最近令全球EDA設計界很震驚的一個大新聞是,全球偵錯軟件事實標準Verdi的
數據庫FSDB和KDB正式對所有客戶開放。Verdi供應商思源科技(SpringSoft)十月初公開宣布了Verdi協作應用平臺
VIA(Verdi Interoperability Apps),這是一個在Verdi自動偵錯系統(tǒng)上建立及分享客制化
應用程序的開放式平臺,用戶可在系統(tǒng)芯片的設計及驗證流程中開發(fā)并重復使用客制化的Verdi協作應用程序。
思源科技建構的免費VIA交流平臺讓工程師們能夠分享開放源代碼的應用程序,它使得任何一個客戶都能夠利用思源科技提供的應用程序編程接口(API)在業(yè)界最受歡迎的偵錯軟件的知識數據庫中任意提取設計信息。這意味著他們能夠自己開發(fā)出滿足自己實際需求的定制軟件工具,并自由地在有相同需求的用戶之間共享。
這項由思源科技所提出的創(chuàng)舉,不僅展示了思源對Verdi和自己研發(fā)能力的信心,也是EDA業(yè)界走向開放架構及著重各軟件間相互操作性(Interoperability)的重要里程碑。
VIA交流平臺包含了最新設計并可鏈接思源標準數據庫FSDB的API與一個專屬網站:www.via-exchange.com,該網站可讓用戶下載VIA接口、程序工具、以及能在建立Verdi客制化程序時使用的組件庫。目前已擁有超過六十個函數(functions)和程序(procedures),以及三十支以上的應用程序提供下載。這些程序是由思源科技的工程師們,Verdi的用戶,以及包括了Avery Design Systems, NextOp Software, Inc., Real Intent, Source III, 和 Vennsa Technologies在內的合作伙伴們所提供。
思源科技驗證產品事業(yè)群副總許有進博士表示:“現今的系統(tǒng)芯片設計的驗證流程需要關于設計結構和行為的大量數據,而分析這些不同領域之間的內在關系對于一個完整的流程來說是極為重要的。要解決這個復雜的問題,需要將各種不同的商業(yè)軟件以及客制化工具緊密的結合在用戶的流程中。而我們的VIA交換平臺提供了開放式的架構以及完整的相互操作性,可以為所有的Verdi用戶以及應用程序開發(fā)者解決這個問題?!?BR>
瑞薩電子技術發(fā)展中心共通EDA平臺發(fā)展部的部門經理Mr. Toshinori Inos.hita 表示:“我們將Verdi視為標準的調試程序,并廣泛地使用在各個區(qū)域,而透過VIA交換平臺,我們得以將Verdi的功能最大化。藉由VIA程序的幫助,我們針對我們的環(huán)境將Verdi客制化,使其更有效率而且更容易使用。特別是在萃取數據的應用上,我們能利用Verdi豐富的設計信息以幫助偵錯,并提供我們的工程師們一個標準的設計平臺。”
Verdi客制化的開放式平臺
思源科技旗下獲獎無數的Verdi軟件是一套可加速理解包括知識產權組塊(IP)、設計區(qū)塊(modules)、以及系統(tǒng)芯片(SoC)等設計內容的全自動偵錯系統(tǒng)。這套系統(tǒng)建構在包括了專業(yè)數據庫、分析引擎、以及各種應用接口的統(tǒng)一設計知識平臺上。此平臺能透過編譯、提取并保存需要的設計數據,進而充分展示存在于各個不同的設計、斷言、以及系統(tǒng)測試組件間的功能運作和互動關系。
隨著VIA交流平臺的發(fā)表,思源科技開放了儲存在其設計知識數據庫(KDB)和快速訊號
數據庫(FSDB)中大量關于設計、仿真以及分析的信息。藉由在思源的第三方工作伙伴軟件上使用這個經驗證過的相同界面,VIA交換平臺的使用者可以將設計知識應用在他們?yōu)槠湓O計流程量身訂作的應用程序中。這個接口包含了開放來源碼的工具指令語言(TCL)程序以及C程序,用戶可以很容易地建立有關設計理解、驗證和操作的應用程序。思源科技同時也提供了快速入門的操作手冊,以及一系列的訓練課程和咨詢服務,以幫助試用者學習并建立應用程序。
VIA交流平臺提升設計效率
VIA交流平臺的網站已于七月廿四日上線,其中包含了Verdi開發(fā)工具、操作文件以及程序集。所有的程序都是以來源碼的格式撰寫,并授權用戶修改和重復使用。目前選出的程序涵蓋了包括設計查詢、工具及設計流程整合、設計風格及規(guī)范檢查等各個面向,思源科技對這些程序提供評級,用戶可快速了解哪些程序最常被使用。網站并提供了用戶論壇,工程師們可在論壇上互相交流并獲得及時的互動。
VIA交流平臺已在Verdi使用者社群中廣泛獲得好評,下面列舉了一些來自主要用戶的反饋信息,供大家參考。
AMD上海高級ASIC版圖設計工程師Mike Nan表示:“VIA交換平臺讓我們能透過客制化的Verdi應用程序,大幅強化設計驗證的流程。思源科技根據我們提供的構想,利用Verdi強大的內建設計分析能力,撰寫了能自動分析并追蹤仿真中未知訊號值(unknown value)之形成原因的程序。這讓我們公司能有效減少在偵錯上的耗費,尤其是對于閘級模擬,更能大幅地增進設計驗證工程師們的產能。”
Avery Design Systems總裁Chilai Huang說:“VIA交換平臺提供對Verdi系統(tǒng)的開放存取,讓我們得以將我們的微架構斷言綜合器(microarchitecture property synthesis)和Insight PSYN整合至Verdi的完整環(huán)境中。此環(huán)境能夠針對不同的設計自動地產生廣泛的斷言及涵蓋測試,工程師們可以使用Verdi提供的斷言工具來分析模擬的結果,并更有效率的判斷出設計中的錯誤以及涵蓋測試上的漏洞。VIA交換平臺提供了EDA正確的合作模式,而對我們的客戶來說,Verdi更是建立合作的絕佳平臺?!?BR>
NextOp Software公司CTO Lu Yuan說:“NextOp的BugScope斷言綜合工具透過VIA交換平臺的接口整合了Verdi的圖形用戶接口,這使得我們能將高階斷言綜合技術整合進此一業(yè)界標準的圖形接口中。我們的客戶現在可以在思源的Verdi程序代碼瀏覽器和波型瀏覽器中執(zhí)行并檢視NextOp綜合出的斷言和涵蓋率測試的結果?!?
Real Intent市場部副總裁Craig Cochran說:“Real Intent和思源已緊密合作多年,以將我們的Ascent Early Functional Verification和Meridian Advanced Sign-off環(huán)境緊密地整合進Verdi中。VIA交換平臺簡化了這整合的過程,并且提供了建立更具價值地互操作性的可能性?!?BR>
Source III總裁John Cosley說:“透過VIA交換平臺,Source III得以快速而有效率地整合DFTView產品到思源的Verdi偵錯環(huán)境中,這是第一次讓思源的使用者可以直接使用他們熟悉的nWave波型瀏覽器檢視WGL和STIL的波型。這讓測試工程師在檢視、偵錯并驗證復雜的測試向量程序時,得以主動維持測試語言程序代碼和nWave圖型輸出間的聯系?!?[!--empirenews.page--]
Vennsa Technologies首席技術官Sean Safarpour說:“我們的OnPoint根源分析解決方案提供了洞悉驗證錯誤原因的能力,這讓使用者能夠快速地專注在錯誤發(fā)生的原因上。透過VIA交換平臺,我們得以在最熟悉的Verdi瀏覽器中檢視錯誤原因,也因此提供了我們客戶無縫且全方位的整合偵錯環(huán)境?!?/P>