CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達(dá)克股票交易所代碼：CEVA) 宣布推出CEVA-SLAM?軟件開發(fā)套件，旨在簡(jiǎn)化同步定位和映射(SLAM)產(chǎn)品的開發(fā)工作，目標(biāo)包括移動(dòng)設(shè)備、AR/VR頭戴設(shè)備、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車和其他基于相機(jī)功能的設(shè)備。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能視覺DSP和NeuPro系列AI處理器，它集成了所需的硬件、軟件和接口，為希望將高效SLAM實(shí)施集成到低功耗嵌入式系統(tǒng)的企業(yè)顯著降低了入門門檻。

CEVA視覺業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona評(píng)論道：“SLAM是實(shí)現(xiàn)高精度3D映射設(shè)備周圍環(huán)境的的基礎(chǔ)技術(shù)。它是包括AR/VR頭戴設(shè)備、無人機(jī)、機(jī)器人和其它自動(dòng)機(jī)器等廣泛新興設(shè)備的關(guān)鍵組件。我們充分利用公司在視覺DSP和軟件算法設(shè)計(jì)方面的獨(dú)特技術(shù)，使得客戶更容易進(jìn)入令人興奮但復(fù)雜的3D機(jī)器視覺領(lǐng)域。”

CEVA-SLAM SDK通過整合所需的硬件、軟件和接口，加速了基于SLAM的應(yīng)用開發(fā)，在嵌入式系統(tǒng)中高效實(shí)施SLAM功能。這款SDK包含從CPU將重載SLAM模塊載到CEVA-XM DSP的詳細(xì)接口。這些構(gòu)建模塊利用高效DSP同時(shí)支持定點(diǎn)和浮點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算，并延長(zhǎng)了設(shè)備的電池壽命。SDK構(gòu)建模塊包括圖像處理功能(包括特征檢測(cè)、特征描述符、特征匹配)、線性代數(shù)(包括矩陣操作、線性方程求解)、用于約束調(diào)整的快速稀疏方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60幀速率運(yùn)行完整的SLAM跟蹤模塊，功耗僅為86mW *，可見CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。當(dāng)與CEVA-XM DSP或NeuPro AI處理器一起部署時(shí)，客戶可以滿足各種需要SLAM功能的用例和應(yīng)用需求，比如視覺定位，在統(tǒng)一并且易于編程的硬件平臺(tái)上同時(shí)完成傳統(tǒng)的和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像和視覺工作負(fù)載。

供貨

CEVA現(xiàn)在提供CEVA-SLAM SDK授權(quán)許可，專門與CEVA-XM智能視覺DSP和NeuPro AI處理器配合使用。 如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問https://www.ceva-dsp.com/product/application-developer-kit。

嵌入式視覺峰會(huì)

CEVA已于5月22日(星期三)在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的嵌入式視覺峰會(huì)上介紹有關(guān)CEVA-SLAM SDK及其在低功耗設(shè)備中的部署使用的詳細(xì)情況。

*使用1280x720框架尺寸測(cè)量性能，在使用TSMC 16nm工藝的CEVA-XM6上運(yùn)行。