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[導(dǎo)讀]消息,根據(jù)digitimes援引供應(yīng)鏈的消息,臺(tái)積電將會(huì)贏得蘋(píng)果下代A13處理器的全部訂單,這將有利于臺(tái)積電擴(kuò)大其在晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。但對(duì)蘋(píng)果而言,即便采用最先進(jìn)的7nm EUV工藝,提升A13

消息,根據(jù)digitimes援引供應(yīng)鏈的消息,臺(tái)積電將會(huì)贏得蘋(píng)果下代A13處理器的全部訂單,這將有利于臺(tái)積電擴(kuò)大其在晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。但對(duì)蘋(píng)果而言,即便采用最先進(jìn)的7nm EUV工藝,提升A13處理器的性能依舊面臨挑戰(zhàn)。

據(jù)悉,臺(tái)積電2018年上半年在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額為56%,如果臺(tái)積電能獲得蘋(píng)果A13處理器的全部訂單,有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這將使臺(tái)積電的市場(chǎng)份額在明年上升至60%。其實(shí),在A9處理器的時(shí)候,臺(tái)積電和三星都為蘋(píng)果處理器代工,但三星的14nm工藝比臺(tái)積電的16nm工藝單純從數(shù)字上看三星比臺(tái)積電更加先進(jìn),但處理器的實(shí)際表現(xiàn)卻恰好相反,當(dāng)時(shí)如何選擇臺(tái)積電版本iPhone的指南十分受追捧。

可以看到,2016年之后蘋(píng)果的A系列處理器一直由臺(tái)積電獨(dú)家代工,有消息人士稱,蘋(píng)果將繼續(xù)讓臺(tái)積電作為獨(dú)家芯片制造商,以滿足2019年A13處理器的需求。此判斷也有一定依據(jù),蘋(píng)果此前曾公開(kāi)稱贊臺(tái)積電能夠大規(guī)模生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品,并對(duì)新技術(shù)十分敏銳。臺(tái)積電也幫助蘋(píng)果量產(chǎn)了全球第一款7nm手機(jī)處理器,讓iPhoneXs/Xs Max的高性能得以實(shí)現(xiàn)。

另外,A13處理器亮相之前,我們還可能看到另一款采用臺(tái)積電7nm工藝的蘋(píng)果處理器——A12X,這款處理器可能會(huì)隨即將推出的iPad Pro一同出現(xiàn)。目前在售的iPad Pro在去年推出,采用了A10X處理器,業(yè)界預(yù)計(jì)可能在一個(gè)月內(nèi)發(fā)布的新款iPad Pro會(huì)完全跳過(guò)A11處理器采用A12X處理器。根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn),X版本的A系列處理器在CPU和GPU的性能和速度表現(xiàn)都更好,這其中重要的原因是iPad相比iPhone擁有更少的散熱限制和更大的電池容量。

根據(jù)digitimes的報(bào)道,臺(tái)積電開(kāi)發(fā)的InFO扇出封裝會(huì)使其7nm工藝比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更有競(jìng)爭(zhēng)力,因?yàn)檫@能使臺(tái)積電的用戶享受到先進(jìn)的生產(chǎn)、封裝一體化服務(wù)。這有可能也是蘋(píng)果繼續(xù)選擇臺(tái)積電的重要原因。此外,臺(tái)積電還有望成為全球第一家采用7nm極紫外(EUV)光刻工藝的供應(yīng)商,該工藝非常昂貴,但可以降低7nm芯片的制造的難度。但重點(diǎn)在于,臺(tái)積電的7nm EUV可以讓臺(tái)積電降低7nm制造難度,但對(duì)蘋(píng)果A13處理器的性能似乎沒(méi)有明顯的作用。

據(jù)了解,臺(tái)積電的資料顯示,與16nm FF工藝相比,臺(tái)積電的7nm工藝(代號(hào)N7)晶體管密度是其三倍,由此可帶來(lái)35%性能的提升和65%的能耗降低。2019年上半年將推出的EUV工藝7nm+(代號(hào)N7+),晶體管密度再提升20%,功耗降低10%,至于性能,此前的說(shuō)法是沒(méi)有提升或提升有限(相對(duì)第一代7nm),也就10%左右的變化,這還只是晶體管層級(jí)的提升,并不代表處理器性能的提升。

這一趨勢(shì)在A12處理器上已經(jīng)有所體現(xiàn),根據(jù)Geekbench 4的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù),A12處理器2.5GHz的頻率相比A11提升不明顯,這對(duì)明年的A13處理器及7nm EUV工藝提出了考驗(yàn)。

半導(dǎo)體工藝制程逼近極限讓晶圓代工廠面臨更嚴(yán)峻的考驗(yàn)。今年八月底,格羅方德公布了一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,決定停止在7nm工藝技術(shù)的所有工作及后續(xù)制程的研發(fā)。格羅方德的CTO Gary Patton強(qiáng)調(diào),做出該決定并非是GF遇到了重大技術(shù)問(wèn)題,而是對(duì)其7nm平臺(tái)以及財(cái)務(wù)問(wèn)題的商業(yè)考慮。臺(tái)積電CEO魏哲家也透露,臺(tái)積電預(yù)計(jì)在5nm投資了250億美元。

認(rèn)為,單純靠半導(dǎo)體工藝制程提升帶來(lái)的芯片性能提升效果已經(jīng)在減弱,并且更先進(jìn)工藝制程的投資加大也直接影響了芯片的開(kāi)發(fā)成本,因此尋找新的方法提升性能與控制功耗更加考驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)廠商。蘋(píng)果就在近日斥資6億美元收購(gòu)其供應(yīng)商Dialog的部分股份,Dialog此前一直為蘋(píng)果提供電源IC,這是否也與蘋(píng)果新的處理器設(shè)計(jì)有關(guān)?


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