地平線發(fā)布車規(guī)級芯片征程2.0 采用臺積電28nm工藝
8月30日,AI芯片技術公司地平線在上海發(fā)布車規(guī)級芯片征程2.0,據(jù)地平線介紹,這也是國內首款車規(guī)級AI芯片。
在具體性能方面,征程2.0芯片基于地平線第二代BPU架構,采用臺積電28nm車規(guī)級工藝。據(jù)地平線創(chuàng)始人余凱介紹,征程2.0芯片在算力利用率、效率有效性、感知可靠性以及感知豐富性方面有較大提升,系統(tǒng)成本則較低。
在商業(yè)化方面,余凱透露,征程2.0芯片目前已獲得全球五個國家的前裝定點,最早的量產產品將在明年上半年正式面世。
地平線聯(lián)合創(chuàng)始人黃暢表示,“征程2.0設計的核心理念是在開放的大前提下,提供高效率的整體解決方案。征程2.0芯片的架構設計、算法模型設計、編譯器優(yōu)化設計三者緊密結合,以開放賦能為基礎,首重效率,兼顧靈活?!?/p>
公開資料顯示,地平線成立于2015年7月,創(chuàng)始人余凱博士創(chuàng)業(yè)前為百度深度學習研究院副院長,百度深度學習實驗室(IDL)主任。今年2月27日,地平線發(fā)布公告宣布獲得約6億美元投資,估值達30億美元。地平線也是目前國內估值最高的AI芯片獨角獸企業(yè)。