1月1日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在異常忙碌的2019年背后，芯片巨頭AMD正獲得更多市場(chǎng)份額，現(xiàn)在它是許多CPU細(xì)分市場(chǎng)上高性能產(chǎn)品的領(lǐng)先者。該公司不僅自家產(chǎn)品表現(xiàn)出色，而且在其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所面臨的制造和生產(chǎn)問(wèn)題方面也表現(xiàn)上佳，這意味著AMD已經(jīng)成熟，可以通過(guò)大量的勝利來(lái)拓展邊界、獲得市場(chǎng)份額和建立聲望。

2019年，AMD推出的Ryzen 3000 CPU和EPYC Roman CPU都采用了基于臺(tái)積電7 nm工藝的新Zen 2微架構(gòu)，如果兩家公司沒(méi)有在高性能產(chǎn)品方面進(jìn)行深度合作優(yōu)化，這是不可能實(shí)現(xiàn)的。AMD也在與企業(yè)原始設(shè)備制造商（OEM）建立親密關(guān)系方面取得長(zhǎng)足進(jìn)步。AMD首席技術(shù)官馬克·佩珀馬斯特(Mark Papermaster)日前接受專訪，談及該公司新品發(fā)布時(shí)間表和未來(lái)產(chǎn)品，與臺(tái)積電和三星的合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等。

以下為采訪摘要：

關(guān)于AMD發(fā)布時(shí)間表與未來(lái)產(chǎn)品

問(wèn)：到目前為止，AMD的新產(chǎn)品幾乎每年都在增加新的內(nèi)核。其路線圖顯示Zen 3幾乎準(zhǔn)備就緒，Zen 4正在開發(fā)中，Zen 5更進(jìn)一步。這種節(jié)奏可持續(xù)嗎？

佩珀馬斯特：我們正處于12-18個(gè)月的發(fā)布節(jié)奏中，我們相信這是可持續(xù)的。這也是業(yè)界對(duì)我們的要求。

問(wèn)：AMD最近取得的成功，比如增加關(guān)鍵領(lǐng)域的市場(chǎng)份額和推動(dòng)審查，是給你們提供更好的機(jī)會(huì)來(lái)加快發(fā)布節(jié)奏，雇傭更多的員工，還是不可避免地會(huì)導(dǎo)致新想法的形成，從而減緩發(fā)展速度？

佩珀馬斯特：我們所處的位置有其自然的節(jié)奏，我們有多個(gè)設(shè)計(jì)和執(zhí)行團(tuán)隊(duì)參與其中。當(dāng)一支隊(duì)伍完成自己的工作時(shí)，另一支隊(duì)伍就會(huì)立即接手。你知道，我認(rèn)為這種節(jié)奏非常適合我們，因?yàn)樵谀承┦袌?chǎng)，你對(duì)每年都會(huì)有新產(chǎn)品的期望正逐漸增加，比如智能手機(jī)。在這樣的市場(chǎng)，你必須抓住每年的假日季，幾乎每次更新都要增加新的內(nèi)核，在很大程度上，他們可以做到這一點(diǎn)。但是每年都需要在同一時(shí)間完成任務(wù)，這就意味著可能還會(huì)有些核心任務(wù)需要加速完成，而這將會(huì)發(fā)生在每一次迭代中。因此，我們相信，我們正走在正確的軌道上，以便向客戶交付高性能的產(chǎn)品，這是我們幫助AMD復(fù)興的基礎(chǔ)。

問(wèn)：你能談?wù)刏en 4及其之后的路線圖制定情況嗎？通常，當(dāng)我們談到這些路線圖，即今后3年至5年或7年的路線圖時(shí)，公司的規(guī)模往往決定了長(zhǎng)期愿景。在過(guò)去的幾年里，AMD在推廣其三年時(shí)間跨度路線圖方面相當(dāng)積極。

佩珀馬斯特：我們公開分享的當(dāng)前路線圖，展示了我們的軌跡和我們?yōu)殚_發(fā)當(dāng)前這一代技術(shù)正在做的事情，但也顯示了其后的路線圖線索。你知道，我們有團(tuán)隊(duì)著眼于幾年之后的愿景，但我們并未真正公開談?wù)撐覀儗?duì)那時(shí)的預(yù)期。與我們幾年前的做法相比，AMD最大的變化是我們有多個(gè)不斷跨越的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，這有助于我們?cè)?2到18個(gè)月的周期內(nèi)持續(xù)保持創(chuàng)新過(guò)程，花時(shí)間確保我們提出的硬件具有合適的性能。如果由于產(chǎn)品上市時(shí)間的限制，我們必須完成設(shè)計(jì)，那么不適合這個(gè)窗口實(shí)現(xiàn)的想法就會(huì)直接進(jìn)入下一代設(shè)計(jì)中。

問(wèn)：最近對(duì)AMD高管進(jìn)行采訪時(shí)，他們將當(dāng)前的路線圖描述為“鐘擺模式”（tick-tock model），即基于英特爾過(guò)去十年的運(yùn)營(yíng)模式，你對(duì)這種說(shuō)法有同感嗎？

佩珀馬斯特：我不知道你提到的那次采訪，但我要說(shuō)的是，我們并未采用“鐘擺模式”。我們正在做的是研究每一代CPU，并將已經(jīng)存在的、最好的進(jìn)程變量與正確的IPC（CPU在每時(shí)鐘周期內(nèi)所執(zhí)行的指令數(shù)量）改進(jìn)集、內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)以及我們可以放在其中的所有東西結(jié)合在一起。我們致力于保持每一代CPU都能以最好的速度進(jìn)步，這是個(gè)對(duì)我們AMD很有效的公式。

問(wèn)：我們是否應(yīng)該期待Zen 2會(huì)有更新，就像Zen 2+或Zen 1那樣？

佩珀馬斯特：我對(duì)當(dāng)前設(shè)計(jì)的任何更新沒(méi)有什么可說(shuō)的，但我們總是關(guān)注它在哪里有意義，在哪里我們能夠抓住機(jī)會(huì)在性能、功率或芯片面積等方面加以改進(jìn)。

IPC和性能提升

問(wèn)：在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，蘇姿豐（AMD總裁兼首席執(zhí)行官）提到，AMD的發(fā)展并不總是依賴于從臺(tái)積電獲得最好的工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，隨著時(shí)間的推移，你們公司將推動(dòng)架構(gòu)改進(jìn)。為了推動(dòng)領(lǐng)導(dǎo)層支持這兩代技術(shù)更迭并進(jìn)入Zen 2及以后的時(shí)代，你始終在積極推動(dòng)微體系結(jié)構(gòu)IPC性能提升，隨著我們進(jìn)入內(nèi)核數(shù)量增加、回報(bào)遞減的時(shí)代，這本身是否可持續(xù)？

佩珀馬斯特：所以很明顯，業(yè)界已經(jīng)想好了如何利用不斷增加的內(nèi)核。作為CPU供應(yīng)商，你必須對(duì)此進(jìn)行管理，因?yàn)槟悴荒芤员溶浖芾盟乃俣雀斓卦黾觾?nèi)核數(shù)量！但我們顯然在CPU和GPU上增加了更多的引擎，這些特定的硬件引擎仍將是未來(lái)的一股力量?，F(xiàn)在顯然必須在內(nèi)存和IO之間取得平衡，我們必須能夠提供一個(gè)平衡的系統(tǒng)。在AMD，我們非常清楚這一點(diǎn)，這也是我們將繼續(xù)做的事情。

問(wèn)：推動(dòng)新一代硬件，特別是處理器體系結(jié)構(gòu)的一件事是對(duì)ISA和新指令的改進(jìn)。但是，由于我們也看到特定的加速器被捆綁在套餐上，還有額外的安全硬件等等，AMD將如何推動(dòng)該行業(yè)向前發(fā)展？

佩珀馬斯特：如果你看看我們今天的芯片，會(huì)發(fā)現(xiàn)我們有很多專門的功能。每個(gè)AMD芯片都有一個(gè)PSP，即平臺(tái)安全處理器，如你所知，它是我們硅片中的一個(gè)獨(dú)立處理器，用于信任根并提供安全服務(wù)。我們的內(nèi)核中也有專為特定數(shù)學(xué)功能而設(shè)計(jì)的加速器。我們還有大量的DSP，我們的筆記本芯片已經(jīng)擁有并將擁有這些DSP，我們的客戶端處理器將在那里安裝音頻處理器。因此，在硅片上安裝加速器或特殊功能，或者甚至可以作為芯片，這是一個(gè)“什么時(shí)候有意義”的問(wèn)題。我們?cè)诟鱾€(gè)細(xì)分市場(chǎng)的芯片體系結(jié)構(gòu)中都處于領(lǐng)先地位，因此我們明白，在需要模塊或芯片之前，讓某些東西保持離散狀態(tài)或?qū)ζ溥M(jìn)行評(píng)估是有意義的。

問(wèn)：AMD非常自豪今天通過(guò)Zen 2在臺(tái)式機(jī)上擁有IPC性能優(yōu)勢(shì)，但我們繼續(xù)看到英特爾突破新ISA指令的界限，例如矢量指令或bfloat16，因?yàn)橛⑻貭柋仨氂夏切┻吘壡闆r和真正想要特定功能的客戶需求。AMD在過(guò)去取得了很大的成功，例如推動(dòng)了64位x86標(biāo)準(zhǔn)。我們能看到AMD成為定義未來(lái)x86指令標(biāo)準(zhǔn)的幕后推手嗎？

佩珀馬斯特：我們繼續(xù)關(guān)注設(shè)計(jì)的方方面面。如果你看到我們通過(guò)Zen處理器系列和內(nèi)存加密帶來(lái)的安全創(chuàng)新，會(huì)發(fā)現(xiàn)我們推動(dòng)的功能不需要新的擴(kuò)展，因?yàn)樗窃谀缓筮M(jìn)行的，也不需要驅(qū)動(dòng)一組軟件進(jìn)行修改。因此，我們著眼于能夠讓最終客戶受益的創(chuàng)新，其中有些創(chuàng)新確實(shí)需要延期，因此我們將繼續(xù)關(guān)注這一點(diǎn)。從x86的整體觀點(diǎn)來(lái)看，我們總是在尋找些推動(dòng)廣泛采用的擴(kuò)展，如果發(fā)生這種情況，我們會(huì)將其包括在內(nèi)。

問(wèn)：在討論新硬件時(shí)，大家最喜歡的話題是增加IPC。對(duì)于Zen 2，我們看到IPC比上一代有了非常好的提升（15%）。最近我們聽到弗瑞斯特·諾羅德(Forrest Norrod)(AMD數(shù)據(jù)中心高級(jí)副總裁)談到Zen 3，因?yàn)槲覀儜?yīng)該會(huì)看到IPC再次出現(xiàn)非常典型的提升，在Zen 2的基礎(chǔ)上又進(jìn)行了一次階梯式的改進(jìn)。你認(rèn)為AMD會(huì)繼續(xù)這樣的改進(jìn)嗎？

佩珀馬斯特：根據(jù)我們的路線圖，正如你所知，我不會(huì)詳細(xì)介紹未來(lái)幾代更新的IPC提升情況，但我們正在推動(dòng)一個(gè)高性能計(jì)算模型，每次迭代都將帶來(lái)性能改進(jìn)。這一切都是關(guān)于為我們的內(nèi)核設(shè)計(jì)選擇正確的IPC改進(jìn)集，以及正確的工藝節(jié)點(diǎn)和設(shè)計(jì)規(guī)則。當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)我們的內(nèi)核時(shí)，總是需要取得平衡，以便將功率和效率相匹配，在AMD，我們?nèi)匀黄谕^(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。我們以前說(shuō)過(guò)，業(yè)內(nèi)單線程性能的年增長(zhǎng)率只有7%，而我們的目標(biāo)是每一代產(chǎn)品都要超越這一速度。我們最近的產(chǎn)品比業(yè)界執(zhí)行得更好，也超出了業(yè)界的預(yù)期。

問(wèn)：隨著內(nèi)核性能的提高，會(huì)給內(nèi)核內(nèi)部的緩存帶來(lái)額外壓力。AMD在緩存大小和延遲方面做得很好，比如當(dāng)前設(shè)計(jì)中的大型L2。我們現(xiàn)在面臨的情況是，你們的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將其一級(jí)緩存大小增加了50%，以換取內(nèi)核核心的延遲增加25%，這讓我們大吃一驚。你能談?wù)凙MD的緩存設(shè)計(jì)勢(shì)頭嗎？你對(duì)此有何看法？

佩珀馬斯特：如你所見，我們從第一代到第二代Zen設(shè)計(jì)改善了我們的內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)和相關(guān)的延遲。我們關(guān)注這一點(diǎn)，我不打算預(yù)先宣布Zen 3如何改進(jìn)，但是緩存設(shè)計(jì)是我們談?wù)摰恼wIPC提升的一部分，也是我們關(guān)注每次迭代性能改進(jìn)的一部分。當(dāng)然，延遲對(duì)我們的客戶很重要。

問(wèn)：自APU Kaveri以來(lái)，AMD始終在傳遞的關(guān)鍵營(yíng)銷信息之一是實(shí)現(xiàn)25x20的目標(biāo)：即到2020年底，使其2016年款產(chǎn)品的性能提高25倍。我們一直在密切關(guān)注這一目標(biāo)，而且看起來(lái)AMD還有很長(zhǎng)的路要走。你對(duì)此有何評(píng)論？

佩珀馬斯特：事實(shí)上，我對(duì)我們的團(tuán)隊(duì)如何圍繞這個(gè)目標(biāo)團(tuán)結(jié)起來(lái)感到非常興奮。我們的工程師實(shí)際上把它稱為目標(biāo)，但它最初根本不是一個(gè)營(yíng)銷信息。他們利用它作為激勵(lì)因素，推動(dòng)筆記本電腦的所有設(shè)計(jì)和工藝方面的優(yōu)勢(shì)進(jìn)入每次迭代中。的確，我們對(duì)我們?nèi)〉玫倪M(jìn)展感到興奮，如果你看看我們推出的第二代Ryzen Mobile，我認(rèn)為你看到的是在電池續(xù)航時(shí)間和性能方面的出色改進(jìn)。然后，你必須看一看與微軟在Surface Laptop 3上建立的深度合作伙伴關(guān)系，這使得更緊密的軟件和硬件合作伙伴關(guān)系得以實(shí)現(xiàn)，這不僅有利于微軟，也有利于Windows生態(tài)系統(tǒng)。這種合作關(guān)系使得AMD的所有移動(dòng)產(chǎn)品與Windows的電源管理更加緊密。

封裝高帶寬存儲(chǔ)器和半定制設(shè)計(jì)

問(wèn)：我們是否處于處理器需要封裝高帶寬內(nèi)存的時(shí)間點(diǎn)？我們看到內(nèi)存通道數(shù)量在增加，內(nèi)存頻率也在增加，我們已經(jīng)從DDR3過(guò)渡到DDR4，并在未來(lái)轉(zhuǎn)向DDR5，但仍有一部分市場(chǎng)希望高帶寬內(nèi)存盡可能靠近處理器。

佩珀馬斯特：沒(méi)錯(cuò)，我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)努力了很多年。我們?cè)贏MD率先將HBM帶到GPU上，即硅內(nèi)插器上使用2.5D封裝技術(shù)。關(guān)鍵在于為工作負(fù)載獲得合適的內(nèi)存解決方案，而且你還必須達(dá)到合適的性價(jià)比目標(biāo)。這是個(gè)微妙的平衡，你必須為每一種產(chǎn)品考慮這種平衡。在高性能GPU計(jì)算中，HBM是必須的，你可以在我們的MI路線圖上看到這一點(diǎn)。在其他時(shí)候，我們總是著眼于正確的解決方案，GDDR和DDR都有正在執(zhí)行的偉大路線圖，我們已經(jīng)成功地利用了這些技術(shù)。我們將繼續(xù)進(jìn)行同樣的工作，查看我們的每一款產(chǎn)品，詢問(wèn)行業(yè)的發(fā)展方向，每種產(chǎn)品的工作負(fù)載要求是什么，以及每種內(nèi)存解決方案的成本/性能指標(biāo)是什么。

問(wèn)：我們已經(jīng)看到許多客戶按照AMD路線圖使用你們的CPU和APU實(shí)現(xiàn)了GDDR，例如使用小霸王游戲機(jī)和其他類似游戲機(jī)上的芯片。如果HPC客戶要求在CPU封裝上使用HBM，你們會(huì)考慮這一點(diǎn)嗎？

佩珀馬斯特：對(duì)于我們這樣的半定制業(yè)務(wù)，當(dāng)客戶有大量機(jī)會(huì)并希望深入合作以利用我們擁有的構(gòu)建塊時(shí)，如果這對(duì)涉及的兩家公司都是個(gè)很好的機(jī)會(huì)，我們就會(huì)創(chuàng)建一個(gè)半定制解決方案。當(dāng)這些機(jī)會(huì)出現(xiàn)時(shí)，我們將繼續(xù)分析它們。

問(wèn)：合作伙伴投資半定制芯片需要什么水平的投資？我知道這是個(gè)非常寬泛的問(wèn)題，但我們正在努力理解某些公司必須投資多少才能獲得半定制設(shè)計(jì)，是幾百萬(wàn)，還是幾千萬(wàn)？當(dāng)然，只希望出5萬(wàn)美元的人不會(huì)獲得半定制設(shè)計(jì)。

佩珀馬斯特：不幸的是，我無(wú)法回答這個(gè)問(wèn)題。我們現(xiàn)有的這些類型的協(xié)議是保密的。不過(guò)你說(shuō)得對(duì)，超過(guò)5萬(wàn)美元！如你所知，如果你想在這些設(shè)計(jì)上處于領(lǐng)先地位，僅僅制作模具就可能耗資數(shù)百萬(wàn)美元。

問(wèn)：從我們的角度來(lái)看，很難從這些協(xié)議中辨別出合作伙伴投入的金額，以及與AMD投入的資金進(jìn)行對(duì)比：如果這是一個(gè)獨(dú)特的設(shè)計(jì)，并且AMD認(rèn)為合作伙伴以外的人也對(duì)該設(shè)計(jì)感興趣，那么合作伙伴是否也能獲得一筆好交易，或者所有費(fèi)用都由合作伙伴承擔(dān)？這意味著如果他們?yōu)樗羞@些提供資金，他們將不得不賣出100萬(wàn)到200萬(wàn)臺(tái)才能實(shí)現(xiàn)收支平衡，這似乎是不可行的。

佩珀馬斯特：我不能說(shuō)太多，但我知道你的意思。我們的半定制協(xié)議，即使我們只是在硬件上合作，或者它是整個(gè)堆棧，最終都是保密的，這取決于客戶想說(shuō)什么。我所能說(shuō)的是，我們的半定制模式是靈活的、成功的，也是AMD產(chǎn)品的關(guān)鍵部分。

計(jì)算快速鏈接(CXL)聯(lián)盟

問(wèn)：AMD現(xiàn)在是CXL聯(lián)盟的成員，盡管它也是市場(chǎng)上幾乎所有互連標(biāo)準(zhǔn)的成員，而且在過(guò)去，AMD始終在推動(dòng)CCIX。CXL與PCIe 5.0有著緊密的聯(lián)系，那么你能談?wù)凙MD對(duì)這些新互聯(lián)的期望和部署嗎？

佩珀馬斯特：正如你所知道的，AMD的支持者需要我們與行業(yè)保持一致，特別是在IO和加速器的共同標(biāo)準(zhǔn)方面。你說(shuō)的完全正確，我們加入了CCIX，我們?cè)谀抢镆恢焙芑钴S。但我們?cè)趲缀跛形覀儏⑴c的組織中都很活躍。我們加入了CXL，我們相信這實(shí)際上是個(gè)非常強(qiáng)大的、利用PCIe 5.0的聯(lián)盟。我們也是PCIe開發(fā)工作的有力參與者，因此這與我們的戰(zhàn)略相一致，即利用PCIe BYT還能夠通過(guò)聯(lián)盟制定更低延遲的互連標(biāo)準(zhǔn)，這是行業(yè)推動(dòng)一致性和利用PCIe基礎(chǔ)的最佳方式。這就是推動(dòng)PHY(物理層)開發(fā)的原因，這可能是一筆巨大的開支，但與標(biāo)準(zhǔn)PCIe相比，作為這些標(biāo)準(zhǔn)的一部分，無(wú)論是作為加速測(cè)試還是內(nèi)存測(cè)試，這都有助于我們攤銷這些成本。因此，我們認(rèn)為這是個(gè)很好的舉措，我確實(shí)認(rèn)為它在行業(yè)中的勢(shì)頭正在增強(qiáng)。

問(wèn)：你是否希望CXL在其生命周期內(nèi)廣泛與PCIe保持一致？

佩珀馬斯特：對(duì)此我們拭目以待，并時(shí)刻關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域。從歷史上看，這些類型的聯(lián)盟通常是從一個(gè)更大的標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)中脫穎而出的，它們過(guò)去已經(jīng)是一個(gè)更廣泛的標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)，但現(xiàn)在這樣稱呼CXL還為時(shí)過(guò)早。

問(wèn)：對(duì)CXL路線圖的一個(gè)擔(dān)憂在于，將來(lái)它可能會(huì)有僅支持CXL的加速器，如僅支持CXL的顯卡和CPU，不支持PCIe 5.0，你對(duì)此有何看法？

佩珀馬斯特：很高興知道這一點(diǎn)，但我不認(rèn)為會(huì)發(fā)生這種情況。任何符合CXL標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備也將符合PCIe標(biāo)準(zhǔn)(實(shí)際上需要PCIe合作才能啟動(dòng)協(xié)議)，因此任何額外的限制都是特定于供應(yīng)商的。但我們認(rèn)為這不會(huì)發(fā)生。

頻率與摩爾定律

問(wèn)：當(dāng)轉(zhuǎn)移到設(shè)計(jì)類似內(nèi)核的更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)，其中一個(gè)問(wèn)題是由于電流密度造成的頻率損失。當(dāng)AMD轉(zhuǎn)到臺(tái)積電的7 nm工藝時(shí)，該公司發(fā)出了警告，說(shuō)它如何能夠保持與Global Foundries的14 nm/12 nm設(shè)計(jì)的頻率對(duì)等。與前幾代Ryzen相比，你甚至把這些頻率推得更高了。在行業(yè)的其他地方，我們看到在最新的工藝節(jié)點(diǎn)上保持頻率奇偶校驗(yàn)很困難。因此，即使PPA(功率、性能、面積)整體上有所改善，AMD如何為未來(lái)的工藝節(jié)點(diǎn)解決這個(gè)問(wèn)題？AMD有沒(méi)有考慮其他因素？

佩珀馬斯特：我認(rèn)為當(dāng)你看所有關(guān)于摩爾定律的評(píng)論時(shí)，你會(huì)看到我們都知道并喜歡的舊摩爾定律幾乎是普遍一致的，在每一代更迭中都有頻率提高的情況，以及伴隨著頻率改善而來(lái)的功率和面積的優(yōu)勢(shì)。在這個(gè)新領(lǐng)域，摩爾定律并非過(guò)時(shí)，而是不同于舊的摩爾定律?，F(xiàn)在已經(jīng)有了某種程度的普遍一致性，因?yàn)轭l率已經(jīng)不會(huì)隨著每個(gè)后續(xù)節(jié)點(diǎn)的變化而調(diào)整，我認(rèn)為我們行業(yè)中的大多數(shù)人都接受這一點(diǎn)。

在AMD，這意味著我們要制定自己的計(jì)劃，這樣我們就可以從整體上看待我們必須提高業(yè)績(jī)的所有杠桿。這就是我們?cè)谛酒椒ㄉ媳３謩?chuàng)新的原因，我們將其應(yīng)用到有意義的地方。這就是我們對(duì)內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)進(jìn)行創(chuàng)新的原因，正如我已經(jīng)提到的，仔細(xì)選擇我們?yōu)樘囟üぷ髫?fù)載部署的正確內(nèi)存類型。正是我們已經(jīng)采用這種整體系統(tǒng)的方法，并在我們前進(jìn)的過(guò)程中不斷加以補(bǔ)充，以確保即使在我們所處的摩爾定律的新時(shí)代，我們也可以繼續(xù)這一努力。

新一代Infinity Fabric

問(wèn)：AMD的Infinity Fabric(IF)是AMD推動(dòng)其產(chǎn)品之間進(jìn)行可伸縮性消息傳遞的關(guān)鍵部分，AMD研究員確實(shí)樂(lè)于談?wù)撨@一點(diǎn)。當(dāng)我們轉(zhuǎn)向新的、更快的連接標(biāo)準(zhǔn)(如PCIe 5.0甚至PCIe 6.0)時(shí)，是否會(huì)跟上帶寬增長(zhǎng)的步伐，或者僅僅是在互聯(lián)方面就會(huì)耗盡電力預(yù)算？

佩珀馬斯特：你標(biāo)記的內(nèi)容不僅是Infinity Fabric(這是AMD的協(xié)議，也是我們芯片方法的關(guān)鍵)的關(guān)注點(diǎn)，還有我們整個(gè)路線圖的靈活性和模塊化，以便將我們的最新一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)應(yīng)用到我們服務(wù)的所有細(xì)分市場(chǎng)。因此，我們?yōu)槊恳淮a(chǎn)品遞增并設(shè)計(jì)新版本的IF是有原因的，事實(shí)上，這是不斷增長(zhǎng)帶寬并保持整個(gè)系統(tǒng)優(yōu)化所需的創(chuàng)新。你還必須對(duì)芯片外驅(qū)動(dòng)的IO和互連執(zhí)行相同的操作，如PCIe和所有這些SERDES鏈路，它們需要同樣的創(chuàng)新。我認(rèn)為你正在看到我們的設(shè)計(jì)方法在邏輯和SERDES上所做的大量工作，無(wú)論是長(zhǎng)距離實(shí)現(xiàn)還是短距離實(shí)現(xiàn)。

問(wèn)：對(duì)于每一代新的Zen，我們可以安全地認(rèn)為我們應(yīng)該期待新一代Infinity Fabric與它們兼容嗎？

佩珀馬斯特：那是我的期望。

問(wèn)：在今天的市場(chǎng)上，我們有使用IF的雙插槽Rome，用于插座到插座之間的通信。我們被告知，GPU系列將在某個(gè)時(shí)候支持GPU到GPU的無(wú)限結(jié)構(gòu)鏈接。我們現(xiàn)在沒(méi)有看到CPU到GPU無(wú)限結(jié)構(gòu)連接，這是不是有什么技術(shù)原因？

佩珀馬斯特：所以我們?cè)贑PU和GPU中都部署了IF，它使我們能夠非常有效地進(jìn)行擴(kuò)展。今天，我們?cè)贑PU和GPU之間充分利用，它允許我們使用我們可以通過(guò)該協(xié)議實(shí)現(xiàn)的優(yōu)化元素。我們繼續(xù)關(guān)注我們可以在哪里利用這一優(yōu)勢(shì)，以及通過(guò)IF將AMD CPU連接到AMD GPU的意義在哪里。

造制合作伙伴關(guān)系

問(wèn)：AMD是臺(tái)積電5nm生產(chǎn)的關(guān)鍵合作伙伴嗎？

佩珀馬斯特：我們目前還沒(méi)有宣布推出5nm工藝的產(chǎn)品，但我們與臺(tái)積電的合作非常密切，你已經(jīng)看到了我們與他們的那種深度合作，我們的產(chǎn)品線上都有7 nm的產(chǎn)品。

問(wèn)：已經(jīng)宣布AMD正在與三星在移動(dòng)圖形方面進(jìn)行合作。這是純粹的硬件關(guān)系，還是可以延伸到制造領(lǐng)域？

佩珀馬斯特：與三星的合作是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)合資企業(yè)。我們正在與他們合作，通過(guò)我們的圖形IP來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。如你所知，AMD不是智能手機(jī)企業(yè)，因此合資企業(yè)將產(chǎn)生三星隨后將部署到他們產(chǎn)品中的技術(shù)。

問(wèn)：從我們的聽眾來(lái)看，我需要向你提出的一個(gè)最常見的問(wèn)題是關(guān)于臺(tái)積電的產(chǎn)能。你能解釋一下這會(huì)如何影響AMD嗎？

佩珀馬斯特：臺(tái)積電是我們的關(guān)鍵合作伙伴，他們和我們一起參加了第二代EPYC的發(fā)布。我認(rèn)為這確實(shí)幫助人們了解了臺(tái)積電的規(guī)模。臺(tái)積電歷史上推出最快的是它的7nm工藝節(jié)點(diǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于我們推出Rome和EPYC。因此，我們與臺(tái)積電建立了很好的合作伙伴關(guān)系，并獲得了大量的供應(yīng)。當(dāng)我們第一次推出表現(xiàn)最好的Ryzens時(shí)，我們確實(shí)出現(xiàn)了芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題，但這僅僅是因?yàn)樾枨蟪隽宋覀兊念A(yù)期和我們的計(jì)劃。這根本不是臺(tái)積電的問(wèn)題。

問(wèn)：我們有看到臺(tái)積電延長(zhǎng)訂單交貨期的報(bào)道嗎？這是否會(huì)為2020/2021年的發(fā)布做好準(zhǔn)備？

佩珀馬斯特：我們與臺(tái)積電的密切關(guān)系讓我們對(duì)他們能夠提供什么以及何時(shí)提供有一定的洞察力。但我們也必須利用我們的規(guī)劃團(tuán)隊(duì)，他們必須在每一款產(chǎn)品和每一次發(fā)布時(shí)都保持全力以赴。正如你所知道的，這永遠(yuǎn)是一種方式：不僅是流行節(jié)點(diǎn)的交付期，而且領(lǐng)先邊緣節(jié)點(diǎn)的交付期也是每一代都在增加。因此，不僅是AMD，每個(gè)人都必須在這方面變得越來(lái)越好。

AMD的市場(chǎng)份額

問(wèn)：有些媒體和分析師始終在關(guān)注AMD在產(chǎn)品性能和企業(yè)戰(zhàn)略方面的動(dòng)作。他們一直在等待AMD迎頭趕上，并提供健康的競(jìng)爭(zhēng)，它現(xiàn)在正在這樣做，現(xiàn)在我們正在關(guān)注你們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手什么時(shí)候會(huì)趕上你。盡管如此，我們?nèi)匀徽J(rèn)為AMD的企業(yè)市場(chǎng)份額增長(zhǎng)可能比預(yù)期的要慢。這是有原因的嗎？或者，我們是否仍在向人們灌輸AMD已經(jīng)恢復(fù)運(yùn)營(yíng)，抑或是緩慢的企業(yè)更新周期的犧牲品？你能澄清下嗎？

佩珀馬斯特：如果你看看服務(wù)器市場(chǎng)，我們說(shuō)過(guò)，我們預(yù)計(jì)在2020年中期左右，我們的市場(chǎng)份額將達(dá)到兩位數(shù)。人們問(wèn)我們?yōu)槭裁葱枰@么長(zhǎng)時(shí)間，為什么我們沒(méi)有更快地行動(dòng)，而事實(shí)是，在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)吸引合作伙伴并完成他們的整個(gè)認(rèn)證周期，以優(yōu)化他們的客戶工作案例和應(yīng)用。事實(shí)上，我們對(duì)原始設(shè)備制造商和客戶的反應(yīng)非常滿意，對(duì)我們的第二代EPYC，對(duì)Rome，我們正走在我們的預(yù)期軌道上，市場(chǎng)也在增長(zhǎng)。

問(wèn)：AMD目前市場(chǎng)上處理器最高的TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）是280W，例如為HPC設(shè)計(jì)的EPYC 7H12。TDP擴(kuò)張有上限嗎？我們預(yù)計(jì)英特爾將推出更高的TDP芯片，TDP在350W到400W。

佩珀馬斯特：與我們的OEM合作伙伴的合作不僅僅是最大化CPU可用的功率。你還可以跨CPU和GPU工作，這就是我們?yōu)镕rontier超級(jí)計(jì)算機(jī)使用Cray/HPE所做的事情。這確實(shí)表明，我們可以與OEM合作伙伴在硬件、系統(tǒng)和軟件堆棧之間進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化，以真正推動(dòng)HPC市場(chǎng)的發(fā)展。

7H12是我們繼續(xù)推出Rome的一部分，你可以看到ATOS使用它，我們真的很高興他們看到自己的位置趕上了TOP500榜單，因?yàn)檫@是一場(chǎng)與時(shí)間的賽跑，但這只是展示了你可以用出色的執(zhí)行力做些什么。但是，當(dāng)你想到集成水冷解決方案的時(shí)候，它告訴你，你必須發(fā)展這些密切的合作伙伴關(guān)系，就像在AMD與我們的OEM客戶所做的那樣，而且未來(lái)可以獲得更多的性能。