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[導(dǎo)讀]?現(xiàn)代化汽車中的高分辨率遠(yuǎn)程攝像機(jī)(圖1)要求功率越來越大的同時能夠適合更小空間。所以攝像機(jī)中的電源管理器件就必須小巧而高效,最大程度減少發(fā)熱,否則會造成攝像機(jī)內(nèi)部溫度快速上升,潛在影響其可靠性。

現(xiàn)代化汽車中的高分辨率遠(yuǎn)程攝像機(jī)(圖1)要求功率越來越大的同時能夠適合更小空間。所以攝像機(jī)中的電源管理器件就必須小巧而高效,最大程度減少發(fā)熱,否則會造成攝像機(jī)內(nèi)部溫度快速上升,潛在影響其可靠性。電源管理集成電路(PMIC)能夠有效減小尺寸,但往往會降低靈活性。本設(shè)計(jì)方案回顧普通方案的缺點(diǎn),并提出一種高度集成方案,該方案具有高效率,可減小PCB空間,同時保證設(shè)計(jì)靈活性,非常容易重用。

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圖1.輔助泊車

遠(yuǎn)程攝像機(jī)電源

圖2所示為高級遠(yuǎn)程攝像機(jī)系統(tǒng)。該遠(yuǎn)程攝像機(jī)通過同軸電纜由8V電源供電。然后該P(yáng)OC(同軸電纜供電)電壓軌被降壓為三路電壓軌,為成像器和串行器供電。

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圖2.遠(yuǎn)程攝像機(jī)電源

普通方案尺寸

圖3所示的典型方案采用3片IC和大量無源元件實(shí)現(xiàn)圖2所示的電源功能,最終的PCB尺寸為大約69mm2。

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圖3.普通方案的PCB尺寸(68.7mm2)

高度集成方案

圖4所示為高度集成方案,其中的3個電壓軌(AVDD、I/O、CORE)均來自于單片PMIC。

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圖4.靈活的PMIC架構(gòu)

以上架構(gòu)可以通過MAX20049來實(shí)現(xiàn),該器件為靈活的微型、雙通道、500mA降壓轉(zhuǎn)換器,帶有兩個LDO。擴(kuò)頻和2.2MHz開關(guān)頻率有利于降低EMI,滿足CISPR低噪聲規(guī)范。獨(dú)立式LDO3具有優(yōu)異的PSRR,高達(dá)90dB@1kHz。PMIC集成4個調(diào)節(jié)器,采用小尺寸3mm x 3mm側(cè)面可潤濕SW) TQFN-16封裝。

得益于高時鐘頻率,外部元件非常小。再結(jié)合小尺寸TDFN-12封裝,PCB尺寸僅為大約38mm2,如圖5所示。面積比圖3所示的傳統(tǒng)方案小45%。

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圖5.使用MAX20049可獲得較小PCB尺寸(37.8mm2)

更高效率

圖6所示的效率曲線在以下條件下測得:

BUCK1 = 3.8V

I/O = 1.8V,IBUCK2 100mA至600mA

AVDD = 3.3V,ILDO3 = 50mA

CORE = 1.2V,ILDO4 = 100mA

在這三個條件下,滿載時的系統(tǒng)效率(3個電壓軌的輸出功率除以輸入功率)為優(yōu)異的73%,而競爭產(chǎn)品僅為67%。

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圖6.較高效率有助于降低發(fā)熱

高靈活性

四個調(diào)節(jié)器中的三個(BUCK1、BUCK2、LDO3)幾乎是獨(dú)立的,其輸入和輸出完全可訪問。這就使PMIC的架構(gòu)具有極大靈活性,支持采用不同圖像傳感器的多種配置。第四個調(diào)節(jié)器(LDO4)在內(nèi)部連接到BUCK2,以節(jié)省引腳,將這個方案集成到盡可能小的封裝中。

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圖7.高靈活性PMIC支持不同的圖像傳感器

高安全性和可靠性

PMIC經(jīng)過封裝集成電路的應(yīng)力試驗(yàn)認(rèn)證,完全符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)要求。IC具有故障保護(hù),用于防止異常條件。如果任意buck輸出短路,相應(yīng)的轉(zhuǎn)換器將進(jìn)行逐周期限流。如果將LDO級聯(lián),相應(yīng)的LDO輸出跟隨buck輸出。IC提供對全部四路輸出電壓軌的電壓監(jiān)測。檢測到過壓或欠壓時,電源就緒指示將變?yōu)楦咦钁B(tài)。

軟啟動、排序和監(jiān)測

IC具有內(nèi)部軟啟動定時器。參考圖4,BUCK1轉(zhuǎn)換器首先啟動,緩變率為3.3V/ms。LDO3隨BUCK1同時啟動,軟啟動時間為500μs。BUCK1達(dá)到調(diào)節(jié)電壓后,BUCK2軟啟動,緩變率為3.3V/ms。BUCK2達(dá)到調(diào)節(jié)電壓后,LDO4開始軟啟動。IC提供對全部四路電壓軌的過壓和欠壓監(jiān)測。檢測到過壓或欠壓時,電源就緒變指示為高阻態(tài)。

總結(jié)

高分辨率遠(yuǎn)程攝像機(jī)在現(xiàn)代化汽車中的應(yīng)用發(fā)展迅速,要求在功率越來越大的同時能夠適合更小空間。這就為靈活性、電子設(shè)備微型化和散熱帶來了挑戰(zhàn)。我們回顧了當(dāng)前可用方案的缺點(diǎn),并介紹了MAX20049高度集成PMIC,該器件在減小PCB面積的同時增強(qiáng)效率,并保證設(shè)計(jì)靈活性,不同的圖像傳感器很容易重用。


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