11月25日，市場研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾（Robert Castellano）表示：“過去三年來，應用材料一直在晶圓制造前段工序（WFE）的設備市場上失去市場份額，而 ASML卻將憑借其價格高昂的EUV光刻設備大批出貨實現(xiàn)超越，取代應用材料成為最大的半導體設備公司?！?/p>

據(jù)了解，應用材料在2018年的市場份額為19.2％（低于2015年的23.0％），今年小幅增長到了19.4％。而ASML的市場份額今年有望從2018年的18.0％增長到21.6％。

卡斯特拉諾還表示，到2020年，整個WFE市場將迎來5％的小幅增長，再加上半導體制造商原先計劃的資本支出，ASML的市場份額有望進一步提高到22.8％，而應用材料將保持其19.3％的份額。

根據(jù)集微網(wǎng)此前報道，ASML稱，第3季度售出了7套EUV系統(tǒng)，僅EUV設備就帶來了7.43億歐元的營收。另外，第3季度還接到了23套EUV系統(tǒng)的訂單。