根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度全球硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2019年硅晶圓出貨面積預(yù)計(jì)從去年歷史新高下滑，于2020年重拾成長(zhǎng)力道，并在2022年再創(chuàng)新高紀(jì)錄。

數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅晶圓去年出貨面積達(dá)125.41億平方英寸，達(dá)歷史新高水平。SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆表示，有鑒于產(chǎn)業(yè)正在消化累積庫(kù)存，加上中美貿(mào)易戰(zhàn)下，大環(huán)境需求轉(zhuǎn)弱，今年硅晶圓出貨面積預(yù)計(jì)滑落至117.57億平方英寸，較去年減少6.3%。

并補(bǔ)充，整體而言，隨庫(kù)存消化、需求回溫，SEMI預(yù)期出貨將在2020年回穩(wěn)，2021、2022年則將重拾新一波成長(zhǎng)動(dòng)能；如5G、人工智能（AI）、高效運(yùn)算與物聯(lián)網(wǎng)等多元應(yīng)用均是市場(chǎng)看好的未來半導(dǎo)體成長(zhǎng)主力動(dòng)能，預(yù)期將可推升硅晶圓需求成長(zhǎng)。

依據(jù)預(yù)測(cè)報(bào)告展望今年至2022年的硅晶圓需求顯示，2020年拋光（polished）與外延（epitaxial）硅晶圓出貨總面積預(yù)計(jì)將達(dá)119.77億平方英時(shí)，較今年增加1.9%；2021年及2022年硅晶圓出貨面積則可望分別再年增3.5%及3.2%，來到123.9億及127.85億平方英時(shí)，再次改寫歷史新高。

展望今年，硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭日前指出，今年全年?duì)I運(yùn)可能較去年持平，也可能稍增或稍減，態(tài)度較年中股東會(huì)時(shí)預(yù)估的優(yōu)于去年保守。長(zhǎng)期而言，樂觀5G、AI、射頻（RF）、金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）、車用電子等將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體成長(zhǎng)。

至于客戶庫(kù)存，徐秀蘭預(yù)估，邏輯與晶圓代工客戶庫(kù)存高峰在第2季，第3季起將逐季下降，存儲(chǔ)器客戶去化速度相對(duì)慢，預(yù)估今年底前回歸健康水平。