為了規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn),提高公司競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國(guó)資本手里買下OV的事情會(huì)頻繁發(fā)生。而這些未來可能會(huì)更多發(fā)生在IC設(shè)計(jì)公司。
武漢大學(xué)中國(guó)科學(xué)評(píng)價(jià)研究中心、武漢大學(xué)中國(guó)教育質(zhì)量評(píng)價(jià)中心、中國(guó)科教評(píng)價(jià)網(wǎng)近期推出了一個(gè)《中國(guó)大學(xué)及學(xué)科專業(yè)評(píng)價(jià)報(bào)告(2017-2018)》,對(duì)中國(guó)大學(xué)及其學(xué)科專業(yè)進(jìn)行了排名。
2017年大陸智能手機(jī)廠華為、Oppo、Vivo勢(shì)力持續(xù)竄出,不僅將排擠大陸其它手機(jī)品牌廠生存空間,亦讓小米手機(jī)壓力大增,為因應(yīng)市場(chǎng)不振,小米緊急推出松果處理器應(yīng)對(duì)被擠壓的市場(chǎng),推出自研發(fā)的松果處理器。
自主研發(fā)芯片對(duì)其自身有更為實(shí)際的意義。首先,自主研發(fā)芯片可以減輕對(duì)上游供應(yīng)鏈的依賴。其次,自主芯片更方便打造出獨(dú)家特色產(chǎn)品,增強(qiáng)產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。再次,自主研發(fā)芯片能降低成本,提高利潤(rùn)。
自主研發(fā)芯片對(duì)其自身有更為實(shí)際的意義。首先,自主研發(fā)芯片可以減輕對(duì)上游供應(yīng)鏈的依賴。其次,自主芯片更方便打造出獨(dú)家特色產(chǎn)品,增強(qiáng)產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。再次,自主研發(fā)芯片能降低成本,提高利潤(rùn)。
臺(tái)積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
各位真的對(duì)不住,好久沒更新了,真的非常感謝我還在你的訂閱號(hào)列表中。前段時(shí)間錄制的項(xiàng)目三——波形發(fā)生器;由于在錄制過程中出了一點(diǎn)事故,所以只錄制了方波部分。
當(dāng)電路中的信號(hào)發(fā)生突變(特別是數(shù)字信號(hào))時(shí),信號(hào)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一個(gè)電噪聲。這個(gè)噪聲在一般環(huán)境下不會(huì)對(duì)外產(chǎn)生影響。但是在某些特殊情況下,該信號(hào)會(huì)對(duì)外產(chǎn)生較強(qiáng)的傳導(dǎo)干擾,進(jìn)而影響其他電路的正常工作
搶答系統(tǒng)的基本功能就是搶答雙方,誰(shuí)先按下?lián)尨痖_關(guān),誰(shuí)的答題指示燈就亮。主持人根據(jù)答題指示燈即可知道誰(shuí)先按下了開關(guān)。
延遲開關(guān)電路指的是當(dāng)電路開關(guān)按下時(shí),負(fù)載需要經(jīng)過一定時(shí)間后才能夠獲得電源。該電路經(jīng)常會(huì)應(yīng)用在擁有多個(gè)電源的電路系統(tǒng)中(原因是部分多電源系統(tǒng)擁有上電時(shí)序)。
當(dāng)汽車進(jìn)行轉(zhuǎn)彎時(shí),司機(jī)打開轉(zhuǎn)向燈,尾燈會(huì)根據(jù)轉(zhuǎn)向依次被點(diǎn)亮,經(jīng)過一定的間隔后,再全部被消滅。最后不停地重復(fù),直到司機(jī)關(guān)閉轉(zhuǎn)向燈。
一般來說,電路的供電電壓都是正的,但是不少的電路會(huì)存在負(fù)壓供電的情況。比較常見的就是信號(hào)處理電路,其中的運(yùn)放、驅(qū)動(dòng)芯片等經(jīng)常會(huì)涉及到負(fù)壓供電。
這個(gè)無需多講,目前芯片應(yīng)用已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面,早晨上班騎的共享單車,到公司刷的IC卡,工作時(shí)偷偷地打游戲,手機(jī)卡了還要換更快的手機(jī),可以說IC的市場(chǎng)需求一直都在。
芯片測(cè)試分兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測(cè)試,也就是晶圓(Wafer)測(cè)試。另外一個(gè)是FT(Final Test)測(cè)試,也就是把芯片封裝好再進(jìn)行的測(cè)試。CP測(cè)試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來,以節(jié)省封裝的成本。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測(cè)試可檢查fab廠制造的工藝水平?,F(xiàn)在對(duì)于一般的wafer成熟工藝,很多公司多把CP給省了,以減少CP測(cè)試成本。具體做不做CP測(cè)試,就是封裝成本和CP測(cè)試成本綜合考量的結(jié)果。
科技公司們認(rèn)為,收購(gòu)將使英偉達(dá)控制一個(gè)重要的供應(yīng)商,該供應(yīng)商向蘋果、英特爾、三星電子、亞馬遜和華為等公司授權(quán)基本的芯片技術(shù),同時(shí)也向不計(jì)其數(shù)的中小技術(shù)企業(yè)提供授權(quán)??偛课挥谟?guó)的ARM公司將芯片設(shè)計(jì)和相關(guān)軟件代碼授權(quán)給所有相關(guān)方,而不是直接與半導(dǎo)體公司競(jìng)爭(zhēng)。