10 月 24 日，聯(lián)發(fā)科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心著力點(diǎn)依然是 AI；而就在前一天，高通剛剛宣布推出驍龍 675 芯片。

從配置的角度，Helio P70 有如下特性：

采用臺(tái)積電 12nm FinFET 制程工藝；

應(yīng)用多核 APU，工作頻率高達(dá) 525 MHz，可實(shí)現(xiàn)快速、高效的終端人工智能（Edge-AI）處理能力；

采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和四顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器；

搭載先進(jìn)型 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達(dá) 900 MHz，性能較曦力 P60 提升 13%；

搭載 4G LTE 調(diào)制解調(diào)器并實(shí)現(xiàn) 300MBit/s 的下載性能，支持雙 SIM 卡雙 4G VoLTE。

支持 32MP 像素超大尺寸單攝像頭或 24 + 16MP 雙攝像頭。

如果將 P70 與 P60 進(jìn)行對(duì)比，會(huì)發(fā)現(xiàn)二者采用了同樣的制程工藝，在 CPU 上的處理器 IP 也一致，但大核心處理幀率有所提升；GPU 的 IP 也沒(méi)有發(fā)生變化，工作頻率略有提升。

在 AI 方面，聯(lián)發(fā)科表示，P70 的增強(qiáng)型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 處理能力；這意味著 Helio P70 可以支持更復(fù)雜的 AI 應(yīng)用，例如實(shí)時(shí)人體姿態(tài)識(shí)別和基于 AI 的視頻編碼。當(dāng)然，與 P60 一樣，P70 也搭載了 NeuroPilot，支持終端人工智能（Edge-AI），也支持 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等人工智能框架。

總體來(lái)看，P70 對(duì) P60 的產(chǎn)品提升并不與它們?cè)诿系牟町愊嗥ヅ洹?/p>

從上述參數(shù)來(lái)說(shuō)，P70 契合了聯(lián)發(fā)科致力于為大眾市場(chǎng)提供產(chǎn)品的承諾，但站在行業(yè)觀察層面，它只能算是一款中端產(chǎn)品，在一些產(chǎn)品特性上甚至比不上高通驍龍 670，更不必說(shuō)高通剛剛發(fā)布的已經(jīng)開(kāi)始支持三攝驍龍 675 了。

曾經(jīng)報(bào)道過(guò)，相對(duì)于高通、華為麒麟這樣的芯片廠商來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī) SoC 領(lǐng)域的角色正處于一種不大好過(guò)的狀態(tài)；自從宣布退出高端 SoC 芯片領(lǐng)域之后，聯(lián)發(fā)科的自我定位更加貼合自我實(shí)際，并在今年上半年推出了對(duì)標(biāo)高通驍龍 660 系列的 Helio P60 芯片。

然而，從 Helio P60 的繼任者 P70 的狀況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科要想走出從去年下半年以來(lái)的陰霾，這一顆芯片恐怕還不夠。在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手層面，高通顯得無(wú)比激進(jìn)，華為也是自給自足，聯(lián)發(fā)科的壓力實(shí)在不?。坏?P70 好像并沒(méi)有做好迎接對(duì)手的準(zhǔn)備。

目前，P70 現(xiàn)已量產(chǎn)，消費(fèi)終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 11 月份上市，將保持關(guān)注。