最近有消息稱臺積電的7nm產(chǎn)能訂單滿載，訂單交付期從2個月延長到了6個月，顯示高性能芯片強勁的需求。不僅如此，臺積電下一代的5nm工藝也同樣受寵，產(chǎn)能再次上調(diào)，以便滿足華為、蘋果、高通、AMD等客戶的需求。

今年7月份，臺積電首席財務官（CFO）何麗梅就表態(tài)，受5G智能手機需求的推動，臺積電5nm制造工藝預計于2020年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電的5nm工藝代號N5，基于EUV極紫外微影（光刻）技術(shù)，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%。同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

除此之外，今年7月份臺積電又宣布了增強版的N5P，也是優(yōu)化前線和后線，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

臺積電的5nm工藝已經(jīng)有多家客戶了，雖然官方一向不會公布具體客戶名單，但是蘋果、華為、高通、AMD這四家公司是跑不了的，蘋果A14、華為下一代麒麟、AMD的Zen4、高通驍龍875處理器會用上5nm工藝，此外還有消息稱第五家客戶是比特大陸，其AI芯片也會升級到5nm。

由于客戶需求強烈，臺積電的5nm工藝從原本明年底量產(chǎn)也提前到了明年上半年，甚至是明年Q1季度。

產(chǎn)能方面，前不久臺積電已經(jīng)宣布5nm產(chǎn)能會從每月4.5萬片晶圓提升到5萬片，日前有消息稱臺積電準備進一步擴大到每月8萬片晶圓的產(chǎn)能，主要產(chǎn)能增加來源于南科Fab 18的第三期工廠。