1月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，華為預(yù)計(jì)將在今年年中推出麒麟820芯片。

報(bào)道指出，麒麟820芯片后期的封測(cè)主力將由日月光控股與旗下矽品操刀。

這顆芯片采用Cortex A76架構(gòu)，至于是否會(huì)集成5G基帶暫時(shí)不得而知，另外關(guān)于具體工藝也沒(méi)有確切消息。

有消息稱麒麟820可能會(huì)采用臺(tái)積電6nm工藝，業(yè)內(nèi)人士稱麒麟820最快可能會(huì)在今年5月或者6月份量產(chǎn)，而臺(tái)積電6nm計(jì)劃是在年底放量，所以猜測(cè)麒麟820有可能是采用7nm工藝。

當(dāng)前關(guān)于麒麟820采用6nm還是7nm暫時(shí)沒(méi)有確切信息，畢竟現(xiàn)在下定論為時(shí)尚早。此前有消息稱臺(tái)積電的6nm工藝在今年年初進(jìn)入了風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)到年底達(dá)到峰值。

業(yè)內(nèi)人士表示，不管是7nm，6nm或是5nm制程，在手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）封裝部分的差異都不會(huì)太大，因此麒麟820最終定案到底是怎樣的設(shè)計(jì)現(xiàn)在仍是懸念重重。

不過(guò)麒麟820在今年年中量產(chǎn)商用仍有可能，按照慣例，它將由nova系列首發(fā)，值得期待。