根據(jù)美國科技媒體網(wǎng)站PhoneArena 3月21日報道，預計今年推出的華為Mate 30系列會使用麒麟985 SoC芯片，可能是首先使用極紫外光刻(以下簡稱EUV)的智能手機芯片。

華為麒麟985 SoC由中國臺灣積體電路制造有限公司打造，率先使用7nm工藝制作，是對上一代10nm芯片的改進。這一變化預示著更加密集的晶體管排列，給新的智能機帶來更高的功率。加上EUV的功能，下一代芯片將更快，同時節(jié)省更多的電池壽命。

EUV利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局。如今的現(xiàn)代芯片組在一個芯片之中有數(shù)十億個晶體管。這種新技術可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。

EUV將在未來的幾代芯片中真正顯示出它的價值，因為在7nm芯片上，它的潛力并未真正顯現(xiàn)。根據(jù)英特爾前任CEO戈登•摩爾的觀察，一個芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就增加一倍，可能很快達到其物理限制，但是EUV有助于芯片設計者和制造商設計和生產(chǎn)組件，改變當前手機緩慢而低效的現(xiàn)狀。