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特斯拉和比亞迪合作？Model Y 將搭載刀片電池！
據(jù) 21ic 近日獲悉，德國柏林的特斯拉超級工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)搭載比亞迪磷酸鐵鋰刀片電池的 Model Y 后驅(qū)基礎(chǔ)版，從特斯拉首次使用比亞迪電池的決策來看，特斯拉和比亞迪作為在新能源汽車市場最大的兩家競爭對手已經(jīng)在電池領(lǐng)域開始合作。
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像人一樣開車，自動駕駛的“另類”研究
只有擁有大量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)，才能達到無需人工干涉的完全自動駕駛水平。由于目前的自動駕駛系統(tǒng)對其環(huán)境缺乏更廣泛的了解，安全性仍有一些灰色地帶，尚未成熟的技術(shù)與人類駕駛者相比，在理解意外事件方面依然遜色不少。
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軟銀計劃在納斯達克上市 ARM，已提交 IPO 申請
據(jù) 21ic 近日獲悉，業(yè)內(nèi)知情人士透露軟銀集團已經(jīng)申請在納斯達克公開發(fā)售其旗下芯片設(shè)計公司 ARM 的股票。據(jù)悉，軟銀計劃籌資 80~100 億美元但并未透露將出售多少 ARM 股票或?qū)で蟮墓乐怠?/p>
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SIA：第一季度全球半導(dǎo)體銷售額下降 8.7%
據(jù) 21ic 近日獲悉，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日宣布，2023 年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計 1195 億美元，與 2022 年第四季度相比下降 8.7%，同比 2022 年第一季度下降 21.3%。
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微軟將與 AMD 聯(lián)合開發(fā) AI 處理器
據(jù) 21ic 近日獲悉，有業(yè)內(nèi)知情人士透露 AMD 和微軟正在聯(lián)合開發(fā) AI 處理器，據(jù)說這是微軟多渠道拓展業(yè)務(wù)的策略之一，在 ChatGPT 拉開的人工智能時代序幕之下，微軟與 AMD 聯(lián)合開發(fā)是計劃保障 AI 芯片的供給。
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搭載基于 6nm 的天璣 8020 芯片，摩托羅拉發(fā)布 Edge 40 手機
據(jù) 21ic 近日獲悉，昨天摩托羅拉發(fā)布了 Edge 40 手機，該手機搭載基于臺積電 6nm 的天璣 8020 芯片，8 核處理器，2.8GHz 高頻主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55)，該機配備了 8GB 的 LPDDR4X 內(nèi)存和 256GB(UFS 3.1) 的存儲空間。
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AMD 發(fā)布 Ryzen 7040U 系列處理器
據(jù) 21ic 近日獲悉，AMD 昨天發(fā)布了銳龍 Ryzen 7040U 系列處理器共計四個型號，該系列處理器專為輕薄本和掌機設(shè)計，功耗 15W 起，廠商可以根據(jù)需要提升至 30W，官方表示作為低功耗版的 Phoenix 有著超長的電池續(xù)航。
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天涯社區(qū)沒死？前總編透露只停了域名和服務(wù)器...網(wǎng)友：爺青回！
4 月 26 日，一些網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)天涯社區(qū)的網(wǎng)站和 APP 已經(jīng)打不開了，但目前其官微仍然正常更新。天涯社區(qū)在本月初的時候曾發(fā)布了一篇公告，內(nèi)容是要進行技術(shù)升級和數(shù)據(jù)重構(gòu)，在此期間平臺將無法訪問，但是對近日網(wǎng)站和 APP 打不開的問題沒有回應(yīng)。
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德國博世收購美國芯片制造商 TSI
據(jù) 21 ic 近日獲悉，德國博世集團將斥資 15 億美金收購位于美國加州的芯片制造商 TSI 半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)以擴大其美國電動汽車碳化硅半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
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臺積電第三代 3nm 明年下半年量產(chǎn)，2025 年量產(chǎn) 2nm!
據(jù) 21 ic 近日獲悉，臺積電于昨天在舉辦北美技術(shù)論壇，宣布 2nm 制程工藝在良率和元件效能進展良好，將如期于 2025 年量產(chǎn)，并推出新 3nm 制程工藝的最新進展和路線圖，第三代 3nm 制程工藝(N3P)預(yù)計于明年下半年量產(chǎn)，第四代 3nm 制程工藝(N3X)將于 2025 年投入量產(chǎn)。
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韓國總統(tǒng)尹錫悅邀請馬斯克在韓國建特斯拉超級工廠
據(jù) 21 ic 近日獲悉，正在美國訪問的韓國總統(tǒng)尹錫悅昨天和特斯拉 CEO 馬斯克會晤交談，尹錫悅邀請馬斯克到韓國投資建立特斯拉超級工廠。
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PCB 大廠布局泰國，存儲巨頭印度建廠
據(jù) 21 ic 近日獲悉，隨著電子代工廠產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移布局東南亞，近日 PCB 大廠華通宣布在泰國取得建廠備用地，表明其將布局泰國市場。此外，存儲巨頭美光公司也將投資 10 億美金在印度建立芯片封裝和產(chǎn)品組裝廠。
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Altium Designer 23.4.1 版本發(fā)布，新功能說明
在當(dāng)前版本中，為了防止出現(xiàn)圖形錯誤陳述，當(dāng)將線束線纜、絞線和屏蔽等對象放入Harness Wiring Diagram(*.WirDoc)時，上述對象將使用固定縱橫比。此外，為了避免將這些對象轉(zhuǎn)換為圓點，其最小尺寸將根據(jù)文檔的當(dāng)前捕捉柵格值進行確定。如需了解更多信息，請參閱Defining the Harness Wiring Diagram - Cables 和 Defining the Harness Wiring Diagram - Twists and Shields頁面。
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【技術(shù)博客】什么是信號完整性？
當(dāng)今使用的許多PCB布局和布線指南，即使是針對中等速度的信號和設(shè)備，也是為了確保信號完整性。如果您是PCB設(shè)計的新手，而且您從未遇到過信號完整性問題，那么在設(shè)計中確保信號完整性的概念可能顯得很深奧?，F(xiàn)代PCB可能會遇到許多問題，這些問題可以通過一些簡單的布局實踐來解決或預(yù)防。信號完整性實踐的重點是識別和修復(fù)PCB布局布線中的這些問題，從而使數(shù)字或模擬信號在傳播過程中不會失真，并且能夠在互連的過程中得到恢復(fù)。
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采用最新的 Zen 4 架構(gòu)，AMD 推出 Ryzen Z1 系列處理器
據(jù) 21ic 近日獲悉，AMD 公司面向手持 PC 設(shè)備推出 Ryzen Z1 系列處理器，該系列處理器分為 Ryzen Z1 和 Z1 Extreme 兩個型號，均采用最新的 Zen 4 架構(gòu)并集成 RDNA 3 顯卡。其中，Z1 為 6 核 12 線程，擁有 4 個 RDNA 顯示核心，Z1 Extreme 為 8 核 16 線程，擁有 12 個 RDNA 顯示核心。ROG Alley 將成為搭載該芯片的首批設(shè)備。
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