺(tái)灣顯示器產(chǎn)業(yè)聯(lián)
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尚德首席執(zhí)行官被任命為亞洲光伏行業(yè)協(xié)會(huì)主席
2011年10月31日，在新加坡舉行的國(guó)際能源周活動(dòng)可以說(shuō)是任命亞洲光伏行業(yè)協(xié)會(huì)(Asian Photovoltaic Industry Association，APIVA)第一任主席的盛大儀式。世界上最大的太陽(yáng)能電池板生產(chǎn)商尚德集團(tuán)(Suntech Power Holdi
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思源開放Verdi數(shù)據(jù)庫(kù)，打造三方共贏VIA交流平臺(tái)
最近令全球EDA設(shè)計(jì)界很震驚的一個(gè)大新聞是，全球偵錯(cuò)軟件事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)Verdi的數(shù)據(jù)庫(kù)FSDB和KDB正式對(duì)所有客戶開放。Verdi供應(yīng)商思源科技(SpringSoft)十月初公開宣布了Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(tái)VIA（Verdi Interoperability Apps）
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SpringSoft交流平臺(tái)創(chuàng)造三贏契機(jī)
全球IC設(shè)計(jì)的EDA供貨商SpringSoft今日發(fā)表了Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(tái)（Verdi Interoperability Apps, VIA），這是一個(gè)在Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)系統(tǒng)上建立及分享定制應(yīng)用程序的開放式平臺(tái)。這項(xiàng)由SpringSoft所提出的創(chuàng)舉，是EDA業(yè)界
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SpringSoft發(fā)表Verdi VIA交流平臺(tái)
21ic訊 全球IC設(shè)計(jì)的EDA供貨商SpringSoft發(fā)表了Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(tái)（Verdi Interoperability Apps, VIA），這是一個(gè)在Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)系統(tǒng)上建立及分享定制應(yīng)用程序的開放式平臺(tái)。這項(xiàng)由SpringSoft所提出的創(chuàng)舉，是EDA業(yè)
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SpringSoft發(fā)表Verdi VIA交流平臺(tái)
全球IC設(shè)計(jì)的EDA供貨商SpringSoft今日發(fā)表了Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(tái)(Verdi Interoperability Apps, VIA)，這是一個(gè)在Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)系統(tǒng)上建立及分享定制應(yīng)用程序的開放式平臺(tái)。這項(xiàng)由SpringSoft所提出的創(chuàng)舉，是EDA業(yè)界走
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