1月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了天璣800系列5G芯片，采用7nm制程，面向中高端5G智能手機(jī)。有分析稱(chēng)，其意在壓制高通定位中端的765G芯片。

據(jù)介紹，天璣800系列高度集成了聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器，相比外掛解決方案，可顯著降低功耗。天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC 無(wú) CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了 30%，可實(shí)現(xiàn)多連接的無(wú)縫切換，并具備更高的平均吞吐性能。

天璣800系列5G芯片支持Sub-6GHz頻段的獨(dú)立（SA）與非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)，支持2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）技術(shù)。

該系列芯片還支持VoNR語(yǔ)音服務(wù)，可跨網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫連接，并同時(shí)提供5G的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)服務(wù)。

天璣800系列采用獨(dú)特的4核架構(gòu)APU3.0，由3種不同類(lèi)型的核心組成，可提供達(dá)2.4TOPs的AI性能。聯(lián)發(fā)科APU專(zhuān)核的硬件設(shè)計(jì)對(duì)FP16更加高效，處理AI拍照更精確。

天璣800系列采用旗艦級(jí)圖像信號(hào)處理器（ISP），最多可支持四個(gè)攝像頭，支持6400萬(wàn)像素傳感器和各類(lèi)多攝像頭組合，例如支持景深拍攝的3200萬(wàn) + 1600萬(wàn)像素雙攝。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，聯(lián)發(fā)科已推出旗艦級(jí)的5G智能手機(jī)單芯片天璣1000系列，如今通過(guò)天璣800系列將5G帶入了中端和大眾市場(chǎng)。

首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。

另外，上月，臺(tái)灣媒體曾報(bào)道，繼搶下OPPO、Vivo及小米等手機(jī)芯片大單后，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。