10月8日，工信部發(fā)布“關(guān)于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案答復的函”。

根據(jù)答復函，在制定工業(yè)半導體芯片發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃、出臺扶持技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策方面，工信部及相關(guān)部門將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實施細則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進產(chǎn)學研用協(xié)同，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。

在推動我國工業(yè)半導體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，工信部和相關(guān)部門將通過引導國內(nèi)企業(yè)、研究機構(gòu)等加強與先進發(fā)達國家產(chǎn)學研機構(gòu)的戰(zhàn)略合作，進一步鼓勵我國企業(yè)引進國外專家團隊，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)能力的提升

在分階段突破關(guān)鍵技術(shù)方面，工信部將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導體領(lǐng)域成熟技術(shù)發(fā)展，推動我國芯片制造領(lǐng)域良率、產(chǎn)量的提升。積極部署新材料及新一代產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)，推動我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在人才培養(yǎng)方面，工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設(shè)。推進設(shè)立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設(shè)集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人平臺，保障我國在工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。